一种耐腐蚀损耗低的线路板的加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种耐腐蚀损耗低的线路板的加工工艺，包括如下步骤：设计导电线路，并在core板的铜箔层上加工出内层线路，进行抛光处理，使用丝网印刷的方法将树脂印在内层线路上，烘干固化，使用热压机将各core板和用于制作外层线路的铜皮压合在一起，在铜皮上加工出外层线路，并在外层线路的表面进行化银处理，得到金属银层；通过酸洗、磨板、喷砂以及微蚀进行阻焊前的处理；通过油墨进行阻焊丝印；本发明专利技术通过设置均匀的树脂层、铜箔层和铜皮等，在外层线路的表面设置金属银层，降低了线路板的插入损耗，且耐腐蚀性强，使用寿命长，值得大力推广。

A Processing Technology of Circuit Board with Low Corrosion Resistance and Loss

The invention discloses a processing technology of circuit board with low corrosion resistance and loss, which includes the following steps: designing conductive circuit, processing inner circuit on copper foil layer of core board, polishing, printing resin on inner circuit by screen printing, drying and solidifying, pressing each core board and copper skin used for making outer circuit together by a hot press. The outer circuit is processed on the copper skin, and the silver layer is obtained by silver treatment on the surface of the outer circuit; the pre-welding treatment is carried out by pickling, grinding board, sand blasting and micro-corrosion; the welding wire printing is carried out by ink; the invention sets the metal silver layer on the surface of the outer circuit by setting uniform resin layer, copper foil layer and copper skin, so as to reduce the insertion loss of the circuit board. Moreover, it has strong corrosion resistance and long service life, which is worthy of vigorous promotion.

【技术实现步骤摘要】
一种耐腐蚀损耗低的线路板的加工工艺
本专利技术涉及线路板加工工艺
，具体是一种耐腐蚀损耗低的线路板的加工工艺。
技术介绍
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主机板而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称之为集成电路板(IC板)，但实质上它也不等同于印刷电路板。在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于信号线不断地增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使多层印刷电路板(MultilayerPrintedCircuitBoard)更加普遍。对于高速化信号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射(EMI)等。采用Stripline、M本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐腐蚀损耗低的线路板的加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：一、设计导电线路，并在core板的铜箔层上加工出内层线路；二、对内层线路的表面进行抛光处理；三、使用AOI设备对内层线路进行检测，筛选出不良品；四、使用丝网印刷的方法将树脂印在内层线路上，得到树脂层；五、将设置在导电线路上的树脂层烘干固化，以防止树脂层在后续的运输或者加工过程中变形；六、使用不织布磨刷对固化后的树脂层进行研磨，使得树脂层表面平整且均匀地覆盖在core板上；七、使用热压机将各core板和用于制作外层线路的铜皮压合在一起，在铜皮上加工出外层线路，并在外层线路的表面进行化银处理，得到金属银层；八、通过酸洗、磨板、喷砂以...

【技术特征摘要】
1.一种耐腐蚀损耗低的线路板的加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：一、设计导电线路，并在core板的铜箔层上加工出内层线路；二、对内层线路的表面进行抛光处理；三、使用AOI设备对内层线路进行检测，筛选出不良品；四、使用丝网印刷的方法将树脂印在内层线路上，得到树脂层；五、将设置在导电线路上的树脂层烘干固化，以防止树脂层在后续的运输或者加工过程中变形；六、使用不织布磨刷对固化后的树脂层进行研磨，使得树脂层表面平整且均匀地覆盖在core板上；七、使用热压机将各core板和用于制作外层线路的铜皮压合在一起，在铜皮上加工出外层线路，并在外层线路的表面进行化银处理，得到金属银层；八、通过酸洗、磨板、喷砂以及微蚀进行阻焊前的处理；所述酸洗用于去除铜板表面的氧化物；所述磨板为采用320#尼龙磨刷对铜面进行打磨；所述喷砂为采用280#金刚砂对铜面进行高压下的冲洗；所述微蚀处理为采用双氧水粗化微蚀剂进行铜面的二次粗化；九、通过油墨进行阻焊丝印；十、在阻焊丝印步骤后，采用分段烤板的方法对线路板进行烘烤；十一、没有经过油墨覆盖的铜面涂覆缓腐蚀抗氧化药水。2.根据权利要求1所述的耐腐蚀损耗低的线路板的加工工艺，其特征在于，所述步骤四中，还可以使用静电喷涂将树脂喷涂在core板上，形成树脂层。3.根据权利要求1所述的耐腐蚀损耗低的线路板的加工工艺，其特征在于，所述步骤五中，烘干的温度为145-155℃，烘干的时间为25-35min。4.根据权利要求1所述的耐腐蚀损耗低的线路板的加工工艺，其特征在于，所述步骤九中使用经复配的超强耐腐蚀性的油墨，所述油墨包括按质量百分数计的以下成分：环氧丙烯酸酯树脂10～35份、聚氨酯丙烯酸酯树脂30～60份、三聚氰胺甲醛树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏惠武，叶何远，张惠琳，
申请(专利权)人：信丰福昌发电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36