一种显示面板的电路背板及其制备方法和显示面板技术

本发明专利技术公开了一种显示面板的电路背板及其制备方法和显示面板，用于解决现有技术中显示面板的电路背板和LED的绑定过程中容易出现短路的问题。其中的显示面板的电路背板包括衬底基板，所述衬底基板上具有多个电路区域，每个所述电路区域包括：位于所述衬底基板上的阴极焊接电极、阳极焊接电极和阻流台；其中，所述阻流台位于所述阴极焊接电极和所述阳极焊接电极之间，所述阻流台在所述电路背板的厚度方向的高度高于所述阴极焊接电极和阳极焊接电极的高度。

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板的电路背板及其制备方法和显示面板
本专利技术涉及显示面板
，特别涉及一种显示面板的电路背板及其制备方法和显示面板。
技术介绍
微发光二极管(Light-EmittingDiode，LED)是将LED结构设计进行薄膜化、微小化、阵列化，后将微LED批量式转移至电路背板上，再制作保护层与电极，对电路背板进行封装，相较于现有的OLED技术亮度更高、发光效率更好、但功耗更低。微LED的制作过程中，电路背板制作完成后需要与LED进行绑定，目前电路背板与LED的绑定通过回流焊接实现，焊接所用粘结剂为银浆。由于银胶的流动性较好，焊接过程中银胶可能会流动到阴极和阳极之间并连通阴极和阳极，导致出现短路。
技术实现思路
本申请实施例提供一种显示面板的电路背板及其制备方法和显示面板，用于解决现有技术中显示面板的电路背板和LED的绑定过程中容易出现短路的问题。第一方面，本申请实施例提供了一种显示面板的电路背板，该显示面板的电路背板包括衬底基板，所述衬底基板上具有多个电路区域，每个所述电路区域包括：位于所述衬底基板上的阴极焊接电极、阳极焊接电极和阻流台；其中，所述阻流台位于所述阴极焊接电极和所述阳极焊接电极之间，所述阻流台在所述电路背板的厚度方向的高度高于所述阴极焊接电极和所述阳极焊接电极的高度。本申请实施例中，电路背板上的阴极焊接电极和阳极焊接电极之间具有阻流台，且阻流台在电路背板的厚度方向的高度高于阴极焊接电极和阳极焊接电极的高度，从而在制作显示面板时，阻流台可以阻止焊接微LED发光器件的阳极和阴极时采用的银浆的流动，以防止因为银浆的流动导致阳极和阴极连通发生短路。一种可能的实施方式中，每个所述电路区域还包括：位于所述衬底基板之上的驱动电路，位于所述驱动电路与所述阴极焊接电极和所述阳极焊接电极所在层之间的平坦化层，位于所述阴极焊接电极和所述阳极焊接电极所在层之上的电极保护层；所述阻流台包括所述平坦化层在所述阴极焊接电极和所述阳极焊接电极之间的凸出区域，以及所述电极保护层位于所述凸出区域之上的区域。本申请实施中，阻流台可以由衬底基板上的平坦化层和电极保护层形成，不需要另外设置，尽量简化制作工艺。一种可能的实施方式中，所述凸出区域具有分别面向所述阴极焊接电极和所述阳极焊接电极设置的坡面。本申请实施例中，阻流台分别面向阴极焊接电极和阳极焊接电极设置的坡面，以尽量增加阻止银浆流动的阻力。一种可能的实施方式中，所述坡面与所述衬底基板之间的夹角范围为[50°，80°]。本申请实施例中，坡面与衬底基板之间的夹角位于[50°，80°]，在保证阻止银浆流动的阻力尽量大的同时，限制阻流台沿衬底基板厚度方向的高度，以便于焊接微LED发光器件。一种可能的实施方式中，所述电极保护层位于所述坡面之上的区域具有多个阻流槽。本申请实施例中，电极保护层位于坡面之上的区域可以设置多个阻流槽，进一步阻止银浆的流动。一种可能的实施方式中，每个所述阻流槽在所述衬底基板上的正投影为圆弧形，且在面向所述阴极焊接电极的坡面上设置的阻流槽的圆弧形圆心指向所述阴极焊接电极，在面向所述阳极焊接电极的坡面上设置的阻流槽的圆弧形圆心指向所述阳极焊接电极。本申请实施例中，阻流槽可以是在电极保护层面向阴极焊接电极和阳极焊接电极的位置处设置的凹槽，形成包围状圆弧，以阻止银浆的流动。一种可能的实施方式中，所述电极保护层的厚度范围为本申请实施例中，电极保护层的厚度相较于现有技术的电极保护层适当增厚，可以是左右，这样阻流槽内陷的深度就较深，提高了对银浆的流动的阻止效果。第二方面，本申请实施例提供了一种显示面板的电路背板的制备方法，该制备方法包括：在衬底基板上的各电路区域形成驱动电路；在所述驱动电路上采用半掩膜工艺形成平坦化层；在所述平坦化层上形成阴极焊接电极和阳极焊接电极；在所述阴极焊接电极和阳极焊接电极的所在层之上形成电极保护层；其中，所述平坦化层在所述阴极焊接电极和所述阳极焊接电极之间具有凸出区域，所述凸出区域与所述电极保护层位于所述凸出区域之上的区域构成阻流台。一种可能的实施方式中，在所述阴极焊接电极和阳极焊接电极的所在层之上形成电极保护层，具体包括：所述凸出区域具有分别面向所述阴极焊接电极和所述阳极焊接电极设置的坡面；在所述电极保护层位于所述坡面之上的区域形成多个阻流槽。第三方面，本申请实施例提供了一种显示面板，该显示面板包括如第一方面所述的电路背板以及多个微LED发光器件，其中，各所述微LED发光器件的阳极和阴极分别通过银浆固定于所述电路背板中对应的各电路区域中的阳极焊接电极和阴极焊接电极。附图说明图1为本申请实施例提供的显示面板的电路背板的一种结构示意图；图2为本申请实施例提供的显示面板的电路背板的一种结构示意图；图3为本申请实施例提供的显示面板的电路背板的一种结构示意图；图4为本申请实施例提供的显示面板的电路背板的一种结构示意图；图5为本申请实施例提供的显示面板的电路背板的一种结构示意图；图6为本申请实施例提供的显示面板的电路背板的一种结构示意图；图7为本申请实施例提供的显示面板的电路背板的制备方法的流程示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。应当理解，下面所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。并且在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要注意的是，附图中各层厚度和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本
技术实现思路
。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。微LED整体制作过程中，微LED芯片焊接到电路背板，例如薄膜晶体管(ThinFilmTransistor，TFT)背板是一个重要环节。目前将微LED芯片焊接到TFT背板通过回流焊接实现，焊接所用粘结剂为银胶。由于银胶的流动性较好，焊接过程中银浆会流动到阴极和阳极之间，可能会连通阴极和阳极，导致出现短路。鉴于此，本申请实施例提供了一种显示面板的电路背板，可以阻止银浆的流动，避免连通微LED的阴极和阳极。下面结合附图，对本申请实施例提供的显示面板的电路背板及其制备方法和显示面板的具体实施方式进行详细地说明。附图中各膜层的厚度和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本
技术实现思路
。本申请实施例提供了一种显示面板的电路背板，请参见图1，图1为电路基板沿厚度方向的截面示意图。本申请实施例提供的电路背板包括衬底基板10，该衬底基板10上具有多个电路区域，多个电路区域中的每个电路区域包括位于衬底基板10上的阴极焊接电极12、阳极焊接电极11和阻流台13，图1以一个电路区域为例。其中，每个电路区域的阻流台13位于阴极焊接电极12和阳极焊接电极11之间，阻流台13在电路背板的厚度方向的高度高于阴极焊接电极12和阳极焊接电极11的高度，从而可以阻止将微LED发光器件焊接在电路背板的过程中，焊接剂即银浆在阳极和阴极之间流动，以防止因为银浆的流动导致阳极和阴极连通发生短路。可能的实施方式中，阻流台13位于阴极焊接电极12和阳极焊接电极11的中间位置，以使得对分别从阴极焊接电极12和阳极焊接电极11流过来的银浆的阻流效果尽量相同。阻流台13在电路背板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板的电路背板，其特征在于，包括衬底基板，所述衬底基板上具有多个电路区域，每个所述电路区域包括：位于所述衬底基板上的阴极焊接电极、阳极焊接电极和阻流台；其中，所述阻流台位于所述阴极焊接电极和所述阳极焊接电极之间，所述阻流台在所述电路背板的厚度方向的高度高于所述阴极焊接电极和所述阳极焊接电极的高度。

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的电路背板，其特征在于，包括衬底基板，所述衬底基板上具有多个电路区域，每个所述电路区域包括：位于所述衬底基板上的阴极焊接电极、阳极焊接电极和阻流台；其中，所述阻流台位于所述阴极焊接电极和所述阳极焊接电极之间，所述阻流台在所述电路背板的厚度方向的高度高于所述阴极焊接电极和所述阳极焊接电极的高度。2.如权利要求1所述的电路背板，其特征在于，每个所述电路区域还包括：位于所述衬底基板之上的驱动电路，位于所述驱动电路与所述阴极焊接电极和所述阳极焊接电极所在层之间的平坦化层，位于所述阴极焊接电极和所述阳极焊接电极所在层之上的电极保护层；所述阻流台包括所述平坦化层在所述阴极焊接电极和所述阳极焊接电极之间的凸出区域，以及所述电极保护层位于所述凸出区域之上的区域。3.如权利要求2所述的电路背板，其特征在于，所述凸出区域具有分别面向所述阴极焊接电极和所述阳极焊接电极设置的坡面。4.如权利要求3所述的电路背板，其特征在于，所述坡面与所述衬底基板之间的夹角范围为[50°，80°]。5.如权利要求2-4任一所述的电路背板，其特征在于，所述电极保护层位于所述坡面之上的区域具有多个阻流槽。6.如权利要求5所述的电路背板，其特征在于，每个所述阻流槽在所述衬底基板上的正投影...

【专利技术属性】
技术研发人员：李海旭，曹占锋，王珂，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11