一种SMT多拼版专用治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SMT多拼版专用治具，包括治具本体，该治具本体上开设有基板槽，该基板槽的四角处设有定位柱，所述基板槽的四角呈朝外突出的圆弧角设置，所述基板槽内设有拼板组，该拼板组包括导热孔组和贴片凸起部；本实用新型专利技术提出的这种SMT多拼版专用治具，具有精度高、稳定性高、产品不良率低的优点。

A SMT Special Curing Tool for Multi-patterning

The utility model discloses a special treatment tool for SMT multi-plate assembly, including a treatment body, which is provided with a base plate groove. A positioning column is arranged at the four corners of the base plate groove. The four corners of the base plate groove are arranged with an arc angle protruding outward. The base plate groove is provided with a collage plate group, which comprises a heat conducting hole group and a collage bulge part. The special treatment tool has the advantages of high precision, high stability and low rate of product defect.

【技术实现步骤摘要】
一种SMT多拼版专用治具
本技术涉及SMT（表面组装技术）应用工具领域，尤其涉及一种SMT多拼版专用治具。
技术介绍
表面组装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。在SMT印刷，贴片，焊接过程中，需要高度稳定，高精度。如生产过程中产生晃动，导致印刷，贴片，焊接不良。因SMT具有组装密度高，贴片元件体积和面积只有传统插装元件的几十分之一的特点，所以一旦有不良产生，维修难度很大。在贴装小板时，进出板时间大大增加，造成时间成本的大大增加，降低生产效率。基于以上原因，研究并开发出一种方便，高精度，高稳定性，高产量的SMT多拼版专用治具尤为重要，能有效提高生产效率，提高产品良率。
技术实现思路
为了解决上述现有技术存在的缺陷，本技术提出了一种SMT多拼版专用治具，具有精度高、稳定性高、产品不良率低的优点。本技术的技术方案是这样实现的：一种SMT多拼版专用治具，其特征在于，包括治具本体，该治具本体上开设有基板槽，该基板槽的四角处设有定位柱，所述基板槽的四角呈朝外突出的圆弧角设置，所述基板槽内设有拼板组，该拼板组包括导热孔组和贴片凸起部，所述导热孔组由多个导热孔以圆弧状阵列设置而成，所述导热孔组的切线方向与基板槽的长度方向一致，所述贴片凸起部呈弧形设置，所述贴片凸起部与导热孔组沿基板槽的宽度方向间隔交错布置，每相邻的两个所述贴片凸起部之间设有两个导热孔组，所述贴片凸起部与导热孔组的弧度、弧长均相等，所述拼板组设有三个并沿基板槽的长度方向均等布置，所述贴片凸起部上设有贴片固定槽，所述贴片凸起部的内弧部段上设有凹槽，该凹槽的两端呈圆角状，所述贴片固定槽部分的位于凹槽内；所述基板槽与贴片凸起部外弧对应的长度边缘上设有第二凹槽，所述治具本体上设有第二贴片固定槽，该第二贴片固定槽部分的位于第二凹槽内，所述基板槽的另一个长度边缘上设有弧形前突部，该弧形前突部的弧度与导热孔组的弧度相适配，所述弧形前突部的两端通过半圆状凹部与基板槽的长度边缘相接，所述半圆状凹部的两端呈倒圆角状设置，所述半圆状凹部的圆心落在弧形前突部弧线的延长线上，所述半圆状凹部的凹向与弧形前突部的圆心向一致；每相邻的两个所述导热孔组的左右两端处均设有拼板定位柱，所述治具本体上设有基板取放槽，该基板取放槽设有两个并分别位于所述基板槽长度方向的两侧，所述基板取放槽部分的位于所述基板槽内。在本技术中，所述基板取放槽的截面形状呈长方形且四角呈倒角状设置。在本技术中，所述贴片固定槽以及第二贴片固定槽的截面形状均呈正方形且四角设置成朝外突出的圆弧角。在本技术中，所述导热孔组的导热孔数量为9个。与现有技术相比，实施本技术中的这种SMT多拼版专用治具，具有以下有益效果：拼版基板能快速稳定的固定于所述治具；拼版的拿放过程方便快捷。在回流焊焊接过程中，治具能快速导热，基板过炉不会发生偏移，有效提高焊接效率，并且与不开导热孔相比，每天省电50-80度；生产效率大大提升。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2图1中的贴片凸起部的单独结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。如图1至2所示的这种SMT多拼版专用治具，包括治具本体1，该治具本体1上开设有基板槽11，该基板槽11的四角处设有定位柱12，基板槽11的四角呈朝外突出的圆弧角设置，基板槽11内设有拼板组2，该拼板组2包括导热孔组21和贴片凸起部22，导热孔组21由多个导热孔以圆弧状阵列设置而成，导热孔组21的切线方向与基板槽11的长度方向一致，贴片凸起部22呈弧形设置，贴片凸起部22与导热孔组21沿基板槽11的宽度方向间隔交错布置。每相邻的两个贴片凸起部22之间设有两个导热孔组21，贴片凸起部22与导热孔组21的弧度、弧长均相等，拼板组2设有三个并沿基板槽11的长度方向均等布置，贴片凸起部22上设有贴片固定槽23，贴片凸起部22的内弧部段上设有凹槽24，该凹槽24的两端呈圆角状，贴片固定槽23部分的位于凹槽24。基板槽11与贴片凸起部22外弧对应的长度边缘上设有第二凹槽25，治具本体1上设有第二贴片固定槽26，该第二贴片固定槽26部分的位于第二凹槽25内，基板槽11的另一个长度边缘上设有弧形前突部27，该弧形前突部27的弧度与导热孔组21的弧度相适配，弧形前突部27的两端通过半圆状凹部28与基板槽11的长度边缘相接，半圆状凹部28的两端呈倒圆角状设置，半圆状凹部28的圆心落在弧形前突部27弧线的延长线上，半圆状凹部28的凹向与弧形前突部27的圆心向一致。每相邻的两个导热孔组21的左右两端处均设有拼板定位柱29，治具本体1上设有基板取放槽30，该基板取放槽30设有两个并分别位于基板槽11长度方向的两侧，基板取放槽30部分的位于基板槽11内。在本方案中，基板取放槽30的截面形状呈长方形且四角呈倒角状设置。在本方案中，贴片固定槽23以及第二贴片固定槽26的截面形状均呈正方形且四角设置成朝外突出的圆弧角。在本方案中，导热孔组21的导热孔数量为9个。在实际使用过程中，将PCBA（印刷电路板）放置于基板槽11内，通过四角处的定位柱12定位，使得印刷电路板能够快速固定，至于各个拼板则通过每相邻的两个导热孔组之间的拼板定位柱进行定位以及稳固，待印刷工序结束后，对印刷电路板进行贴片，此处的贴片固定槽23主要是便于TYPE-CUSB的精准贴片。而后在回流焊工序中，两条呈扇形布置的导热孔组能够让治具上的印刷电路板受热更加均匀匀速。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改，等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1. 一种SMT多拼版专用治具，其特征在于，包括治具本体，该治具本体上开设有基板槽，该基板槽的四角处设有定位柱，所述基板槽的四角呈朝外突出的圆弧角设置，所述基板槽内设有拼板组，该拼板组包括导热孔组和贴片凸起部，所述导热孔组由多个导热孔以圆弧状阵列设置而成，所述导热孔组的切线方向与基板槽的长度方向一致，所述贴片凸起部呈弧形设置，所述贴片凸起部与导热孔组沿基板槽的宽度方向间隔交错布置， 每相邻的两个所述贴片凸起部之间设有两个导热孔组，所述贴片凸起部与导热孔组的弧度、弧长均相等，所述拼板组设有三个并沿基板槽的长度方向均等布置，所述贴片凸起部上设有贴片固定槽，所述贴片凸起部的内弧部段上设有凹槽，该凹槽的两端呈圆角状，所述贴片固定槽部分的位于凹槽内；所述基板槽与贴片凸起部外弧对应的长度边缘上设有第二凹槽，所述治具本体上设有第二贴片固定槽，该第二贴片固定槽部分的位于第二凹槽内，所述基板槽的另一个长度边缘上设有弧形前突部，该弧形前突部的弧度与导热孔组的弧度相适配，所述弧形前突部的两端通过半圆状凹部与基板槽的长度边缘相接，所述半圆状凹部的两端呈倒圆角状设置，所述半圆状凹部的圆心落在弧形前突部弧线的延长线上，所述半圆状凹部的凹向与弧形前突部的圆心向一致；每相邻的两个所述导热孔组的左右两端处均设有拼板定位柱，所述治具本体上设有基板取放槽，该基板取放槽设有两个并分别位于所述基板槽长度方向的两侧，所述基板取放槽部分的位于所述基板槽内。...

【技术特征摘要】
1.一种SMT多拼版专用治具，其特征在于，包括治具本体，该治具本体上开设有基板槽，该基板槽的四角处设有定位柱，所述基板槽的四角呈朝外突出的圆弧角设置，所述基板槽内设有拼板组，该拼板组包括导热孔组和贴片凸起部，所述导热孔组由多个导热孔以圆弧状阵列设置而成，所述导热孔组的切线方向与基板槽的长度方向一致，所述贴片凸起部呈弧形设置，所述贴片凸起部与导热孔组沿基板槽的宽度方向间隔交错布置，每相邻的两个所述贴片凸起部之间设有两个导热孔组，所述贴片凸起部与导热孔组的弧度、弧长均相等，所述拼板组设有三个并沿基板槽的长度方向均等布置，所述贴片凸起部上设有贴片固定槽，所述贴片凸起部的内弧部段上设有凹槽，该凹槽的两端呈圆角状，所述贴片固定槽部分的位于凹槽内；所述基板槽与贴片凸起部外弧对应的长度边缘上设有第二凹槽，所述治具本体上设有第二贴片固定槽，该第二贴片固定槽部分的位于第二凹槽内，所述基板槽的另一...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛晓宁，
申请(专利权)人：瑞昌门里制造有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36