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环氧树脂组合物和结构体制造技术
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文档序号:21373183
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本发明的环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、无机填充材料和固化促进剂,其中,使用差示扫描量热仪在升温速度10℃/分钟的条件下从30℃升温至200℃时获得的该环氧树脂组合物的DSC曲线上的最大放热峰值温度为80℃以上145℃以下。...
该专利属于住友电木株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友电木株式会社授权不得商用。
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