一种便于拆卸和检修的芯片电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于拆卸和检修的芯片电阻，包括下外壳主体、上外壳主体和卡槽，所述下外壳主体的内部安装有放置板，且放置板的上方固定有绝缘层，所述绝缘层的上方安装有陶瓷基板，所述放置板的内部设置有固定轴承，且固定轴承的内部贯穿有第一固定柱。该便于拆卸和检修的芯片电阻设置有第二固定柱和第二固定槽，第二固定柱与上外壳主体内部的通槽为固定轴承连接，同时第二固定柱的下方三分之二处为螺纹状结构，因此通过第二固定柱在固定轴承内部的旋转使得第二固定柱与第二固定槽进行螺纹旋转，由此，使得第二固定柱从第二固定槽内旋转出来，进而便于对上外壳主体和下外壳主体进行拆卸，以便于很好的对内部的电子元件进行检修。

【技术实现步骤摘要】
一种便于拆卸和检修的芯片电阻
本技术涉及芯片电阻
，具体为一种便于拆卸和检修的芯片电阻。
技术介绍
芯片电阻是一种通过芯片的形式将电阻进行组装，以便于电阻很好的对装置提供多种标准阻值，由于目前科技的不断发展，芯片电阻的应用范围也比较广泛，芯片电阻的种类和功能也多种多样，虽然目前市场上的芯片电阻种类多种多样，但是还是存在一些不足之处，比如，传统的芯片电阻在封装后不方便对上外壳主体进行拆卸，导致不能很好的对内部的电子元件的连接进行检修，当芯片电阻内部受损时，只能对整个芯片电阻进行更换，导致外侧的封装结构浪费，不能重复使用，因此我们便提出了便于拆卸和检修的芯片电阻能够很好的解决以上问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于拆卸和检修的芯片电阻，以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上传统的芯片电阻在封装后不方便对上外壳主体进行拆卸，当芯片电阻内部受损时，只能对整个芯片电阻进行更换，导致外侧的封装结构浪费，不能重复使用的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于拆卸和检修的芯片电阻，包括下外壳主体、上外壳主体和卡槽，所述下外壳主体的内部安装有放置板，且放置板的上方固定有绝缘层，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于拆卸和检修的芯片电阻，包括下外壳主体（1）、上外壳主体（7）和卡槽（11），其特征在于：所述下外壳主体（1）的内部安装有放置板（2），且放置板（2）的上方固定有绝缘层（5），所述绝缘层（5）的上方安装有陶瓷基板（6），所述放置板（2）的内部设置有固定轴承（10），且固定轴承（10）的内部贯穿有第一固定柱（4），所述第一固定柱（4）的底部连接有第一固定槽（3），所述上外壳主体（7）的内部设置有通槽（9），且通槽（9）的内部安装有固定轴承（10），所述固定轴承（10）的内部贯穿有第二固定柱（8），且第二固定柱（8）的底端安装有第二固定槽（12），所述卡槽（11）的下方设置有第二固定槽（...

【技术特征摘要】
1.一种便于拆卸和检修的芯片电阻，包括下外壳主体（1）、上外壳主体（7）和卡槽（11），其特征在于：所述下外壳主体（1）的内部安装有放置板（2），且放置板（2）的上方固定有绝缘层（5），所述绝缘层（5）的上方安装有陶瓷基板（6），所述放置板（2）的内部设置有固定轴承（10），且固定轴承（10）的内部贯穿有第一固定柱（4），所述第一固定柱（4）的底部连接有第一固定槽（3），所述上外壳主体（7）的内部设置有通槽（9），且通槽（9）的内部安装有固定轴承（10），所述固定轴承（10）的内部贯穿有第二固定柱（8），且第二固定柱（8）的底端安装有第二固定槽（12），所述卡槽（11）的下方设置有第二固定槽（12），且卡槽（11）的内部安装有固定弹簧（13），所述固定弹簧（13）的顶端固定有防尘板（14），所述上外壳主体（7）的内部安装有通孔（16），且通孔（16）的内部设置有盖板（17），所述盖板（17）的左侧安装有活动轴（18），所述通孔（16）的外侧设置有放置槽（15）。2.根据权利要求1所述的一种便于拆卸和检修的芯片电阻，其特征在于：所述下外壳主体（1）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张天仁，黄海波，
申请(专利权)人：大毅科技电子东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44