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本发明公开了一种耐腐蚀损耗低的线路板的加工工艺，包括如下步骤：设计导电线路，并在core板的铜箔层上加工出内层线路，进行抛光处理，使用丝网印刷的方法将树脂印在内层线路上，烘干固化，使用热压机将各core板和用于制作外层线路的铜皮压合在一起，...
该专利属于信丰福昌发电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信丰福昌发电子有限公司授权不得商用。

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