The epoxy resin composition of the invention comprises epoxy resin, curing agent, inorganic filling material and curing accelerator. The maximum exothermic peak temperature on DSC curve of the epoxy resin composition obtained by differential scanning calorimeter at the temperature rising rate of 10 C/min from 30 C to 200 C is below 145 C above 80 C.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环氧树脂组合物和结构体
本专利技术涉及环氧树脂组合物和结构体。
技术介绍
为了促进环氧树脂的固化，迄今为止进行了各种各样的研究。作为这种技术，例如可以举出专利文献1所记载的技术。根据该文献，记载了通过使用鏻系化合物，能够促进环氧树脂的固化，模制时的流动性优异，表现出高的固化强度，即使在短的固化时间内也能够固化。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2016-084342号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题然而，本专利技术的专利技术人进行了研究，结果判断在使用上述文献所记载的鏻系化合物的环氧树脂组合物中，在低温固化性这一点尚存在改善的余地。用于解决技术课题的手段根据本专利技术，提供一种环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、固化剂、无机填充材料和固化促进剂，使用差示扫描量热仪在升温速度10℃/分钟的条件下从30℃升温至200℃时获得的该环氧树脂组合物的DSC曲线上的最大放热峰值温度为80℃以上145℃以下。并且，根据本专利技术，提供一种具有上述环氧树脂组合物的固化物的结构体。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供低温固化性优异的环氧树脂组合物以及使用该环氧树脂组合物...
【技术保护点】
1.一种环氧树脂组合物，其特征在于：包含环氧树脂、固化剂、无机填充材料和固化促进剂，使用差示扫描量热仪在升温速度10℃/分钟的条件下从30℃升温至200℃时获得的该环氧树脂组合物的DSC曲线上的最大放热峰值温度为80℃以上145℃以下。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.02 JP 2016-2148901.一种环氧树脂组合物，其特征在于：包含环氧树脂、固化剂、无机填充材料和固化促进剂，使用差示扫描量热仪在升温速度10℃/分钟的条件下从30℃升温至200℃时获得的该环氧树脂组合物的DSC曲线上的最大放热峰值温度为80℃以上145℃以下。2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于：该环氧树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度为140℃以上250℃以下。3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其特征在于：所述DSC曲线上的放热开始温度在70℃以上110℃以下的范围内。4.根据权利要求1至3中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于：所述DSC曲线上的、超过表示70℃时的放热量高度H1与最大放热峰值温度时的放热量高度HMAX之差的ΔH1的30％的放热峰为1个。5.根据权利要求1至4中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于：在120℃用硫化仪测得的转矩值从开始测量至达到2N·m为止的时间为30秒以上300秒以下。6.根据权利要求1至5中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于：在120℃以负载40kgf测得的高化式流动度试验仪的最低熔融粘度为20Pa·s以上100Pa·s以下。7.根据权利要求1至6中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于：70℃时的放热量与最大放热峰值温度时的放热量的放热量差为120μW/mg以上400μW/mg以下。8.根据权利要求1至7中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂的含量相对于该环氧树脂组合物的总固体成分为8质量％以上30质量％以下。9.根据权利要...
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