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本发明涉及一种纳米银焊膏压力辅助烧结夹具及方法，夹具包括底座，定位板，压块，压力弹簧，盖板，凹字形卡块和固定销钉；压块为与芯片接触的矩形端和套上压力弹簧的柱端结构；底座上设置有基板和芯片的定位槽，定位板与底座相同位置设置有压块定位孔，盖板相...
该专利属于天津大学所有，仅供学习研究参考，未经过天津大学授权不得商用。

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