一种微流控芯片的电极印造装置及印造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种微流控芯片的电极印造装置，所述微流控芯片印造系统包括第二传送组件；裁切组件，所述裁切组件包括圆膜切刀、承切辊、牵引辊，所述圆膜切刀与所述承切辊对应设置；通过所述圆膜切刀、以及承切提对应配合在所述第二传送基材上压切出电极片以及电极片周围的余科；所述牵引辊远离所述第二首端辊。用于排出所述余料，本发明专利技术利用印刷原理结合微流控芯片制造工艺进行微流控芯片印造。

An Electrode Printing Device and Printing Method for Microfluidic Chips

The invention discloses an electrode printing device for a microfluidic chip. The microfluidic chip printing system comprises a second transmission component; a cutting component, which comprises a circular film cutter, a supporting cutter and a traction roller, and the circular film cutter and the supporting cutter are set corresponding to each other; electricity is cut by pressing the circular film cutter and the supporting cutter corresponding to the second transmission substrate through the circular film cutter and the supporting cutter matching. The traction roll is far from the second end roll. The invention is used for discharging the surplus material, and the printing principle is combined with the manufacturing process of the microfluidic chip to print the microfluidic chip.

【技术实现步骤摘要】
一种微流控芯片的电极印造装置及印造方法
本专利技术涉及微流控
，尤其指一种微流控芯片的电极印造装置及印造方法。
技术介绍
微流控芯片是一个跨学科的新领域，是新世纪分析科学、微机电加工、生命科学、化学合成、分析仪器及环境科学等许多领域的重要发展前沿。微流控分析芯片的加工技术起源于半导体及集成电路芯片的微细加工，但芯片通道的加工尺寸远大于大规模集成电路，芯片的大小约数平方厘米，微通道宽度和深度为微米级。另一方面，对芯片材料的选择、微通道的设计、微通道的表面改性及芯片的制作则是微流控分析芯片的关键问题。在现有技术中，在微流控芯片加工工艺上，主要有激光雕刻，化学蚀刻，光刻等方法，这些方法各有利弊，主要缺点为操作复杂，加工周期长，对材料有选择，通道粗糙度大，且重复性差，而且很难批量生产，很难作为一种通用有效的芯片加工方法。随着现代数控微加工技术的发展，其在加工精度和尺度上已经能满足微流控芯片的技术要求，但现有的数控微加工设备在设计上并非专用于微流控芯片的设计与加工，造成了应用上不必要对材料的浪费和破坏。因此，现有技术还存在很大的发展空间。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本专利技术提供一种微流控芯片印造系统及其使用方法，利用打印技术的原理对微流控芯片进行制造，具有独特的技术特征，而且提高操作的灵活性。为实现上述目的，本专利技术采取了以下技术方案：一种微流控芯片印造系统，可以用于打印微流控芯片，在原有制作微流控芯片的技术基础上作出新的突破，一种微流控芯片的电极印造装置，包括:第二传送组件，所述第二传送组件包括第二首端辊、第二末端辊，以及设置于所述第二首端辊、第二末端辊之间的第二传送基材，用于传送电极原料；裁切组件，所述裁切组件包括:分别对应于所述第二首端辊与第二末端辊之间设置的圆膜切刀、承切辊、牵引辊，所述圆膜切刀与所述承切辊对应设置；所述第二传送基材传送电极原科穿过所述圆膜切刀、承切辊之间与所述牵引辊建立连接，通过所述圆膜切刀、以及承切提对应配合在所述第二传送基材上压切出电极片以及电极片周围的余科；所述牵引辊远离所述第二首端辊，并且牵引辊对应所述第二传送基材的速度将所述余料与绕卷在所述牵引辊上，余下电板片在第二传送基材上。优选的，还包括:第三传送组件，所述第三传送组件包括第三首端辊、第三末端辊，以及设置于所述第三首端辊、第三末端辊之间的第三传送基材，所述第三传送基材上还设有转向辊，通过所述转向辊将带有第三胶层的一面朝向所述电极片，所述第三传送基材用于传送第二基层；第三涂胶组件，所述第三涂胶组件设于所述第三首端辊与所述转向辊之间的第三传送基材上，所述第三涂胶组件包括，对应悬于所述第三传送基材上表面的第三涂胶口模，以使得黏胶从所述涂胶口模中挤出；以及抵于所述第三传送基材下表面的第三承载器，所述第三承载器与所述涂胶口模对应配合，使所述第二基层上表面附着第三胶层；所述第三未端固定辊相切于所述裁切组件与所述第二压合组件之间的第二传送基材上，所述第三未端固定辊与所述第二传送基材对应转动，用于将所述第一基层传入第二传送基材。优选的，还包括:第二压合组件，所述第二压合组件设于所述载切组件与所述第二末端固定辊之间的第二传送基材上，所述第二压合组件包括第三压合辊、第四压合辊，所述第三压合辊与所述第二传连基材上表面相切，所述第二压合辊与所述第二传送基材下表面相切，通过所述第一压合辊、第二压合辊对应配合，将所述电极片贴于所述第二基层上的第三胶层上，形成带有电极片的第二基层。优选的，所述第三末端固定辊为第一压合辊。优选的，还包括把第二恒温器，所述第二恒温器设置于所述第三末端固定辊与所述第三涂胶组件之间，对应于所述涂有胶层的第二基层进行恒温加热，以对所述第二基层与所述电极片进行压合时利于粘合稳定。优选的，所述第二压合组件与第二未端辊之间还设有第二打孔组件，所述第二打孔组件，所述二打孔组件包括:分别设置于所述第二传送基材上方、所述第二传送基材下方的第二凸辊，第二承辊:以使所述第一模切辊，与所述第一承切辊对应配合，通过第一模切辊在所述第第二基层上设置透孔。一种电极印造装置的印造方法，包括:将待裁剪的第二传送基材与所述牵引辊连接；电极切割步骤:第二传送基材传送到裁剪组件，所述裁剪组件对电极原科进行切割裁剪，形成串有一个个电极片的电极带和余料:所述牵引辊将所述余料进行回收；组装步骤:所述电极带进入底板封装装置与第一材料层压合形成微流控芯片带。优选的，还包括:将电极带与通过第三传送基材与所述第二末端辊连接；所述组装步骤之前，还包括:第二涂胶步骤:第三传送基材传输第二基板到第三涂胶组件；所述第三涂胶组件对第二基层进行涂胶，形成带胶第二基层；所述带胶第二基层通过转向辊，所述转向辊改变所述带胶第二基层的移动方向，将带胶的一面朝向所述电板片；所述第三传送基材将所述带胶第二基层传输到第二传送基材上。优选的，包括:第二压合步骤:第二压合组件将第二传送基材上的所述电极线路与带胶第二基材进行压合，形成带电极的第二基板，所述第二传送基材传送所述带电极的第二基板出所述第二压合组件，形成带有电极片的第二基层。优选的，所述第二涂胶步骤之后还包括恒温步骤，第二恒温器对所述第二传送基材上的所述带胶第二基板进行胶层进行恒温、加热，使胶层不固化。优选的，所述第二压合步骤之后还包括第二打孔步骤:所述第二传送基材第一传送基材有电极片的第二基层通过第一打孔组件，所述第二打孔组件对带有电极片的第二基层进行打孔。有益效果：(1)、比如辊装置的采用可以很有效的缩短整个芯片制作的流程周期，第一固化步骤与第一材料层打印步骤是同时进行的，而且在所述第一涂胶组建进涂胶是所述第一出料口模也是可以相应的第一材料填充的，不需要再一个步骤完成以后再进行下一步骤，有效的节省了时间，同时解决了操作性复杂，加工周期长的问题。(2)、整个系统的每个装置可以独立使用，整个系统的可以根据不同的芯片性质进行选择具体的操作步骤具有很好的重复性。(3)装置中一些组件是存在多选操作的，因此可以打印不同的微流控芯片，并不仅仅只限于一种，基本上可以作为一种通用的有效的微流控芯片加工系统，与现有技术相比有很大的突破。(4)所述第一压合组件的性质是可以选择的，但是所述芯片的层数比较多，厚度比较大时，可能就会涉及到压合装置的硬度的问题，所以说在本专利技术中所述第一压组件的硬度是可以选择的，能够很好的适用于多种芯片制造流程。(5)整个微流控芯片的印造过程类似于一个生产的流水线而且所述填充装置设有多个喷墨头、喷粉头，所述电极压印，第一材料层压印，底板封装等等都是可以批量进行操作的，解决了现有技术中存在的不足。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术实施例1的微流控芯片印造系统的结构示意图；图2为本专利技术实施例1的第一材料层印造装置的结构示意图；图3为本专利技术实施例1的表面处理装置的结构示意图；图4为本专利技术实施例1的填充装置的结构示意图；图5为本专利技术实施例1的电极印造装置的结构示意图；图6为本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微流控芯片的电极印造装置，其特征在于，所述电极印造装置包括:第二传送组件，所述第二传送组件包括第二首端辊、第二末端辊，以及设置于所述第二首端辊、第二末端辊之间的第二传送基材，用于传送电极原料；裁切组件，所述裁切组件包括:分别对应于所述第二首端辊与第二末端辊之间设置的圆膜切刀、承切辊、牵引辊，所述圆膜切刀与所述承切辊对应设置；所述第二传送基材传送电极原科穿过所述圆膜切刀、承切辊之间与所述牵引辊建立连接，通过所述圆膜切刀、以及承切提对应配合在所述第二传送基材上压切出电极片以及电极片周围的余科；所述牵引辊远离所述第二首端辊，并且牵引辊对应所述第二传送基材的速度将所述余料与绕卷在所述牵引辊上，余下电板片在第二传送基材上。

【技术特征摘要】
2018.12.30 CN 20181164959391.一种微流控芯片的电极印造装置，其特征在于，所述电极印造装置包括:第二传送组件，所述第二传送组件包括第二首端辊、第二末端辊，以及设置于所述第二首端辊、第二末端辊之间的第二传送基材，用于传送电极原料；裁切组件，所述裁切组件包括:分别对应于所述第二首端辊与第二末端辊之间设置的圆膜切刀、承切辊、牵引辊，所述圆膜切刀与所述承切辊对应设置；所述第二传送基材传送电极原科穿过所述圆膜切刀、承切辊之间与所述牵引辊建立连接，通过所述圆膜切刀、以及承切提对应配合在所述第二传送基材上压切出电极片以及电极片周围的余科；所述牵引辊远离所述第二首端辊，并且牵引辊对应所述第二传送基材的速度将所述余料与绕卷在所述牵引辊上，余下电板片在第二传送基材上。2.根据权利要求1所述的电极印造装置，其特征在于，还包括:第三传送组件，所述第三传送组件包括第三首端辊、第三末端辊，以及设置于所述第三首端辊、第三末端辊之间的第三传送基材，所述第三传送基材上还设有转向辊，通过所述转向辊将带有第三胶层的一面朝向所述电极片，所述第三传送基材用于传送第二基层；第三涂胶组件，所述第三涂胶组件设于所述第三首端辊与所述转向辊之间的第三传送基材上，所述第三涂胶组件包括，对应悬于所述第三传送基材上表面的第三涂胶口模，以使得黏胶从所述涂胶口模中挤出；以及抵于所述第三传送基材下表面的第三承载器，所述第三承载器与所述涂胶口模对应配合，使所述第二基层上表面附着第三胶层；所述第三未端固定辊相切于所述裁切组件与所述第二压合组件之间的第二传送基材上，所述第三未端固定辊与所述第二传送基材对应转动，用于将所述第一基层传入第二传送基材。3.根据权利要求2所述的电极印造装置，其特征在于，还包括:第二压合组件，所述第二压合组件设于所述载切组件与所述第二末端固定辊之间的第二传送基材上，所述第二压合组件包括第三压合辊、第四压合辊，所述第三压合辊与所述第二传连基材上表面相切，所述第二压合辊与所述第二传送基材下表面相切，通过所述第一压合辊、第二压合辊对应配合，将所述电极片贴于所述第二基层上的第三胶层上，形成带有电极片的第二基层。4.根据权利要求2所述的微流控芯片电极印造装置，其特征在于，所述第三末端固...

【专利技术属性】
技术研发人员：林森，冯洁云，刘俊杰，钟伟兴，钟华，
申请(专利权)人：深圳博华仕科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44