固态驱动设备制造技术

提供了一种固态驱动(SSD)设备，所述SSD设备包括：主体，包括基体板和沿着基体板的外围延伸的侧壁，所述侧壁包括从基体板的上表面突出的上侧壁和从基体板的下表面突出的下侧壁；第一封装基底模块，容纳在由基体板的上表面和上侧壁限定的区域中；第二封装基底模块，容纳在由基体板的下表面和下侧壁限定的区域中，其中，上侧壁的高度大于下侧壁的高度。

【技术实现步骤摘要】
固态驱动设备于2017年12月8日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0168483号且专利技术名称为“固态驱动设备”的韩国专利申请通过引用全部包含于此。
实施例涉及一种固态驱动(SSD)设备，更具体地，涉及一种具有其中容纳封装基体基底的主体的SSD设备。
技术介绍
作为替代现有硬盘驱动器的下一代存储装置，固态驱动(SSD)设备已引起了关注。这样的SSD设备基于非易失性存储器、消耗少量电力并具有高存储密度。另外，当用作存储装置时，SSD设备可以快速地输入和输出大量的数据。由于已经需要改善包括SSD设备的系统的性能并减小系统的尺寸，所以还需要增加SSD设备的容量并减小其体积。
技术实现思路
根据实施例的一个方面，提供了一种固态驱动设备，所述固态驱动设备包括：主体，具有基体板和侧壁，所述侧壁具有从基体板的上表面突出的上侧壁和从基体板下表面突出的下侧壁，所述侧壁沿基体板的外围延伸；第一封装基底模块，容纳在由基体板的上表面和上侧壁限定的区域中；第二封装基底模块，容纳在由基体板的下表面和下侧壁限定的区域中，其中，上侧壁的高度大于下侧壁的高度。根据实施例的另一方面，提供了一种固态驱动设备，所述固态驱动设备包括：主体，具有基体板和侧壁，所述基体板具有从基体板的上表面贯穿到基体板的下表面的贯穿芯片容纳部，所述侧壁具有从基体板的上表面突出的上侧壁和从基体板的下表面突出的下侧壁，所述侧壁沿基体板的外围延伸；第一封装基底模块，容纳在由基体板的上表面和上侧壁限定的区域中，并且包括第一封装基体基底和多个第一半导体芯片，所述多个第一半导体芯片包括安装在第一封装基体基底的上表面上的多个第一上表面半导体芯片和安装在第一封装基体基底的下表面上的多个第一下表面半导体芯片；第二封装基底模块，容纳在由基体板的下表面和下侧壁限定的区域中，并且包括第二封装基体基底和安装在第二封装基体基底的上表面上的多个第二半导体芯片，其中，多个第一下表面半导体芯片的一部分和多个第二半导体芯片的一部分容纳在贯穿芯片容纳部中。根据实施例的又一方面，提供了一种固态驱动设备，所述固态驱动设备包括：主体，具有基体板和侧壁，所述侧壁具有从基体板的上表面突出的上侧壁和从基体板的下表面突出的下侧壁，所述侧壁沿基体板的外围延伸；第一封装基底模块，容纳在由基体板的上表面和上侧壁限定的区域中，并且包括第一封装基体基底和多个第一半导体芯片，所述多个第一半导体芯片包括安装在第一封装基体基底的上表面上的多个第一上表面半导体芯片和安装在第一封装基体基底的下表面上的多个第一下表面半导体芯片；第二封装基底模块，容纳在由基体板的下表面和下侧壁限定的区域中，并且包括第二封装基体基底和安装在第二封装基体基底的上表面上的多个第二半导体芯片，其中，第二封装基体基底的下表面和下侧壁的下部位于同一平面上。附图说明通过参照附图详细描述示例性实施例，特征对于本领域技术人员将变得明显，在附图中：图1A和图1B示出了根据实施例的固态驱动(SSD)设备在不同方向上的透视图；图1C和图1D示出了沿着不同方向截取的根据实施例的SSD设备的剖视图；图1E示出了根据实施例的SSD设备的一部分的放大剖视图；图2A和图2B示出了根据实施例的SSD设备的主体在不同方向上的透视图；图2C和图2D示出了沿着不同方向截取的根据实施例的SSD设备的主体的剖视图；图3A和图3B示出了根据实施例的SSD设备的第一封装基底模块在不同方向上的透视图；图3C示出了根据实施例的SSD设备的第一封装基底模块的剖视图；图4A和图4B示出了根据实施例的SSD设备的第二封装基底模块在不同方向上的透视图；图4C示出了根据实施例的SSD设备的第二封装基底模块的剖视图；图5示出了根据实施例的SSD设备的透视图；图6A示出了根据实施例的SSD设备的透视图；图6B和图6C示出了沿着不同方向截取的根据实施例的SSD设备的剖视图；图7A示出了根据实施例的SSD设备的透视图；图7B示出了根据实施例的SSD设备的剖视图；图8示出了根据实施例的SSD设备的透视图；以及图9A和图9B分别示出了其中根据实施例的SSD设备的第一封装基体基底和第二封装基体基底结合到主体的状态的剖视图。具体实施方式图1A和图1B是根据实施例的固态驱动(SSD)设备1在不同方向上的透视图。图1C和图1D是沿着不同方向截取的根据实施例的SSD设备1的剖视图。图1E是根据实施例的SSD设备1的一部分的放大剖视图。具体地说，图1A是SSD设备1的从顶部观看的透视图，图1B是SSD设备1的从底部观看的透视图。另外，图1C和图1D是分别沿着图1A和图1B的线IC-IC'和线ID-ID'截取的剖视图，图1E是图1D的区域IE的放大剖视图。参照图1A至图1E，SSD设备1可以包括主体100、第一封装基底模块200和第二封装基底模块300。主体100、第一封装基底模块200和第二封装基底模块300的构造将参照图2A至图4B进行详细描述。参照图1A和图1C，主体100可以在其中容纳第一封装基底模块200和第二封装基底模块300。如图1C所示，主体100可以包括基体板110和沿着基体板110的外围延伸的侧壁130。侧壁130可以包括位于基体板110的上侧上的上侧壁132和位于基体板110的下侧上的下侧壁134，例如，上侧壁132和下侧壁134可以沿着y轴彼此远离地延伸(图1C)。上基底支撑件122和下基底支撑件124可以从基体板110的上表面和下表面突出，上基底支撑件122和下基底支撑件124分别与上侧壁132和下侧壁134相邻。例如，形成主体100的基体板110、上基底支撑件122、下基底支撑件124和侧壁130可以一体地形成，例如，形成为单个且无缝的单元。在另一示例中，形成主体100的基体板110、上基底支撑件122、下基底支撑件124和侧壁130中的一些可以通过压力装配(pressfitting)或焊接彼此结合，使得基体板110、上基底支撑件122、下基底支撑件124和侧壁130可以一体地形成。上侧壁132的高度(例如，沿着y轴的高度)可以大于下侧壁134的高度(例如，沿着y轴的高度)。在一些实施例中，包括上侧壁132和下侧壁134的侧壁130的总高度可以是约7mm。侧壁130的高度可以与SSD设备1的厚度相同。如图1C所示，第一封装基底模块200可被容纳在由基体板110的上表面和上侧壁132限定的区域中，第二封装基底模块300可被容纳在由基体板110的下表面和下侧壁134限定的区域中。第一封装基底模块200和第二封装基底模块300可以分别接触上基底支撑件122和下基底支撑件124，并且可以与基体板110的上表面和下表面分开，而且在第一封装基底模块200与基体板110的上表面之间以及第二封装基底模块300与基体板110的下表面之间具有间隙。例如，如图1C所示，上基底支撑件122可具有从基体板110延伸的台阶结构，因此第一封装基底模块200可位于上基底支撑件122上(例如，与上基底支撑件122和上侧壁132直接接触)，以预定的距离处于基体板110上方(例如，因为上基底支撑件122的台阶结构而可以在第一封装基底模块200与基体板110之间形成间隙)。类似地，如图1C所示，下基底支撑件124可具有在相对于上基底支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固态驱动(SSD)设备，所述SSD设备包括：主体，包括基体板和沿着基体板的外围延伸的侧壁，所述侧壁包括从基体板的上表面突出的上侧壁和从基体板的下表面突出的下侧壁；第一封装基底模块，容纳在由基体板的上表面和上侧壁限定的区域中；以及第二封装基底模块，容纳在由基体板的下表面和下侧壁限定的区域中，其中，上侧壁的高度大于下侧壁的高度。

【技术特征摘要】
2017.12.08 KR 10-2017-01684831.一种固态驱动(SSD)设备，所述SSD设备包括：主体，包括基体板和沿着基体板的外围延伸的侧壁，所述侧壁包括从基体板的上表面突出的上侧壁和从基体板的下表面突出的下侧壁；第一封装基底模块，容纳在由基体板的上表面和上侧壁限定的区域中；以及第二封装基底模块，容纳在由基体板的下表面和下侧壁限定的区域中，其中，上侧壁的高度大于下侧壁的高度。2.如权利要求1所述的SSD设备，其中，第一封装基底模块具有双列直插式存储器模块，所述第一封装基底模块包括：第一封装基体基底；以及多个第一半导体芯片，包括安装在第一封装基体基底的上表面上的多个第一上表面半导体芯片和安装在第一封装基体基底的下表面上的多个第一下表面半导体芯片。3.如权利要求2所述的SSD设备，其中，第二封装基底模块具有单列直插式存储器模块，所述第二封装基底模块包括：第二封装基体基底；以及多个第二半导体芯片，安装在第二封装基体基底的上表面上。4.如权利要求3所述的SSD设备，其中：基体板包括从基体板的上表面贯穿到基体板的下表面的贯穿芯片容纳部，并且所述多个第一下表面半导体芯片的一部分和所述多个第二半导体芯片的一部分容纳在贯穿芯片容纳部中。5.如权利要求4所述的SSD设备，其中，第一封装基底模块和第二封装基底模块通过信号传输介质彼此电连接，所述信号传输介质为位于贯穿芯片容纳部中的连接器。6.如权利要求3所述的SSD设备，所述SSD设备还包括：控制器芯片，附着到第一封装基底模块的下表面，其中，基体板包括从基体板的上表面延伸到基体板的内部的凹进芯片容纳部，并且其中，控制器芯片的一部分容纳在凹进芯片容纳部中。7.如权利要求3所述的SSD设备，其中，所述多个第一上表面半导体芯片的上表面和上侧壁的上部位于同一平面上。8.如权利要求3所述的SSD设备，所述SSD设备还包括覆盖第一封装基底模块并且结合到上侧壁的上部的上表面覆盖部，其中，上表面覆盖部的上表面和上侧壁的上部位于同一平面上。9.如权利要求3所述的SSD设备，其中，第二封装基体基底的下表面和下侧壁的下部位于同一平面上。10.如权利要求1所述的SSD设备，其中：侧壁包括位于主体的第一边缘中的第一侧壁槽，并且基体板包括连接器容纳部，所述连接器容纳部从第一侧壁槽凹进到基体板内部并容纳连接到第一封装基底模块的外部连接器。11.如权利要求10所述的SSD设备，其中：侧壁包括位于连接到主体的第一边缘的第二边缘中的第二侧壁槽，基体板包括信号传输介质容纳部，所述信号传输介质容纳部从第二侧壁槽凹进到基体板的内部，并且第一封装基底模块和第二封装基底模块通过信号传输介质彼此电连接，所述信号传输介质是容纳在信号传输介质容纳部中的膜电缆。12.一种固态驱动(SSD)设备，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：金智龙，金修仁，张铭烈，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR