温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供的一种小型贴片UMB封装超薄型整流桥及其制备方法，包括黑胶塑封体、芯片、铜料片、焊锡及引脚镀锡，所述芯片、焊锡和部分铜料片封装在所述黑胶塑封体内，所述铜料片部分作为引脚延伸到黑胶塑封体外，引脚表面镀锡后便于焊接使用；所述黑胶塑封体...
该专利属于滨海治润电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过滨海治润电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。