一种基板处理方法技术

本发明专利技术涉及本发明专利技术涉及基板加工领域，更具体的说是涉及一种用于保持触摸屏基板表面边缘的BM(黑色油墨)不被腐蚀的基板处理方法。通过提前在小片型基板的的第一表面的边缘预留空白区域，再通过使用两次印刷BM图案的方式，可以实现完全防止基板表面边缘的BM被腐蚀，保证BM层厚度与颜色的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种基板处理方法
本专利技术涉及基板加工领域，更具体的说是涉及一种用于保持触摸屏基板表面边缘的BM(黑色油墨)不被腐蚀的基板处理方法。
技术介绍
随着触控显示时代的到来，智能手机、平板电脑等的发展趋势向轻薄化逐步过渡，要求触摸屏的厚度和重量大大降低。同样，用于屏幕保护的盖板与触摸屏基板表面强度性能要求极为严苛。目前，为了保障基板表面强度需要进行两次基板强化处理，以实现基板强度符合生产要求，具体表现为以下两种触摸屏生产技术。一种是小片基板生产技术路线，其工艺是：大片基板一次强化—切割成小片—CNC成型—二次强化—超声波清洗—印制图案—超声波清洗—镀膜—清洗—光刻—去胶清洗—镀制防指纹膜—FPC贴合—检测—检验包装。另一种生产技术是大片基板生产技术路线，其工艺是：大片基板一次强化—超声波清洗—印制图案—超声波清洗—镀膜—清洗—涂胶—光刻—去胶清洗—切割成小片—CNC成型—二次强化—FPC贴合—检测—检验包装。以上两种触摸屏生产技术各有优劣，大片制程路线较难保障基板边缘强度完全不受影响，二次强化对大片制程基板边缘强度的提高难度较高，而小片制程路线生产得到的触摸屏边缘强度高。但是，大片制程的加工效率明显高于小片制程，生产成本低，小片制程的sensor(传感器)的感测线路制作工序的对位难度较大，加工效率低。考虑到当前行业竞争压力，大多厂商均采用大片制程生产技术以降低生产成本，提高生产效率。然而，由于触摸屏的大片制程生产技术是在镀制金属电极膜，涂覆光刻胶与印刷BM(黑色油墨)后再进行基板二次强化处理。在使用化学方式蚀刻进行二次强化处理时，如图1所示，极易将已经印刷好的边缘处的BM腐蚀掉，从而造成基板上的BM脱落、BM缺失等外观问题，形成BM脱落区域。为了解决BM被腐蚀造成基板上的BM脱落、BM缺失等外观问题，传统的技术方案为，在蚀刻结束后，再于BM缺失与脱落区域重新补印BM，但是此种技术方案难以保持BM层厚度的均匀性，而且第一次印刷的BM、后面补印的BM与基板间的结合效果不良，后期还会造成新的生产问题。基于传统补印方式的缺陷，当前有贴附防酸膜，使用耐腐蚀BM等方案来试图解决这些问题，但是均无法实现完全防止基板表面边缘的BM被腐蚀，或者会产生BM颜色不均匀一致等新的技术问题。综上所述，需要提供一种新的基板处理方法来完全避免触摸屏基板表面边缘的BM(黑色油墨)被化学蚀刻强化基板时的蚀刻液腐蚀，同时保障BM层厚度的均匀性，以及实现BM与基板之间良好的附着性。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提出一种新的基板处理方法可以有效免触摸屏基板表面边缘的BM(黑色油墨)被化学强化时的蚀刻液腐蚀，同时保障BM层厚度的均匀性。上述基板处理方法，包括以下步骤：第一步S1：提供一待处理的大片型基板；第二步S2：在所述大片型基板的一个表面印刷BM图案，此次印刷BM图案为第一次BM印刷处理，同时，根据后续工序小片型基板的尺寸要求，在所述BM图案的外围预留一环形空白区域；第三步S3：对所述印刷有BM图案的大片型基板进行切割形成印刷有环形BM图案的小片型基板，所述小片型基板具有上下相对的第一表面与第二表面，所述BM图案位于所述小片型基板的第一表面上，所述第一表面的中间区域为触控区，有些实施例中也称显示区，所述BM图案位于所述触控区外边，并将所述触控区环绕于BM图案中间，所述BM图案的外围具有一环形空白区域；第五步S5：对印制有上述BM图案的基板的边缘进行蚀刻处理；第六步S6：蚀刻结束后，再对所述第一表面边缘的环形空白区域进行BM印刷处理，此次印刷BM图案为第二次BM印刷处理。本专利技术提前在小片型基板的的第一表面的边缘预留空白区域，再通过使用两次印刷BM图案的方式，可以实现完全防止基板表面边缘的BM被腐蚀，保证BM层厚度与颜色的均匀性。附图说明图1为现有的基板处理工艺中蚀刻导致BM脱落、缺失的示意图；图2为本专利技术的基板处理方法的工艺流程图；图3为本专利技术的大片型基板的第一示意图；图4为本专利技术的基板的第二示意图；图5为本专利技术的基板的第三示意图附图标记1–触控区、2–BM图案、3–BM脱落区域、4–空白区域。具体实施方式为了更好地理解本专利技术的技术方案，本专利技术通过以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。为了解决上述问题，本专利技术提出一种新的基板处理方法可以有效免触摸屏基板表面边缘的BM(黑色油墨)被化学强化时的蚀刻液腐蚀，同时保障BM层厚度的均匀性。如图2所示，上述基板处理方法，包括以下步骤：第一步S1：提供一待处理的大片型基板；第二步S2：如图3所示，在所述大片型基板的一个表面印刷BM图案2的油墨，此次印刷BM图案2为第一次BM印刷处理，同时，根据后续工序小片型基板的尺寸要求，在所述BM图案的外围(也是基板第一表面的四周外边缘)预留一环形空白区域4；第三步S3：如图4所示，对所述印刷有BM图案2的大片型基板进行切割形成印刷有环形BM图案2的小片型基板，所述小片型基板具有上下相对的第一表面与第二表面，所述BM图案2位于所述小片型基板的第一表面上，所述第一表面的中间区域为触控区1，有些实施例中也称显示区，所述BM图案2位于所述触控区1外边，并将所述触控区1环绕于BM图案2中间，所述BM图案的外围具有一环形空白区域4；第四步S4：对印刷有BM图案2的所述小片型基板进行热处理，使得所述油墨固化成形；第五步S5：对印制有上述BM图案2的小片型基板的边缘进行蚀刻强化基板边缘处理；第六步S6：如图5所示，蚀刻结束后，再对所述第一表面边缘的环形空白区域4进行BM印刷处理，此次印刷BM图案2为第二次BM印刷处理，此次印刷处理后所述基板的第一表面上的所述环形空白区域4被BM油墨完全覆盖，整个基板第一表面上仅存有触控区1与BM图案2，不再有其他的空白区域。在具体实施例中，所述第二步S2与第六步S6中，所述BM图案2的涂印方式为丝网印刷。在优选的实施例中，所述第四步S4中的油墨的固化成形热处理在热烤箱中进行，所述热处理时，基板表面受热温度在100-130度，所述热处理时间为3-10min，相较传统使用的隧道炉热处理方式，本专利技术的热烤箱式热处理大大缩减处理时间，同时减少能耗。在一些中大尺寸触摸屏产品的实施例中，本专利技术第三步S3中所述BM层的BM跨度L1为3-6mm，所述BM层的BM的外边缘距离触摸屏基板外边缘的距离，即环形空白区域4的跨度L2也为3-6mm。在其他的实施例中，如小尺寸触摸屏产品中，所述BM层的BM的跨度L3为0.5-2mm，所述BM层的BM的外边缘距离触摸屏基板外边缘的距离L4也为0.5-2mm。在有些实施例中，本专利技术所述第四步S4与第五步S5之间还增加一个贴附耐酸保护膜的步骤S41，待所述油墨被热处理固化成形后，于所述BM层的上表面粘贴耐酸保护膜，所述耐酸保护膜覆盖所述触控区1与所述BM图案2。优选的技术方案中，所述耐酸保护膜覆盖所述触控区1与所述BM图案2，同时距离所述触摸屏基板的边缘距离为0.5-1mm。在优选的实施例中，所述耐酸保护膜所使用的材料为PET(聚对苯二甲酸类塑料)。在其他的实施例中，所述第二步S2与第三步S3之间还增加清洗、镀制金属膜、涂胶、光刻、清洗等工序。需要说明的是，在本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：提供一待处理的大片型基板；S2：在所述大片型基板的一个表面印刷BM图案(2)的油墨，此次印刷BM图案(2)为第一次BM印刷处理，同时，在所述BM图案的外围预留一环形空白区域(4)；S3：对所述印刷有BM图案(2)的大片型基板进行切割形成印刷有环形BM图案(2)的小片型基板，所述小片型基板具有上下相对的第一表面与第二表面，所述BM图案(2)位于所述小片型基板的第一表面上，所述第一表面的中间区域为触控区(1)，所述BM图案(2)位于所述触控区(1)外边，并将所述触控区(1)环绕于BM图案(2)中间，所述BM图案的外围具有一环形空白区域(4)；S4：对印刷有BM图案(2)的所述小片型基板进行热处理，使得所述油墨固化成形；S5：对印制有上述BM图案(2)的小片型基板的边缘进行蚀刻强化基板边缘处理；S6：蚀刻结束后，再对所述第一表面边缘的环形空白区域(4)进行BM印刷处理，此次印刷BM图案(2)为第二次BM印刷处理，此次印刷处理后所述基板的第一表面上的所述环形空白区域(4)被BM油墨完全覆盖，整个基板第一表面上仅存有触控区(1)与BM图案(2)，不再有其他的空白区域。...

【技术特征摘要】
1.一种基板处理方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：提供一待处理的大片型基板；S2：在所述大片型基板的一个表面印刷BM图案(2)的油墨，此次印刷BM图案(2)为第一次BM印刷处理，同时，在所述BM图案的外围预留一环形空白区域(4)；S3：对所述印刷有BM图案(2)的大片型基板进行切割形成印刷有环形BM图案(2)的小片型基板，所述小片型基板具有上下相对的第一表面与第二表面，所述BM图案(2)位于所述小片型基板的第一表面上，所述第一表面的中间区域为触控区(1)，所述BM图案(2)位于所述触控区(1)外边，并将所述触控区(1)环绕于BM图案(2)中间，所述BM图案的外围具有一环形空白区域(4)；S4：对印刷有BM图案(2)的所述小片型基板进行热处理，使得所述油墨固化成形；S5：对印制有上述BM图案(2)的小片型基板的边缘进行蚀刻强化基板边缘处理；S6：蚀刻结束后，再对所述第一表面边缘的环形空白区域(4)进行BM印刷处理，此次印刷BM图案(2)为第二次BM印刷处理，此次印刷处理后所述基板的第一表面上的所述环形空白区域(4)被BM油墨完全覆盖，整个基板第一表面上仅存有触控区(1)与BM图案(2)，不再有其他的空白区域。2.如权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，所述步骤S2与S6中，所述BM图案(2)的涂印方式为丝网印刷。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：王士敏，杨高乐，唐晟，李平，胡祥云，
申请(专利权)人：重庆莱宝科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50