The invention discloses a vacuum sucker, a substrate adsorption method, a laser annealing device and a method. The vacuum sucker comprises a sucker main body, a sucker vacuum absorption part and a micropore/bump area, wherein the micropore/bump area is located in the center of the sucker main body and seamlessly connected with the sucker main body, and a number of micropores/bumps are distributed in the micropore/bump area. The vacuum adsorption part is connected with the main body of the suction cup to form a vacuum cavity for adsorbing the substrate. The diameter of the micropore/bump is 1-100 thermal diffusion lengths of the substrate. The present invention can improve the temperature resistance threshold of laser annealing device by setting micro-hole/convex area on vacuum sucker and increasing the contact area with the base. By limiting the size of micro-hole on vacuum sucker, the diameter of micro-hole is controlled to 1-100 thermal diffusion length of substrate, thus ensuring the uniformity of laser annealing, and the present invention has thin film base. The bottom is especially effective.
【技术实现步骤摘要】
真空吸盘、基底吸附方法、激光退火装置和方法
本专利技术涉及半导体制造领域,特别涉及一种真空吸盘、基底吸附方法、激光退火装置和方法。
技术介绍
在半导体制作过程中,为了调节硅片表面局部区域的导电性能,广泛采用离子注入技术,对硅片表面的特定区域进行杂质掺杂。离子注入之后,由于所掺杂杂质原子处于硅晶格中缺陷的状态,一般需要进行退火的处理,一方面消除掺杂对于半导体材料晶格造成的损伤,另一方面能够有效地激活掺杂杂质。目前普遍采用激光退火进行离子激活。一般激光退火装置主要包括:激光源、光路部分、光路监测部分和运动部分、工件台、传输系统。目前吸盘大多采用环形结构,采用顶出交接方式。如图1所述,传统的吸盘1表面,设有第一预留孔101、边缘凸起环102、若干个环形凸起组103和径向通孔104,且在径向通孔104上相邻的两个环形凸起组103之间设置有密封隔片105。由于上述部件的设置,导致吸盘1表面存在各种槽和孔,这些槽和孔势必会造成硅片退火均匀性问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种真空吸盘、基底吸附方法、激光退火装置和方法,以解决现有技术中硅片退火均匀性差的问题。为解决上述技术问题,本专利技术提供一种真空吸盘,包括:吸盘主体、吸盘真空吸附部分以及微孔/凸点区域;其中,所述微孔/凸点区域设置在吸盘主体的中心,且与所述吸盘主体无缝连接,所述微孔/凸点区域处分布有若干微孔/凸点;所述真空吸附部分与所述吸盘主体连接形成一个用于吸附基底的真空腔,所述微孔/凸点的直径大小为1~100个基底热扩散长度。作为优选,所述热扩散长度为:τ为对基底的退火时间,D为基底的热扩散率。作为优选,所述热 ...
【技术保护点】
1.一种真空吸盘,其特征在于,包括:吸盘主体、吸盘真空吸附部分以及微孔区域或凸点区域;其中,所述微孔区域或凸点区域设置在吸盘主体的中心,且与所述吸盘主体连接,所述微孔区域处分布有若干微孔,所述凸点区域处分布有若干凸点;所述真空吸附部分与所述吸盘主体连接形成一个用于吸附基底的真空腔,所述微孔区域或所述凸点的直径大小为1~100个基底热扩散长度。
【技术特征摘要】
1.一种真空吸盘,其特征在于,包括:吸盘主体、吸盘真空吸附部分以及微孔区域或凸点区域;其中,所述微孔区域或凸点区域设置在吸盘主体的中心,且与所述吸盘主体连接,所述微孔区域处分布有若干微孔,所述凸点区域处分布有若干凸点;所述真空吸附部分与所述吸盘主体连接形成一个用于吸附基底的真空腔,所述微孔区域或所述凸点的直径大小为1~100个基底热扩散长度。2.如权利要求1所述的真空吸盘,其特征在于,所述热扩散长度为:其中,τ为对基底的退火时间,D为基底的热扩散率。3.如权利要求1所述的真空吸盘,其特征在于,所述微孔与微孔或凸点与凸点之间的孔距为1~100个热扩散长度。4.一种基底吸附方法,其特征在于,包括:使用如权利要求1~3任意一项所述的真空吸盘;步骤1:将基底放置于所述真空吸盘表面;步骤2:所述真空吸盘通入真空,吸附所述基底。5.一种激光退火装置,其特征在于,所述激光退火装置包括:激光器、光调节单元和聚焦单元,所述激光...
【专利技术属性】
技术研发人员:兰艳平,崔国栋,
申请(专利权)人:上海微电子装备集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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