一种小型贴片UMB封装超薄型整流桥及其制备方法技术

本发明专利技术提供的一种小型贴片UMB封装超薄型整流桥及其制备方法，包括黑胶塑封体、芯片、铜料片、焊锡及引脚镀锡，所述芯片、焊锡和部分铜料片封装在所述黑胶塑封体内，所述铜料片部分作为引脚延伸到黑胶塑封体外，引脚表面镀锡后便于焊接使用；所述黑胶塑封体的横截面为等腰梯形，所述黑胶塑封体的高度为1.15mm，所述引脚为直线状并与黑胶塑封体的下表面在一条直线上。整体封装厚度较现有的ABS、MBF和MBS封装能减少20％以上；生产工序中剔除了弯脚成型的工序，直接将引脚切断即可，既去除掉了弯脚产生的应力，也不会造成翘脚、引脚变形、本体破损等不良状况，保证了产品品质；采用矩阵式铜料片设计，成型工序简便，提升生产效率，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种小型贴片UMB封装超薄型整流桥及其制备方法
本专利技术涉及一种小型贴片UMB封装超薄型整流桥，尤其涉及一种小型贴片UMB封装超薄型整流桥及其制备方法，属于半导体电子元器件领域。
技术介绍
随着半导体技术的发展，LED等逐渐代替原来的日光灯，相比较而言，LED灯有以下优点：1、节能：白光LED的能耗仅为白炽灯的1/10，节能灯的1/4。2、长寿：寿命可达10万小时以上。3、节能显著。采用超高亮大功率led光源，配合高效率电源，比传统白炽灯节电80％以上，相同功率下亮度是白炽灯的10倍。4、大功率led平面集群封装，及散热器与灯座一体化设计。充分保障了led散热要求及使用寿命，从根本上满足了LED灯具结构及造型的任意设计，极具LED灯具的鲜明特色。5、绿色环保。不含铅、汞等污染元素，对环境没有任何污染，等等。因此，越来越多的LED灯源逐渐代替原节能灯、日光灯等。因此，各类LED灯的电源线路也在不断的更新，其中电源输入端首先连接的就是整流桥。整流桥的作用是将交流市电转换为直流电，为后方线路提供直流电源，整流后的直流电经转换、输出，提供给相应的负载，如LED灯等。常见的电源整流桥一般使用ABS、MBS或MBF封装的整流桥，一般用于7W、10W、12W、15W及18W的LED电源。而对于5W以下的LED电源，由于受到封装尺寸的要求限制，类似的整流桥尺寸偏大。同时，在生产过程中，可能会造成类似整流桥的引脚弯曲、翘脚、本体破损等，影响电源的质量。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种小型贴片UMB封装超薄型整流桥，在现有线路板的基础上使用，可有效降低终端产品的厚度，且由于自身生产工艺简便，避免了生产过程中导致的外观不良，达到节约成本及提升品质的目的。本专利技术提供的一种小型贴片UMB封装超薄型整流桥及其制备方法，包括黑胶塑封体、芯片、铜料片、焊锡及引脚镀锡，所述芯片、焊锡和部分铜料片封装在所述黑胶塑封体内，所述铜料片部分作为引脚延伸到黑胶塑封体外，引脚表面镀锡后便于焊接使用，所述黑胶塑封体的横截面为等腰梯形，所述黑胶塑封体的高度为1.15mm，所述引脚为直线状并与黑胶塑封体的下表面在一条直线上。所黑胶述塑封体为环氧树脂黑胶材料，其导热系数约0.4-0.8，用于保护内部芯片，并具有绝缘、散热作用。所述黑胶塑封体的高度为1.15mm。所述芯片与所述铜料片之间设有锡层，所述铜料片与所述引脚一体成型。所述铜料片采用矩阵式外形设计结构。所述引脚镀锡可方便客户将产品焊接在线路板上。本专利技术的一种小型贴片UMB封装超薄型整流桥及其制备方法具有以下创新点：(1)本专利技术整体封装厚度较现有产品封装厚度减少20％以上；(2)本专利技术生产工序中剔除了弯脚成型的工序，直接将引脚切断即可，既去除掉了弯脚产生的应力，也不会造成翘脚、弯脚变形、本体破损等不良状况，保证了产品品质；(3)本专利技术采用矩阵式铜料片设计，成型工序简便，提升生产效率，降低生产成本。具体实施方式本专利技术的一种小型贴片UMB封装超薄型整流桥及其制备方法由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。本专利技术提供的一种小型贴片UMB封装超薄型整流桥及其制备方法，图1为本专利技术的一种小型贴片UMB封装超薄型整流桥产品的示图。图2为本专利技术的一种小型贴片UMB封装超薄型整流桥产品的矩阵铜料片示图。所述芯片、焊锡和部分铜料片封装在所述黑胶塑封体内，所述铜料片部分作为引脚延伸到黑胶塑封体外，引脚表面镀锡后便于焊接使用，所述黑胶塑封体的横截面为等腰梯形，所述黑胶塑封体的高度为1.15mm，所述引脚为直线状并与黑胶塑封体的下表面在一条直线上。在本实施例中，所述黑胶塑封体01为环氧树脂黑胶材料，其导热系数约0.4-0.8，用于保护内部芯片，并具有绝缘、散热作用。在本实施例中，所述黑胶塑封体01的高度为1.15mm。在本实施例中，所述芯片02与所述铜料片04之间设有锡层03，所述铜料片04与所述引脚一体成型。在本实施例中，所述引脚镀锡05可方便客户将产品焊接在线路板上。一种小型贴片UMB封装超薄型整流桥及其制备方法，其生产步骤包括：第一步，焊接：将铜料片04、芯片02以及锡层03通过高温焊接，焊接过程中需开启氮气保护，防止产品高温氧化造成焊接不良，影响产品品质；第二步，模压：将环氧树脂黑胶包覆在已和铜料片04焊锡好的芯片02的周围，压模成黑胶塑封体01，所述黑胶塑封体01的横截面为等腰梯形，高度为1.15mm，黑胶能使其具有绝缘性，并可承受一定的应力，以免伤害到芯片使其失效，还具有散热作用；第三步，引脚镀锡：在引脚部分镀上一层锡层05；第四步，切断：将引脚连接部分切掉，使引脚与黑胶塑封体01的下表面平齐。在本实施例中，在第二步模压后要进行模压检验。其中：环氧树脂黑胶主要作用为保护内部芯片02，并具有绝缘作用；芯片02主要作用为呈现UMB封装超薄型整流桥的电气性能；焊锡03主要作用为连接铜料片04与芯片02；铜料片04用于连接芯片02和外部线路，引脚镀锡05主要作用为方便客户将产品焊接在线路板上。保留现有产品内部芯片02尺寸的基础上，将产品结构进行调整，从而降低了产品厚度，较现有常规产品本体厚度减少20％以上；生产工序中剔除了弯脚成型的工序，直接将引脚切断即可，既去除掉了弯脚产生的应力，也不会造成翘脚、弯脚变形、本体破损等不良状况，保证了产品品质；采用矩阵式铜料片04设计，成型工序简便，提升生产效率，降低生产成本。所以本专利技术有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。请参阅图1至图2。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等级，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”、及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。上述实施例仅例示性说明本专利技术的原理及其功效，而非用于限制本专利技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本专利技术所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利技术的权利要求所涵盖。本专利技术说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知技术。本专利技术不局限于权利要求和具体实施例所述及的保护内容，只要是根据本专利技术的构思所作出的任何专利技术，都属于本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小型贴片UMB封装超薄型整流桥及其制备方法，其特征在于：包括黑胶塑封体、芯片、铜料片、焊锡及引脚镀锡，所述芯片、焊锡和部分铜料片封装在所述黑胶塑封体内，所述铜料片部分作为引脚延伸到黑胶塑封体外，引脚表面镀锡后便于焊接使用，所述黑胶塑封体的横截面为等腰梯形，所述黑胶塑封体的高度为1.15mm，所述引脚为直线状并与黑胶塑封体的下表面在一条直线上。

【技术特征摘要】
1.一种小型贴片UMB封装超薄型整流桥及其制备方法，其特征在于：包括黑胶塑封体、芯片、铜料片、焊锡及引脚镀锡，所述芯片、焊锡和部分铜料片封装在所述黑胶塑封体内，所述铜料片部分作为引脚延伸到黑胶塑封体外，引脚表面镀锡后便于焊接使用，所述黑胶塑封体的横截面为等腰梯形，所述黑胶塑封体的高度为1.15mm，所述引脚为直线状并与黑胶塑封体的下表面在一条直线上。2.根据权利要求1所述的一种小型贴片UMB封装超薄型整流桥及其制备方法，其特征在于：所述黑胶塑封体为环氧树脂黑胶材料，其导热系数约0.4-0.8。3.根据权利要求1所述的一种小型贴片UMB封装超薄型整流桥及其制备方法，其特征在于：所述黑胶塑封体的高度为1.15mm。4.根据权利要求1所述的一种小型贴片UMB封装超薄型整流桥及其制备方法，其特征在于：所述芯片与所述铜料片之间设有锡层，所述铜料片与所述引脚一体成型。5.根据权利要求1所述的一种小型贴片UMB封装超薄型整流桥及其制备...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛敬伟，王锡胜，胡长文，
申请(专利权)人：滨海治润电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32