一种连接件模组，用于与电路板对接，包括设有主体部的导电壳体及与主体部相固定的端子组件，所述端子组件设有若干个且分别呈两排设置，各所述端子组件包括绝缘本体及固定在绝缘本体内的若干个信号端子，各所述信号端子设置有端子对接部，所述导电壳体包括主体部，所述主体部于上下方向贯穿形成若干个于前后方向排列呈两排的端子模组收容腔，所述若干个端子模组收容腔形成位于前端的前排收容腔及位于后端的后排收容腔，所述前排收容腔与后排收容腔之间由导电壳体形成有用于阻隔和屏蔽前排端子对接部与后排端子对接部的中屏蔽凸肋，可以对前后两排信号端子之间实现更好的屏蔽、阻隔及接地效果，有利于各对信号端子之间的高频信号传输。
【技术实现步骤摘要】
连接件模组
本技术涉及一种连接件模组。
技术介绍
目前QSFP-DD(QuadSmallForm-factorPluggableDoubleDensity)规范已经公布，其定义了一个设有八条通道的高速通信模组。每条通道运行速率在25Gbit/s或50Gbit/s，因此QSFP-DD模组支持200Gbit/s或400Gbit/s速率的以太网应用。QSFP-DD模组设有插座连接器，所述插座连接器包括绝缘本体和收容于绝缘本体内的四排端子。在2018年05月04日，中国专利公开号第CN107994402A号专利申请揭示出一种插座连接器，所述插座连接器设置于电路板上并与电路板连接，所述插座连接器包括绝缘本体、一排第一端子、一排第二端子、一排第三端子及一排第四端子，所述第一端子、第二端子、第三端子、第四端子沿竖直方向排列并设置于绝缘本体内，所述第一端子和第四端子形成第一对接端口，所述第二端子和第三端子形成第二对接端口，所述第一端子、第二端子、第三端子、第四端子焊接于电路板上，以实现插座连接器与电路板的电性连接。由于插座连接器通过焊接与电路板连接，布局设计限制较多，同时电路板设计时，也需要预留较大位置。现有技术中，将一个插座连接器电性连接到电路板常见的有两种方式，第一种如上所述，通过将插座连接器直接焊接至电路板，另一种为通过一个转接模组作为桥梁将插座连接器转接至电路板。然而由于上述插座连接器的信号线缆众多，同时又有屏蔽性能、高频等特性要求，简单的通过线缆转接或者通过常见的转接连接器转接已然无法满足需求。对此，设计一种新的转接模组以实现上述类型插座连接器的转接以是发展趋势。有鉴于此，有必要提供一种新的连接件模组，以实现上述技术需要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种连接件模组，所述连接件模组的前后两排信号端子之间具有更好的屏蔽、阻隔及接地效果，有利于各对信号端子之间的高频信号传输。为实现上述目的，本技术提供了一种连接件模组，用于与电路板对接，包括设有主体部的导电壳体及与所述主体部相固定的端子组件，所述端子组件设有若干个且分别呈两排设置，各所述端子组件包括绝缘本体及固定在所述绝缘本体内的若干个信号端子，各所述信号端子包括固定在所述绝缘本体内的端子固定部、由所述端子固定部一端延伸并露出所述绝缘本体及导电壳体外的端子接线部及由所述端子固定部另一端延伸并露出所述绝缘本体及导电壳体外的对应与电路板接触的端子对接部，所述连接件模组还包括若干组线缆，各组所述线缆包括信号线，所述各组线缆的信号线与对应的各组信号端子的端子接线部固定连接，所述导电壳体包括主体部，所述主体部于上下方向贯穿形成若干个于前后方向排列呈两排的端子模组收容腔，所述若干个端子模组收容腔形成位于前端的前排收容腔及位于后端的后排收容腔，所述其中一排端子组件容纳于所述前排收容腔内，另一排端子组件容纳于所述后排收容腔内，所述前排收容腔与后排收容腔之间由导电壳体形成有用于阻隔和屏蔽前排端子对接部与后排端子对接部的中屏蔽凸肋。进一步，所述前排端子组件中的若干信号端子包括有若干对传输高频信号的信号端子，任意相邻两对所述前排信号端子之间由导电壳体形成有用于阻隔和屏蔽该对前排信号端子的端子对接部的前端子屏蔽凸肋，所述主体部下表面前端位于相邻两个前端子屏蔽凸肋之间向内凹陷形成有让位缺口。进一步，所述后排端子组件中的若干信号端子包括有若干对传输高频信号的信号端子，任意相邻两对所述后排信号端子之间由导电壳体形成有用于阻隔和屏蔽该对信号端子的端子对接部的后端子屏蔽凸肋。进一步，所述导电壳体的下表面还固设有接地件，所述接地件与电路板接触。进一步，所述接地件于所述让位缺口位置形成有配合缺口。进一步，所述导电壳体的主体部的下表面向内凹陷形成用于容纳接地件的接地件容纳槽并形成接地件安装面，所述中屏蔽凸肋表面、前端子屏蔽凸肋表面及后端子屏蔽凸肋表面与安装面共面。进一步，所述导电壳体的下表面于各对信号端子的端子对接部自由端位置向内凹陷形成有避位槽。进一步，所述中屏蔽凸肋于左右方向上沿前排收容腔和后排收容腔的全长度上延伸。进一步，所述后排收容腔后端位置形成有后屏蔽凸肋，所述后屏蔽凸肋于左右方向上沿后排收容腔的全长度延伸。进一步，所述主体部的上表面设置成台阶状结构并形成上承载面及与所述上承载面形成落差的下承载面，所述端子接线部形成有两排分别对应位于所述上承载面及下承载面，所述两排端子接线部形成上下方向上高度段差，所述若干组线缆分两层堆叠设置，其中一层线缆对应与其中一排端子接线部连接，另外一层线缆对应与另外一排端子接线部连接，所述至少一个端子组件的所有端子接线部与对应信号线接触的部位包覆有焊点保护模件，所述连接件模组还设有将导电壳体的主体部的上表面、前后表面及焊点保护模件全部覆盖包覆的外模件。本技术的有益效果是：通过在连接件模组的前后两排信号端子的端子对接部之间形成中屏蔽凸肋，可以对前后两排信号端子之间实现更好的屏蔽、阻隔及接地效果，有利于各对信号端子之间的高频信号传输。附图说明图1是本技术连接件模组组装至电路板上后的结构示意图。图2是图1中所示连接件模组自另一角度看的结构示意图。图3是图1中所示连接件模组的部分立体分解图，其展示了外模件从导电壳体上分离后的立体示意图。图4是图3所示连接件模组自另一角度看的结构示意图。图5是图1中所示连接件模组的部分立体分解图，其展示了外模件、其中一个焊点保护模件从导电壳体上分离后的立体示意图。图6是图1中所示连接件模组的部分立体分解图，其展示了外模件、其中一个焊点保护模件、上排线缆及热缩套管从导电壳体上分离后的立体示意图。图7是图1中所示连接件模组的部分立体分解图，其展示了外模件、两个焊点保护模件、上排线缆及热缩套管从导电壳体上分离后的立体示意图。图8是图1中所示连接件模组的部分立体分解图，其展示了外模件、两个焊点保护模件、上排线缆、下排线缆、其中一个端子组件及热缩套管从导电壳体上分离后的立体示意图。图9是图8所示立体分解图自另一角度看的结构示意图。图10是图1所示结构示意图的前视图。图11是图10所示结构示意图中去除外模件及电路板后的结构示意图。图12是本技术连接件模组的第二实施例的立体示意图。图13是图12所示的本技术连接件模组自另一角度看的部分立体分解图，其展示了外模件从导电壳体分离后的立体示意图。图14是图13所示的本技术连接件模组进一步的立体分解图，其展示了外模件及接地件从导电壳体分离后的立体示意图。图15是图12所示本技术连接件模组的部分立体分解图，其展示了外模件、接地件及第一排端子组件从导电壳体分离后的立体示意图。图16是图15所示本技术连接件模组自另一角度看的立体示意图。图17是图12所示本技术连接件模组的仰视图。图18是图17所示本技术连接件模组去除外模件后自A-A线的剖视图。图19是图18所示本技术连接件模组的虚线圆圈内结构的放大图。图20是本技术连接件模组的第三实施例。图21是图20所示本技术连接件模组的使用状态图，其展示了两个所述连接件模组并排组装固定至一电路板后的俯视图。图22是图20所示本技术连接件模组的使用状态图，其展示了三个所述连接件模组组装固定至一电路板后本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种连接件模组，用于与电路板对接，其特征在于：包括设有主体部的导电壳体及与所述主体部相固定的端子组件，所述端子组件设有若干个且分别呈两排设置，各所述端子组件包括绝缘本体及固定在所述绝缘本体内的若干个信号端子，各所述信号端子包括固定在所述绝缘本体内的端子固定部、由所述端子固定部一端延伸并露出所述绝缘本体及导电壳体外的端子接线部及由所述端子固定部另一端延伸并露出所述绝缘本体及导电壳体外的对应与电路板接触的端子对接部，所述连接件模组还包括若干组线缆，各组所述线缆包括信号线，所述各组线缆的信号线与对应的各组信号端子的端子接线部固定连接，所述导电壳体包括主体部，所述主体部于上下方向贯穿形成若干个于前后方向排列呈两排的端子模组收容腔，所述若干个端子模组收容腔形成位于前端的前排收容腔及位于后端的后排收容腔，所述其中一排端子组件容纳于所述前排收容腔内，另一排端子组件容纳于所述后排收容腔内，所述前排收容腔与后排收容腔之间由导电壳体形成用于阻隔和屏蔽前排端子对接部与后排端子对接部的中屏蔽凸肋。
【技术特征摘要】
1.一种连接件模组，用于与电路板对接，其特征在于：包括设有主体部的导电壳体及与所述主体部相固定的端子组件，所述端子组件设有若干个且分别呈两排设置，各所述端子组件包括绝缘本体及固定在所述绝缘本体内的若干个信号端子，各所述信号端子包括固定在所述绝缘本体内的端子固定部、由所述端子固定部一端延伸并露出所述绝缘本体及导电壳体外的端子接线部及由所述端子固定部另一端延伸并露出所述绝缘本体及导电壳体外的对应与电路板接触的端子对接部，所述连接件模组还包括若干组线缆，各组所述线缆包括信号线，所述各组线缆的信号线与对应的各组信号端子的端子接线部固定连接，所述导电壳体包括主体部，所述主体部于上下方向贯穿形成若干个于前后方向排列呈两排的端子模组收容腔，所述若干个端子模组收容腔形成位于前端的前排收容腔及位于后端的后排收容腔，所述其中一排端子组件容纳于所述前排收容腔内，另一排端子组件容纳于所述后排收容腔内，所述前排收容腔与后排收容腔之间由导电壳体形成用于阻隔和屏蔽前排端子对接部与后排端子对接部的中屏蔽凸肋。2.根据权利要求1所述的连接件模组，其特征在于：所述前排端子组件中的若干信号端子包括有若干对传输高频信号的信号端子，任意相邻两对所述前排端子组件的信号端子之间由导电壳体形成前端子屏蔽凸肋，所述主体部下表面前端位于相邻两个前端子屏蔽凸肋之间向内凹陷形成有让位缺口。3.根据权利要求2所述的连接件模组，其特征在于：所述后排端子组件中的若干信号端子包括有若干对传输高频信号的信号端子，任意相邻两对所述后排端子组件的信号端子之间由导电壳体形成...
【专利技术属性】
技术研发人员：田立春，曾铁武，
申请(专利权)人：温州意华接插件股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33
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