The invention provides a micro-circuit welding assembly method without flux, which comprises the following steps: using flux to deoxidize the welding strip; cleaning the deoxidized welding strip; using the cleaned and dried welding strip to weld the substrate on the carrier in nitrogen atmosphere. The invention provides a micro-circuit welding assembly method without flux. The welding process is only carried out in nitrogen atmosphere. No flux or acid gas is introduced into the welding process, and no cleaning is needed after welding, which can reduce the welding voids and improve the product yield and reliability to a certain extent.
【技术实现步骤摘要】
无助焊剂的微电路焊接组装方法
本专利技术属于电子器件封装
，更具体地说，是涉及一种无助焊剂的微电路焊接组装方法。
技术介绍
在气密封装的混合电路或集成电路封装中，水汽的单独存在或与其它气体或离子沾污物一起存在，一直是高可靠系统制造者最关心的问题。水与离子或其他残余物之间的相互作用会腐蚀电子器件的金属化层和电连接，产生金属迁移，导致电气短路，产生高的漏电流，并在半导体器件中产生反向电流。而使用有助焊剂的焊接工艺，虽后续进行清洗，但总不可避免的会在元器件或基板上残留助焊剂，残留的助焊剂会吸收环境中的水份，使潮气侵入到元器件的金属化层中，该潮气可降低基板或元器件线路表面的绝缘电阻，并腐蚀或金属枝晶甚至短路。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种无助焊剂的微电路焊接组装方法，以解决现有技术中因元器件吸附潮气导致短路的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种无助焊剂的微电路焊接组装方法，包括以下步骤：使用助焊剂对焊片进行去氧化；清洗去氧化后的焊片；使用清洗干燥后的焊片，在氮气氛围下将基板焊接在载体上。进一步地，所述使用助焊剂对焊片去氧化包括：所...
【技术保护点】
1.无助焊剂的微电路焊接组装方法，其特征在于，包括以下步骤：使用助焊剂对焊片进行去氧化；清洗去氧化后的焊片；使用清洗干燥后的焊片，在氮气氛围下将基板焊接在载体上。
【技术特征摘要】
1.无助焊剂的微电路焊接组装方法，其特征在于，包括以下步骤：使用助焊剂对焊片进行去氧化；清洗去氧化后的焊片；使用清洗干燥后的焊片，在氮气氛围下将基板焊接在载体上。2.如权利要求1所述的无助焊剂的微电路焊接组装方法，其特征在于，所述使用助焊剂对焊片去氧化包括：所述焊片双面涂覆助焊剂，置于熔点高于焊片的载片上；将载片和焊片一同放入真空炉内，根据设定的温度曲线进行氧化；氧化后，炉内温度降至室温，将焊片取出。3.如权利要求2所述的无助焊剂的微电路焊接组装方法，其特征在于，所述设定的温度曲线的最高温度大于所述助焊剂的活化温度，低于所述焊片的熔点。4.如权利要求3所述的无助焊剂的微电路焊接组装方法，其特征在于，所述设...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨彦锋，常青松，张延青，谢潇，董雪，王振亚，颜廷臣，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：河北,13
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