一种纳米银焊膏低压辅助烧结夹具及方法技术

本发明专利技术涉及一种纳米银焊膏压力辅助烧结夹具及方法，夹具包括底座，定位板，压块，压力弹簧，盖板，凹字形卡块和固定销钉；压块为与芯片接触的矩形端和套上压力弹簧的柱端结构；底座上设置有基板和芯片的定位槽，定位板与底座相同位置设置有压块定位孔，盖板相同位置设置有压力弹簧定位孔；定位板高度与压块矩形端上沿同高；在底座的侧壁上设置有定位板卡槽；所述压块定位孔中穿过压块矩形端，所述压块柱端套有压力弹簧，压力弹簧压缩时长度大于压块柱端；压力弹簧上端插入盖板中部的弹簧定位孔中；盖板两端和底座两端嵌入凹字型卡块中并用销钉固定。发明专利技术装置及方法可提高纳米银焊膏烧结式模块生产制作效率，推动其发展应用。

【技术实现步骤摘要】
一种纳米银焊膏低压辅助烧结夹具及方法
本专利技术涉及一种焊接夹具及方法，尤其涉及一种芯片纳米银焊膏低压辅助烧结夹具及方法。
技术介绍
IGBT具有开关速度快，开关损耗小，电流密度大等优点，相比于其他功率器件，IGBT在高电压，高电流和高速三方面存在明显的优势，所以其在需要大功率模块电子器件的混合电动汽车领域中得到了广泛的应用。采用低熔点钎料的传统钎焊连接IGBT芯片和基板的方式，渐渐不能满足模块体积更小，功率密度更大的发展趋势。新出现的低温烧结纳米银焊膏技术，凭借其导电导热性好，熔点高的优点，有望在实际生产中替代传统钎焊方式，更好的提高功率模块性能。但在使用低温烧结纳米银技术连接大面积芯片时，在焊膏层容易出现空洞缺陷，导致连接性能差，所以在烧结过程中需要附加压力。现有技术中，一般可通过热压机完成此对单个芯片的加压烧结，如申请号为201611120752.7的中国专利技术专利申请所公开的一种辅助烧结装置，可完成大面积芯片的压力辅助烧结。对于多芯片，申请号为201510354802.7的中国专利技术专利申请所公开的一种辅助夹具，可以实现不同厚度，多个芯片的加压烧结。但现有技术无法实现多芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种纳米银焊膏压力辅助烧结夹具，包括底座、定位板、压块、压力弹簧、盖板、凹字形卡块和固定销钉；其特征是底座上设置有基板和芯片的定位槽，定位板与底座相同位置设置有压块定位孔，盖板相同位置设置有压力弹簧定位孔；压块为与芯片接触的矩形端和套上压力弹簧的柱端结构；定位板高度与压块矩形端上沿同高；在底座的侧壁上设置有定位板卡槽；压块定位孔中穿过压块矩形端，压块柱端套有压力弹簧，压力弹簧压缩时长度大于压块柱端；压力弹簧上端插入盖板中部的弹簧定位孔中；盖板两端和底座两端嵌入凹字型卡块中并用销钉固定。

【技术特征摘要】
1.一种纳米银焊膏压力辅助烧结夹具，包括底座、定位板、压块、压力弹簧、盖板、凹字形卡块和固定销钉；其特征是底座上设置有基板和芯片的定位槽，定位板与底座相同位置设置有压块定位孔，盖板相同位置设置有压力弹簧定位孔；压块为与芯片接触的矩形端和套上压力弹簧的柱端结构；定位板高度与压块矩形端上沿同高；在底座的侧壁上设置有定位板卡槽；压块定位孔中穿过压块矩形端，压块柱端套有压力弹簧，压力弹簧压缩时长度大于压块柱端；压力弹簧上端插入盖板中部的弹簧定位孔中；盖板两端和底座两端嵌入凹字型卡块中并用销钉固定。2.如权利要求1所述的夹具，其特征是定位板和盖板上设置有很多个圆形通孔，且盖板上的通孔和定位板上的通孔轴线重合。3.如权利要求1所述的夹具，其特征是盖板中部开设有装配压力弹簧的半通孔，压力弹簧与半通孔在同一竖直方向上。4.如权利要求1所述的夹具，其特征是定位板上有与芯片大小相同的压块定位孔，压块定...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅云辉，邓文斌，李欣，陆国权，
申请(专利权)人：天津大学，
类型：发明
国别省市：天津,12