【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接合装置、接合系统、接合方法和计算机存储介质
(相关申请的交叉引用)本申请基于2016年11月9日向日本申请的特愿2016-218580号主张优先权，并且在此援引其内容。本专利技术涉及一种将基板彼此接合的接合装置、具备该接合装置的接合系统、使用该接合装置的接合方法以及计算机存储介质。
技术介绍
近年来，半导体器件的高集成化不断发展。在将高集成化的多个半导体器件配置在水平面内并将这些半导体器件通过配线连接来进行产品化的情况下，配线长度增长，担心由此而配线的电阻增大、并且配线延迟增大。因此，提出使用三维地层叠半导体器件的三维集成技术。在该三维集成技术中，使用例如专利文献1所记载的接合系统来进行两张半导体晶圆(以下称作“晶圆”。)的接合。例如，接合系统具有对晶圆的进行接合的表面进行改性的表面改性装置、使由该表面改性装置改性后的晶圆的表面亲水化的表面亲水化装置、将表面在该表面亲水化装置进行了亲水化后的晶圆彼此接合的接合装置。在该接合系统中，在表面改性装置中对晶圆的表面进行等离子体处理来对该表面进行改性，并且在表面亲水化装置中向晶圆的表面供给纯水来使该表面亲水化，之后在接合...
【技术保护点】
1.一种接合装置，将基板彼此接合，所述接合装置具有：第一保持部，其对第一基板进行抽真空来将该第一基板吸附保持于所述第一保持部的下表面；第二保持部，其设置于所述第一保持部的下方，对第二基板进行抽真空来将该第二基板吸附保持于所述第二保持部的上表面；移动部，其使所述第一保持部和所述第二保持部沿水平方向相对移动；激光干涉仪，其测量通过所述移动部而移动的所述第一保持部或所述第二保持部的位置；线性标尺，其测量所述移动部的位置；以及控制部，其使用所述激光干涉仪的测量结果和所述线性标尺的测量结果来控制所述移动部。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.09 JP 2016-2185801.一种接合装置，将基板彼此接合，所述接合装置具有：第一保持部，其对第一基板进行抽真空来将该第一基板吸附保持于所述第一保持部的下表面；第二保持部，其设置于所述第一保持部的下方，对第二基板进行抽真空来将该第二基板吸附保持于所述第二保持部的上表面；移动部，其使所述第一保持部和所述第二保持部沿水平方向相对移动；激光干涉仪，其测量通过所述移动部而移动的所述第一保持部或所述第二保持部的位置；线性标尺，其测量所述移动部的位置；以及控制部，其使用所述激光干涉仪的测量结果和所述线性标尺的测量结果来控制所述移动部。2.根据权利要求1所述的接合装置，其特征在于，所述控制部包括位置环和速度环，对所述移动部进行伺服控制，在所述位置环中使用所述激光干涉仪的测量结果，在所述速度环中使用所述线性标尺的测量结果。3.根据权利要求1所述的接合装置，其特征在于，所述控制部使用所述线性标尺的测量结果来对所述移动部进行伺服控制，并且根据所述激光干涉仪的测量结果来计算所述移动部的水平方向位置的校正量，基于该校正量对所述移动部进行伺服控制。4.根据权利要求1所述的接合装置，其特征在于，在通过所述移动部而移动的所述第一保持部或所述第二保持部的与所述激光干涉仪相向的位置设置有反射板。5.根据权利要求4所述的接合装置，其特征在于，所述反射板在水平方向上的长度为通过所述移动部沿水平方向移动的所述第一保持部或所述第二保持部的移动距离以上，并且，所述反射板在铅垂方向上的长度为沿铅垂方向移动的所述第一保持部或所述第二保持部的移动距离以上。6.一种接合系统，具备将基板彼此接合的接合装置，所述接合系统具备处理站以及搬入搬出站，所述处理站具备所述接合装置，所述接合装置具有：第一保持部，其对第一基板进行抽真空来将该第一基板吸附保持于所述第一保持部的下表面；第二保持部，其设置于所述第一保持部的下方，对第二基板进行抽真空来将该第二基板吸附保持于所述第二保持部的上表面；移动部，其使所述第一保持部与所述第二保持部沿水平方向相对移动；激光干涉仪，其测量通过所述移动部而移动的所述第一保持部或所述第二保持部的位置；线性标尺，其测量所述移动部的位置；以及控制部，其使用所述激光干涉仪的测量结果和所述线性标尺的测量结果来控制所述移动部，所述搬入搬出站能够分别保有多个第一基板、第二基板或将第一基板与第二基板接合而成的重叠基板，并且所述搬入搬出站对所述处理站搬入搬出第一基板、第二基板或重叠基板，所述处理站还具有：表面...
【专利技术属性】
技术研发人员：中满孝志，松本宗兵，大森阳介，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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