用于保持电路板等的保持设备制造技术

本发明专利技术涉及一种用于保持基底，如电路板、金属板、薄膜等的保持设备，所述保持设备包括吸附面，其中吸附面具有多个吸附喷嘴并且其中吸附喷嘴能够借助于负压提供装置加载相对于环境压力的负压，以提供用于一个或多个基底的保持力，其中负压提供装置提供负压，使得由所有吸附喷嘴的累积压降和所有吸附喷嘴和吸附喷嘴直至负压提供装置的输入管路的累积压降构成的比例大于0.25％，尤其大于1％，优选大于25％，尤其大于35％，优选大于40％。

Maintaining equipment for holding circuit boards, etc.

The invention relates to a holding device for holding a substrate, such as a circuit board, a metal plate, a film, etc. The holding device includes an adsorption surface, in which the adsorption surface has multiple adsorption nozzles and the adsorption nozzle can load a negative pressure relative to the ambient pressure by means of a negative pressure providing device to provide a holding force for one or more substrates, in which the negative pressure providing device provides a holding force for one or more substrates. Negative pressure makes the ratio of the cumulative pressure drop of all adsorption nozzles and the cumulative pressure drop of all adsorption nozzles and nozzles to the input pipeline of the negative pressure supply device more than 0.25%, especially more than 1%, and the optimum selection is more than 25%, especially more than 35%, and the optimum selection is more than 40%.

【技术实现步骤摘要】
用于保持电路板等的保持设备
本专利技术涉及一种用于保持基底，如电路板、金属板、薄膜等的保持设备，所述保持设备包括吸附面，其中吸附面具有多个吸附喷嘴并且其中吸附喷嘴能够借助于负压提供装置加载有相对于环境压力的负压，以提供用于一个或多个基底的保持力。本专利技术同样涉及一种用于保持基底，如电路板、金属板、薄膜等的方法，其中一个或多个基底借助于吸附面保持，其中吸附面具有多个吸附喷嘴，并且其中吸附喷嘴加载有相对于环境压力的负压，以提供用于一个或多个基底的保持力。本专利技术还涉及一种喷墨打印设备。
技术介绍
电路板、金属板、薄膜、纸等——在下文中统称为基底——根据应用领域和制造方式能够具有极其不同的强度。这些基底是从刚性的至高柔性的。此外，基底通常具有直至大面积的开口的穿通的钻孔。因此，电路板例如能够具有钻孔，以便借助于螺旋连接将所述电路板紧固在载体上。通过预先加工或通过其制造工艺，基底通常不再是平坦的，而是具有百分之几的沿对角线的弯曲，在基底不弯曲的情况下作为垂直于对角线的最大偏差来测量。现在为了进一步加工所述基底，通常将所述基底设置在平面的加工台上并且暂时地紧固，以便能够实现加工，例如基底的表面印刷、切割、钻孔、借助于激光器的加工，运输或自动的光学检查。基底在此必须在加工期间非常可靠地固定在通常可移动的且平面的加工台上，以便能够实现精确的和快速的加工。为此，以已知的方式将基底定位在吸附板的吸附面上并且借助于负压或吸附流固持或紧固在所述吸附面上。在此问题是，吸附面的不由基底覆盖的区域能够造成保持力崩溃，因此基底不再按照规定地固定或紧固在用于加工的加工台上。为了解决所述问题已知的是，将吸附面的不由基底覆盖的区域和在基底中的开口的区域遮盖，例粘贴，以便防止保持力崩溃。附加地已知，基底借助于保持元件，例如呈超出表面的蘑菇头、板条等形式的保持元件，在边缘上通过夹紧张吸到加工台的表面上。在此不利的是，必须以耗费的方式粘贴或遮蔽加工台上的区域以及基底中的开口，这尤其在大的开口的情况下或在大量较小的开口的情况下是极其费时的。此外，所述开口必须在工艺处理或加工之后再耗费地被移除。由此产生经过工艺处理的基底损坏的一定概率。此外，粘贴残余物能够留在吸附台上，所述粘贴残余物在另一基底的工艺处理之前必须被耗费地移除。同样，在基底的工艺处理期间相应的遮盖部或粘贴部可能脱落，这造成基底因此被错误地工艺处理和/或损坏相应的加工设备。由此整体上提高了制造成本并且降低了在加工基底时的可靠性。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是，提供一种用于保持基底，如电路板、金属板、薄膜等的保持设备和方法，其以简单的方式也能够实现具有多个和/或大的开口和/或具有弯曲部的基底的可靠的紧固。本专利技术的另一目的是，提供一种简单的、低成本的且灵活的保持设备，所述保持设备能够实现更快速地或更有效率地加工基底。本专利技术通过一种用于保持基底，如电路板、金属板、薄膜等的保持设备来实现所述目的，所述保持设备包括吸附面，其中吸附面具有多个吸附喷嘴并且其中吸附喷嘴能够借助于负压提供装置加载有相对于环境压力的负压，以提供用于一个或多个基底的保持力，其方式是：负压提供装置提供负压，使得由所有吸附喷嘴的累积压降和所有吸附喷嘴和吸附喷嘴直至负压提供装置的输入管路的累积压降构成的比例大于0.25％，尤其大于1％，优选大于25％，尤其大于35％，优选大于40％。本专利技术同样通过一种用于保持基底，如电路板、金属板、薄膜等的方法来实现所述目的，其中一个或多个基底借助于吸附面保持，其中吸附面具有多个吸附喷嘴，并且其中吸附喷嘴加载有相对于环境压力的负压，以提供用于一个或多个基底的保持力，其方式是，借助于负压提供装置提供负压，使得由所有吸附喷嘴的累积压降和所有吸附喷嘴和吸附喷嘴直至负压提供装置的输入管路的累积压降构成的比例大于0.25％，尤其大于1％，优选大于25％，尤其大于35％，优选大于40％。本专利技术的目的同样借助于一种具有所述保持设备的喷墨打印设备来实现所述目的。换言之：为了提供用于一个或多个基底的足够的保持力，也在尤其一个或多个或除了一个吸附口外的所有吸附口不由一个或多个基底遮盖的情况下，这些被遮盖的吸附喷嘴此外也加载有相对于环境压力的明显的压差。沿着未被遮盖的吸附喷嘴的压降与直至负压提供装置的压降的比例确定为，使得在所有喷嘴未被遮盖的情况下，在吸附喷嘴处的压降是足够高的，以便可靠地吸附和固持一个或多个基底。通过未被遮盖的吸附喷嘴的最大泄漏流由此被限制。越多的吸附喷嘴被一个或多个基底覆盖，由所有吸附喷嘴的累积压降与所有吸附喷嘴和吸附喷嘴直至负压提供装置的输入管路的累积压降构成的比例就变得更大。在吸附喷嘴处的累积压降与直至负压提供装置的总压降的比例在此能够例如为大于1％，优选大于10％，尤其大于50％，优选大于70％。由此实现的优点之一是，为了借助于保持设备保持基底能够弃用附加的呈蘑菇头、夹紧板条等形式的保持元件。这一方面降低了用于加工的时间耗费；取消保持元件的耗费的操作。此外，避免基底由于保持元件而损坏，使得能够加工更大的基底面积，这还降低了用于基底的制造成本。另一优点是，能够避免吸附板的和/或基底的敞开的区域的耗费的粘贴或遮盖，这使得不同基底的更快速的工艺处理变得容易。同样在加工基底时的准确性明显提高，因为一方面能够极其可靠地固定基底，另一方面也能够可靠地加工边缘区域，因为尤其保持元件在边缘区域中不覆盖基底表面的部分。由此，尤其在喷墨打印时能够减少打印间距并且提高打印准确性。本专利技术的其他特征、优点和其他实施方式在下面描述或可由此公开：根据一个有利的改进方案，至少一个吸附喷嘴具有吸附口，使得吸附口的横截面积大于所述吸附喷嘴的横截面积。以这种方式，提供用于基底的保持力的可靠性明显地提高。根据一个有利的改进方案，吸附口的横截面积与吸附喷嘴的横截面积的比例为0.01和10000之间，优选为1和400之间，尤其为4和144之间，尤其为25和81之间，优选为36和64之间。以这种方式能够可靠地最小化或限制穿过吸附喷嘴的最大泄漏流。根据另一有利的改进方案，负压提供装置包括用于将吸附流分配到吸附喷嘴上的分配装置。因此，能够以可靠的方式为吸附嘴加载吸附流。根据另一有利的改进方案，借助于分配装置可限定并且可分开地控制吸附板的多个吸附区域。优点之一是，提高了效率，因为一方面能够简单地关断对于吸附基底不需要的区域，另一方面整体上提高保持设备的可靠性，因为通过关断不需要的区域能够明显地减少泄漏流。根据另一有利的改进方案，分配装置具有一个或多个输入管路，所述输入管路用于供给吸附面的或一个或多个吸附区域的吸附喷嘴，其中对于吸附面或对于每个吸附区域而言，由相应的输入管路的累积横截面积和在吸附面中或在吸附区域中的吸附喷嘴的累积横截面积构成的比例至少为0.3，优选为1和20之间，尤其为1.5和6之间。因此，确保为吸附喷嘴可靠地加载吸附流。在此，输入管路也在不同的区域中具有不同的横截面进而也具有不同的累积横截面积。对于上述比例而言，于是例如能够考虑在吸附板中或在吸附板下方的管路和/或通向始于负压提供装置的这些管路的输入管路。根据另一有利的改进方案，分配装置具有用于控制不同吸附区域的切换阀。因此，能够以简单的且同时可靠的方式用吸附流控制不同本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于保持基底，如电路板、金属板、薄膜等的保持设备(1)，所述保持设备包括：吸附面(3)，其中所述吸附面(3)具有多个吸附喷嘴(5)并且其中所述吸附喷嘴(5)能够借助于负压提供装置(6，9)加载有相对于环境压力的负压，以提供用于一个或多个基底的保持力，其特征在于，所述负压提供装置(6，9)提供负压，使得由所有吸附喷嘴(5)的累积压降和所有吸附喷嘴(5)以及输入管路(6a，6b)的累积压降构成的比例大于0.25％，尤其大于1％，优选大于25％，尤其大于35％，优选大于40％，其中所述输入管路是所述吸附喷嘴直至所述负压提供装置(6，9)的输入管路。

【技术特征摘要】
2017.11.14 DE 102017220296.3;2018.01.22 DE 10201821.一种用于保持基底，如电路板、金属板、薄膜等的保持设备(1)，所述保持设备包括：吸附面(3)，其中所述吸附面(3)具有多个吸附喷嘴(5)并且其中所述吸附喷嘴(5)能够借助于负压提供装置(6，9)加载有相对于环境压力的负压，以提供用于一个或多个基底的保持力，其特征在于，所述负压提供装置(6，9)提供负压，使得由所有吸附喷嘴(5)的累积压降和所有吸附喷嘴(5)以及输入管路(6a，6b)的累积压降构成的比例大于0.25％，尤其大于1％，优选大于25％，尤其大于35％，优选大于40％，其中所述输入管路是所述吸附喷嘴直至所述负压提供装置(6，9)的输入管路。2.根据权利要求1所述的保持设备，其特征在于，所述吸附喷嘴(5)中的至少一个具有吸附口(4)，使得所述吸附口(4)的横截面积大于所述吸附喷嘴(5)的横截面积。3.根据权利要求2所述的保持设备，其特征在于，所述吸附口(4)的横截面积(100)与所述吸附喷嘴(5)的横截面积(101)的比例为0.01和10000之间，优选为1和400之间，尤其为4和144之间，尤其为25和81之间，优选为36和64之间。4.根据权利要求1至3中任一项所述的保持设备，其特征在于，所述负压提供装置(6，9)包括用于将吸附流分配到所述吸附喷嘴(5)上的分配装置(6)。5.根据权利要求4所述的保持设备，其特征在于，借助于所述分配装置(6)能够限定并且能够分开地控制吸附板(2)的多个吸附区域(7a，7b)。6.根据权利要求4或5所述的保持设备，其特征在于，所述分配装置(6)具有一个或多个输入管路(6a，6b)，所述输入管路用于供给所述吸附面(3)的或者一个或多个吸附区域(7a，7b)的吸附喷嘴(5)，其中对于所述吸附面(3)或对于每个吸附区域(7a，7b)而言，由相应的输入管路(6a，6b)的累积横截面积和在所述吸附面(3)中或在所述吸附区域(7a，7b)中的吸附喷嘴(5)的累积横截面积构成的比例至少为0.3，优选为1和20之间，尤其为1.5和6之间。7.根据权利要求4至6中任一项所述的保持设备，其特征在于，所述分配装置(6)具有切换阀(8)，以控制不同的吸附区域(7a，7b)。8.根据权利要求7所述的保持设备，其特征在于，所述负压提供装置(6，9)具有吸附脉冲装置(10)，尤其所述吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：延斯·明克尔，扬·舍内费尔德，迈克尔·多兰，
申请(专利权)人：概念系统公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE