The embodiment of this application relates to a chip heat dissipation structure, a chip structure, a circuit board and a computer device. The chip heat dissipation structure includes: a coating covering the wafer of the chip; wherein the coating comprises a first metal layer, a second metal layer and a third metal layer arranged in sequence. Three metal layers are added to the top of the chip by physical sputtering, so that the radiator can be welded on the metal layer through solder layer, and then the radiator can be fixed to the top of the chip. The main component of solder layer is tin, and the metal layer has higher thermal conductivity than the epoxy resin adhesives mounted on the traditional radiator, thus solving the radiator bottle of the adhesives in the chip. Neck problem; can improve the heat dissipation effect of the chip, prevent a large number of heat damage to the chip.
【技术实现步骤摘要】
芯片散热结构、芯片结构、电路板和超算设备
本申请涉及芯片的散热领域,尤其涉及一种芯片散热结构、芯片结构、电路板和超算设备。
技术介绍
目前的计算设备中,通常利用导热胶在芯片顶部粘贴散热器的方式来为电路板上的芯片进行散热。但是,传统导热胶的导热系数普遍低于2瓦/米·度(W/(m·C)),导致芯片的散热效果并不理想。
技术实现思路
本申请提供一种芯片散热结构、芯片结构、电路板和超算设备,以解决现有的芯片的散热效果并不理想的问题。本申请实施例提供了一种芯片散热结构,设置在芯片上,所述芯片散热结构包括:覆盖在所述芯片的晶圆上的镀层;其中,所述镀层包括依次设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层。进一步地,所述芯片散热结构还包括:与所述镀层连接的散热器。进一步地,所述第一金属层覆盖在所述晶圆上,所述第二金属层覆盖在所述第一金属层上,所述第三金属层覆盖在所述第二金属层上。进一步地,所述芯片包括所述晶圆和塑封结构,所述晶圆的上表面裸露。进一步地,所述镀层的面积与所述晶圆的上表面的面积相同。进一步地,所述第一金属层为钛金属层。进一步地,所述第一金属层的厚度为1000埃。进一步地,所述第二金属层为镍钒合金金属层。进一步地,所述第二金属层的厚度为3500埃。进一步地,所述第三金属层由金制成的。进一步地,所述第三金属层的厚度为1000埃。进一步地,所述第一金属层的面积、所述第二金属层的面积和所述第三金属层的面积三者相同。进一步地,所述散热器通过焊料层焊接在所述镀层上。进一步地,所述焊料层中的焊料为锡。进一步地,所述焊料层的厚度为0.1-0.15毫米。进一步地,所述焊料层的面积与所述镀层 ...
【技术保护点】
1.一种芯片散热结构,设置在芯片上,其特征在于,所述芯片散热结构包括:覆盖在所述芯片的晶圆上的镀层;其中,所述镀层包括依次设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层。
【技术特征摘要】
1.一种芯片散热结构,设置在芯片上,其特征在于,所述芯片散热结构包括:覆盖在所述芯片的晶圆上的镀层;其中,所述镀层包括依次设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层。2.根据权利要求1所述的芯片散热结构,其特征在于,所述芯片散热结构还包括:与所述镀层连接的散热器。3.根据权利要求1所述的芯片散热结构,其特征在于,所述第一金属层覆盖在所述晶圆上,所述第二金属层覆盖在所述第一金属层上,所述第三金属层覆盖在所述第二金属层上。4.根据权利要求1所述的芯片散热结构,其特征在于,所述芯片包括所述晶圆和塑封结构,所述晶圆的上表面裸露。5.根据权利要求1所述的芯片散热结构,其特征在于,所述镀层的面积与所述晶圆的上表面的面积相同。6.根据权利要求1-5任一项所述的芯片散热结构,其特征在于,所述第一金属层为钛金属层。7.根据权利要求6所述的芯片散热结构,其特征在于,所述第一金属层的厚度为1000埃。8.根据权利要求1-5任一项所述的芯片散热结构,其特征在于,所述第二金属层为镍钒合金金属层。9.根据权利要求8所述的芯片散热结构,其特征在于,所述第二金属层的厚度为3500埃。10.根据权利要求1-5任一项所述的芯片散热结构,其特征在于,所述第三金属层由金制成的。11....
【专利技术属性】
技术研发人员:苏丹,孙永刚,詹克团,周涛,
申请(专利权)人:北京比特大陆科技有限公司,
类型:新型
国别省市:北京,11
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