多层发泡片、多层发泡片的制造方法及胶带技术

本发明专利技术是一种多层发泡片，是厚度为0.05～2.0mm的多层发泡片，其具备：具有多个由气泡形成的小室的发泡树脂层、以及设置在上述发泡树脂层的至少一面的表皮树脂层，并且上述表皮树脂层的厚度比上述发泡树脂层的小室之间的基体树脂的厚度厚。

Manufacturing Method and Adhesive Tape of Multilayer Foaming Sheet and Multilayer Foaming Sheet

The invention relates to a multi-layer foaming sheet, which is a multi-layer foaming sheet with a thickness of 0.05-2.0 mm. The foaming resin layer having a plurality of chambers formed by bubbles and an epidermal resin layer at least on one side of the foaming resin layer are provided, and the thickness of the epidermal resin layer is thicker than the thickness of the matrix resin between the chambers of the foaming resin layer.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层发泡片、多层发泡片的制造方法及胶带
本专利技术涉及多层发泡片、多层发泡片的制造方法以及具备多层发泡片的胶带。
技术介绍
便携电话、照像机、游戏设备、电子记事本、个人计算机等电子设备中，发泡片作为密封材料或冲击吸收材料而广泛使用。此外，发泡片在电子设备内部，例如有时在至少一面涂布粘接剂，制成胶带而使用。以往，作为在这些用途中使用的发泡片，已知使包含热分解型发泡剂的发泡性聚烯烃系树脂片发泡并且交联而获得的交联聚烯烃系树脂发泡片(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-28925号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题近年来，在电子设备内部使用的发泡片因为电子设备的小型化、薄型化进展，从而要求减薄，例如有时为1.0mm以下。然而，发泡片如果变薄则抗拉强度等机械强度易于变低，因此例如，在将发泡片制成胶带而使用的情况下，在进行再加工时等易于破损。另一方面，发泡片如果为了提高机械强度而使发泡倍率低，则有时可能损害冲击吸收性等发泡片固有的特性。本专利技术是鉴于以上情况而提出的，其课题是提供即使在使发泡片薄的情况下，也良好地维持冲击吸收性等发泡片固有的特性，同时机械强度高的发泡片。用于解决课题的方法本专利技术人等进行了深入研究，结果发现，通过在使片厚度为一定范围的多层发泡片中，在发泡树脂层的至少一面设置比发泡树脂层的小室之间的厚度厚的表皮层(也称为“表皮树脂层”)可以解决上述课题，从而完成了以下的本专利技术。即，本专利技术是一种多层发泡片，是厚度为0.05～2.0mm的多层发泡片，其具备：具有多个由气泡形成的小室的发泡树脂层、以及设置在上述发泡树脂层的至少一面的表皮树脂层，并且上述表皮树脂层的厚度比上述发泡树脂层的小室之间的基体树脂的厚度厚。此外，本专利技术是具备该多层发泡片、以及设置在上述多层发泡片的至少一个面的粘接材料的胶带。进一步，本专利技术是该多层发泡片的制造方法。该本专利技术主要包含下述第1方案和第2方案。本专利技术的第1方案提供以下的[1-1]～[1-10]。[1-1]一种多层发泡片，是厚度为0.05～1.0mm的多层发泡片，其具备：具有多个由气泡形成的小室的发泡树脂层、以及设置在上述发泡树脂层的至少一面的表皮树脂层，并且上述表皮树脂层的厚度比上述发泡树脂层的小室之间的基体树脂的厚度厚。[1-2]根据上述[1-1]所述的多层发泡片，各表皮树脂层的厚度为小室之间的基体树脂的厚度的150倍以下。[1-3]根据上述[1-1]或[1-2]所述的多层发泡片，上述小室之间的基体树脂的厚度为1～30μm。[1-4]根据上述[1-1]～[1-3]中任一项所述的多层发泡片，上述表皮层各自的厚度为0.01～0.15mm，并且上述发泡树脂层的厚度为0.03～0.95mm。[1-5]根据上述[1-1]～[1-4]中任一项所述的多层发泡片，多层发泡片的表观密度为0.15～0.85g/cm3。[1-6]根据上述[1-1]～[1-5]中任一项所述的多层发泡片，构成上述发泡树脂层和表皮树脂层的树脂都包含聚烯烃树脂。[1-7]根据上述[1-1]～[1-6]中任一项所述的多层发泡片，多层发泡片的25％压缩强度为20～1000kPa。[1-8]根据上述[1-1]～[1-7]中任一项所述的多层发泡片，上述发泡树脂层是将包含树脂和热分解型发泡剂的发泡性组合物发泡而成的发泡体。[1-9]一种胶带，其具备：上述[1-1]～[1-8]中任一项所述的多层发泡片、以及设置在上述多层发泡片的至少一个面的粘接材料。[1-10]一种多层发泡片的制造方法，上述多层发泡片为上述[1-1]～[1-8]中任一项所述的多层发泡片，上述方法包括以下步骤：将由包含树脂和热分解型发泡剂的发泡性组合物形成的发泡性片、与树脂片叠层而获得多层片，将上述多层片进行加热，从而使上述发泡性片发泡，或者使上述发泡性片发泡并且将上述多层片拉伸。本专利技术的第2方案提供以下的[2-1]～[2-12]。[2-1]一种多层发泡片，是厚度为0.05～1.2mm的多层发泡片，其具备：具有多个由气泡形成的小室的发泡树脂层、以及设置在上述发泡树脂层的至少一面的表皮树脂层，并且上述表皮树脂层的厚度比上述发泡树脂层的小室之间的基体树脂的厚度厚。[2-2]根据[2-1]所述的多层发泡片，上述表皮树脂层各自的厚度为小室之间的基体树脂的厚度的2～100倍。[2-3]根据[2-1]或[2-2]所述的多层发泡片，上述发泡树脂层中的上述小室之间的基体树脂的厚度为1～30μm。[2-4]根据[2-1]～[2-3]中任一项所述的多层发泡片，上述表皮树脂层各自的厚度为0.01～0.15mm，并且上述发泡树脂层的厚度为0.03～0.95mm。[2-5]根据[2-1]～[2-4]中任一项所述的多层发泡片，多层发泡片的表观密度为0.05～0.85g/cm3。[2-6]根据[2-1]～[2-5]中任一项所述的多层发泡片，构成上述发泡树脂层的树脂和构成上述表皮树脂层的树脂都包含聚烯烃树脂。[2-7]根据[2-1]～[2-6]中任一项所述的多层发泡片，多层发泡片的25％压缩强度为20～1000kPa。[2-8]根据[2-1]～[2-7]中任一项所述的多层发泡片，上述发泡树脂层是将包含树脂和热分解型发泡剂的发泡性组合物发泡而成的发泡体。[2-9]根据[2-1]～[2-8]中任一项所述的多层发泡片，上述表皮树脂层中含有发泡剂。[2-10]根据[2-1]～[2-9]中任一项所述的多层发泡片，上述表皮树脂层的交联度大于上述发泡树脂层的交联度。[2-11]一种胶带，其具备：[2-1]～[2-10]中任一项所述的多层发泡片、以及设置在上述多层发泡片的至少一个面的粘接材料。[2-12]一种多层发泡片的制造方法，上述多层发泡片为[2-1]～[2-10]中任一项所述的多层发泡片，上述多层发泡片具备：具有多个由气泡形成的小室的发泡树脂层、以及设置在上述发泡树脂层的至少一面的表皮树脂层，上述方法包括以下步骤：以使上述表皮树脂层的交联度大于上述发泡树脂层的交联度的方式，照射电离放射线而进行交联。专利技术的效果根据本专利技术，提供即使在使发泡片薄的情况下，也能够良好地维持冲击吸收性等发泡片固有的特性，同时机械强度高的发泡片。附图说明图1是表示本专利技术的一实施方式涉及的多层发泡片的示意性的截面图。图2是表示其它的一实施方式涉及的多层发泡片的示意性的截面图。具体实施方式本专利技术是一种多层发泡片，是厚度为0.05～2.0mm的多层发泡片，其具备：具有多个由气泡形成的小室的发泡树脂层、以及设置在上述发泡树脂层的至少一面的表皮树脂层，并且上述表皮树脂层的厚度比上述发泡树脂层的小室之间的基体树脂的厚度厚。如果使厚度小于0.05mm，则表皮树脂层、发泡树脂层的厚度变小到必要程度以上，难以使机械强度、冲击吸收性等各种功能良好。此外，如果大于2.0mm，则特别难以适用于被薄型化的各种电子设备，并且表皮树脂层变厚到必要程度以上，易于损害多层发泡片的冲击吸收性、柔软性。本专利技术主要包含下述第1方案和第2方案。以下，使用这些方案涉及的各个实施方式对本专利技术进行详细说明。另外，第1方案和第2方案在下述方面是共同的：在多层发泡片中，在发泡树脂层的至少一面设置比发泡树脂层的小室之间的厚度厚的表皮层。另一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层发泡片，是厚度为0.05～2.0mm的多层发泡片，其具备：具有多个由气泡形成的小室的发泡树脂层、以及设置在所述发泡树脂层的至少一面的表皮树脂层，并且所述表皮树脂层的厚度比所述发泡树脂层的小室之间的基体树脂的厚度厚。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.07 JP 2016-217227;2017.03.31 JP 2017-072741.一种多层发泡片，是厚度为0.05～2.0mm的多层发泡片，其具备：具有多个由气泡形成的小室的发泡树脂层、以及设置在所述发泡树脂层的至少一面的表皮树脂层，并且所述表皮树脂层的厚度比所述发泡树脂层的小室之间的基体树脂的厚度厚。2.根据权利要求1所述的多层发泡片，所述多层发泡片的厚度为0.05～1.2mm。3.根据权利要求2所述的多层发泡片，所述多层发泡片的厚度为0.05～1.0mm。4.根据权利要求1～3中任一项所述的多层发泡片，所述表皮树脂层各自的厚度为小室之间的基体树脂的厚度的150倍以下。5.根据权利要求4所述的多层发泡片，所述表皮树脂层各自的厚度为小室之间的基体树脂的厚度的2～100倍。6.根据权利要求1～5中任一项所述的多层发泡片，所述小室之间的基体树脂的厚度为1～30μm。7.根据权利要求1～6中任一项所述的多层发泡片，所述表皮树脂层各自的厚度为0.01～0.15mm，并且所述发泡树脂层的厚度为0.03～0.95mm。8.根据权利要求1～7中任一项所述的多层发泡片，多层发泡片的表观密度为0.05～0.85g/cm3。9.根据权利要求8所述的多层发泡片，多层发泡片的表观密度为0.15～0.85g/cm3。...

【专利技术属性】
技术研发人员：矢野秀明，永井麻美，滨田哲史，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP