一种晶圆片安装夹紧机构制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆片技术领域，尤其涉及一种晶圆片安装夹紧机构，其中技术方案要点包括：用于承载晶圆片的下压环；与所述下压环相匹配的、用于抵压晶圆片边缘的上压环；开设有截面呈T形的安装通口的载片台，所述安装通口与所述下压环相互嵌合；以及，设于所述载片台上用于抵压所述上压环、以固定所述晶圆片的抵压组件。本实用新型专利技术晶圆片安装夹紧机构，不仅容易实现，还能够简化工序，从而节省了大量的时间和人力。

A clamping mechanism for wafer installation

The utility model relates to the technical field of wafers, in particular to a wafer mounting clamping mechanism, in which the technical scheme essentials include: a lower pressure ring for carrying wafers; an upper pressure ring matched with the lower pressure ring for resisting the edge of wafers; a tablet platform with a T-shaped mounting pass, wherein the installation pass and the lower pressure ring are mutually embedded; and, The device is arranged on the wafer table for counteracting the upper pressure ring and fixing the counterpressure component of the wafer. The wafer installation clamping mechanism of the utility model is not only easy to realize, but also can simplify the process, thereby saving a lot of time and manpower.

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片安装夹紧机构
本技术涉及晶圆片
，尤其涉及一种晶圆片安装夹紧机构。
技术介绍
在晶圆片生产加工过程中，常常需要对晶圆片进行测试，在实际中有一种晶圆片，正反两面都是需要扎针的电极点，晶圆片正反两面都需要保证有探针能接触到。目前，在测试晶圆片时，需要先将晶圆片固定在支架或者承载台上，一般会采用相对称的夹板将晶圆片初步夹持下然后再利用螺钉将夹板固定在一起，从而将晶圆片固定住。但是，上述固定晶圆片的工序比较繁琐，需要花费很大的时间与人力，因此需要设计一种方便有效的结构将晶圆片固定住。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种晶圆片安装夹紧机构，不仅容易实现，还能够简化工序，从而节省了大量的时间和人力。本技术的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：一种晶圆片安装夹紧机构，其特征在于，包括：用于承载晶圆片的下压环；与所述下压环相匹配的、用于抵压晶圆片边缘的上压环；开设有截面呈T形的安装通口的载片台，所述安装通口与所述下压环相互嵌合；以及，设于所述载片台上用于抵压所述上压环、以固定所述晶圆片的抵压组件。采用上述方案，在需要对晶圆片进行安装夹紧时，首先将晶圆片放置在下压环内，然后用上压环压紧晶圆片的边缘，接着将初步夹持晶圆片与载片台上的安装通口相互嵌合，最后使用抵压组件将上压环抵压住，以便更好地固定晶圆片，通过上述方案，不仅容易实现，还能够简化工序，从而节省了大量的时间和人力。本技术进一步设置:安装在所述载片台上、延伸方向与所述载片台承载面相垂直的旋转轴；与所述旋转轴端部相装配的、用于抵压所述上压环的压块；螺纹连接在所述旋转轴远离所述压块一端的限位螺母；以及，设于所述载片台上用于限定压块的限位件。采用上述方案，在把晶圆片放到载片台上时，旋转轴与压块的配合使用，可以抵压上压环，从而使晶圆片更好地固定在载片台上；限位螺母的设置，可以限定旋转轴，从而减少旋转轴任意活动的情况；而限位件的设置，可以进一步限定压块。本技术进一步设置:所述限位件包括：竖直安装在所述载片台上呈中空状的顶柱；安装在所述顶柱内部的弹簧；以及，设置在所述顶柱顶部可与所述弹簧相连接的弹性球，所述压块靠近顶柱的端面开设有与所述弹性球相匹配的凹槽。采用上述方案，顶柱的设置，便于人工取放载片台；而弹性球的设置，一方面可以减少压块与载片台之间的摩擦力，使压块与弹性球之间的接触面从滑动变成滚动，另一方面可以增大压块的抵压力，使压块远离顶柱的一端可以紧密抵触在上压环上，同时，弹性球会与压块上的凹槽相互嵌合，对压块可以起到限位的作用。本技术进一步设置:所述下压环上设有多个与晶圆片边缘相接触的定位销，所述上压环上开设有与所述定位销相匹配的定位销孔。采用上述方案，当晶圆片放在下压环内时，通过下压环的定位销，可以对晶圆片边缘进行初步限定，同时，上压环的定位销孔与下压环的定位销相互嵌合，可以进一步将晶圆片限定在上压环与下压环之间。本技术进一步设置:所述载片台承载面的相应位置上固定有用于限制所述压块旋转的限位销。采用上述方案，限位销的设置，可以限制压块，使得压块快速旋转至载片台的预定位置上。本技术进一步设置:所述压块靠近所述顶柱的端面边缘设有与所述弹性球相接触的倾斜面。采用上述方案，倾斜面可以减少与弹性球之间的摩擦力，使得弹性球快速的与压块上的凹槽相互嵌合。本技术进一步设置:所述载片台承载面开设有用于取放下压环的若干通口。采用上述方案，通口的设置，可以方便人工取放下压环，从而可以节省更多的时间，进而提高工作效率。本技术进一步设置:所述载片台上开设有多个安装孔。采用上述方案，安装孔的设置，可以方便载片台的安装与拆卸，同时，还可以节省材料成本。综上所述，本技术具有以下有益效果：1.通过设置下压环、上压环、载片台以及抵压组件，上压环与下压环的相互配合，可以初步限制晶圆片，而抵压组件，则可以进一步抵压上压环，使得晶圆片被固定的更加稳固，此结构不仅容易实现，还能够简化工序，从而节省了大量的时间和人力；2.弹性球的设置，一方面可以减少压块与载片台之间的摩擦力，使压块与弹性球之间的接触面从滑动变成滚动，另一方面可以增大压块的承载力，使压块可以紧密抵触在上压环上，而且弹性球还可以对压块起到限位的作用。附图说明图1是本技术实施例1的整体结构示意图；图2是图1中A处的放大图；图3是本技术实施例1中顶柱以及旋转轴的位置关系示意图；图4是本技术实施例1中定位销以及定位销孔的位置关系示意图；图5是本技术实施例2中支架、连接杆以及抵压块的位置关系示意图。附图标记：1、下压环；11、定位销；2、上压环；21、定位销孔；3、载片台；4、旋转轴；41、压块；42、限位螺母；5、顶柱；51、弹簧；52、弹性球；6、限位销；7、倾斜面；8、通口；9、安装孔；10、支架；101、连接杆；102、抵压块。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。本具体实施例仅仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造贡献的修改，但只要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。实施例1：一种晶圆片安装夹紧机构，如图1所示，包括：开设有截面呈T形的安装通口的载片台3，用于承载晶圆片的下压环1（如图4所示），以及与下压环1相匹配的上压环2，上压环2可以用来抵压晶圆片边缘，载片台3的安装通口与下压环1相互嵌合，在载片台3上安装有抵压组件，抵压组件可以用来抵压上压环2，使得晶圆片被固定在上压环2与下压环1之间。如图3所示，在本实施例中，抵压组件包括：安装在载片台3上、延伸方向与载片台3承载面相垂直的旋转轴4，以及与旋转轴4端部相装配的压块41，压块41可以用来抵压上压环2，在旋转轴4远离压块41的一端螺纹连接有限位螺母42，限位螺母42可以用来限定旋转轴4，从而减少旋转轴4从载片台3松动滑落的情况，在载片台3上安装有限位件，限位件可以用来限定压块41，在压块41靠近上压环2的一端设置有弧形倒角，在压块41抵压上压环2时，弧形倒角不会挡住晶圆片的端面，可以给晶圆片的检测留住更多的操作空间。在本实施例中，如图2所示，限位件包括：竖直安装在载片台3上呈中空状的顶柱5，以及安装在顶柱5内部的弹簧51，在顶柱5顶部安装有与弹簧51相连接的弹性球52，在压块41靠近顶柱5的端面开设与弹性球52相匹配的凹槽，顶柱5的使用可以便于人工取放载片台3，弹性球52的设置，可以对压块41靠近顶柱5的一端形成一定的抵触力，使压块41远离顶柱5的一端可以紧密抵触在上压环2的上表面。如图4所示，在下压环1上固定有多个定位销11，定位销11可以与晶圆片边缘相接触，还在上压环2上开设有与定位销11相匹配的定位销孔21，当晶圆片放在下压环1内时，通过下压环1的定位销11，可以对晶圆片边缘进行初步限定，同时，上压环2的定位销孔21与下压环1的定位销11相互嵌合，可以进一步将晶圆片限定在上压环2与下压环1之间。在载片台3承载面的相应位置上固定有限位销6（如图1所示），限位销6可以用来限制压块41，使得压块41快速旋转至载片台3的预定位置上；在压块41靠近顶柱5的端面边缘设有倾斜面7，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆片安装夹紧机构，其特征在于，包括：用于承载晶圆片的下压环（1）；与所述下压环（1）相匹配的、用于抵压晶圆片边缘的上压环（2）；开设有截面呈T形的安装通口的载片台（3），所述安装通口与所述下压环（1）相互嵌合；以及，设于所述载片台（3）上用于抵压所述上压环（2）、以固定所述晶圆片的抵压组件。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片安装夹紧机构，其特征在于，包括：用于承载晶圆片的下压环（1）；与所述下压环（1）相匹配的、用于抵压晶圆片边缘的上压环（2）；开设有截面呈T形的安装通口的载片台（3），所述安装通口与所述下压环（1）相互嵌合；以及，设于所述载片台（3）上用于抵压所述上压环（2）、以固定所述晶圆片的抵压组件。2.根据权利要求1所述的一种晶圆片安装夹紧机构，其特征在于，所述抵压组件包括：安装在所述载片台（3）上、延伸方向与所述载片台（3）承载面相垂直的旋转轴（4）；与所述旋转轴（4）端部相装配的、用于抵压所述上压环（2）的压块（41）；螺纹连接在所述旋转轴（4）远离所述压块（41）一端的限位螺母（42）；以及，设于所述载片台（3）上用于限定压块（41）的限位件。3.根据权利要求2所述的一种晶圆片安装夹紧机构，其特征在于，所述限位件包括：竖直安装在所述载片台（3）上呈中空状的顶柱（5）；安装在所述顶柱（5）内部的弹簧（51）；以及，设置在所述顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘振辉，林生财，杨波，
申请(专利权)人：深圳市矽电半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44