应用于SMT工艺的定位底座及其制造方法技术

应用于SMT工艺的定位底座的制造方法，其中所述定位底座被适用于组装至少一多连板于一载具，所述多连板包括彼此间隔的多个连板，并且适合于被承载于所述载具，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：固定至少两定位元件于一底座；以及同时加工固定于所述底座的各个所述定位元件，以形成一固定部以及一定位部，其中所述定位部定位所述载具以及所述多连板，所述固定部固定所述定位元件于所述底座，从而所述定位底座能够提高所述多连板的组装精度。

Positioning Base Applied to SMT Process and Its Manufacturing Method

A manufacturing method for a positioning base applied to SMT process is described. The positioning base is suitable for assembling at least one or more connecting plates in one vehicle. The multiple connecting plates include multiple connecting plates spaced apart from each other and are suitable for being loaded on the carrier. The manufacturing method comprises the following steps: fixing at least two positioning elements on one base; and processing and fixing at the same time. Each of the positioning elements of the base is to form a fixed part and a positioning part, wherein the positioning part locates the carrier and the multiple connecting plates, and the fixed part fixes the positioning elements on the base so that the positioning base can improve the assembly accuracy of the multiple connecting plates.

【技术实现步骤摘要】
应用于SMT工艺的定位底座及其制造方法
本专利技术涉及摄像领域，特别涉及一定位底座及其制造方法，其中，所述定位底座被适用于组装至少一多连板。
技术介绍
表面组装技术(SurfaceMountTechnology，以下将简称为SMT)，是目前电子组装行业里被广泛应用的一种技术和工艺。具体而言，表面组装技术是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在线路板上，再通过回流焊或浸焊组装所述元器件的电路组装技术。换言之，通过表面组装技术可完成组装元器件和线路板的电连接。为了提高生产的效率，现在通常是对包括多个线路板的连板进行贴装。然而，对于制造厂商来说，随着能源、劳动力、物流、管理等多方面综合成本上升以及产品附加值下降，模组的生产过程所能产生的盈利越来越低，导致模组的制造产商的运营压力越来越大。以SMT生产过程为例，为了能有效地提高产品的产能率，从而降低产品的成本并同时增加产品的利润，目前在SMT工艺中，主要采用以下几种方式来提高产品产能：1、加大连板面积。通过加大连板的面积可以增加一块连板中线路板的数量，从而可使得使用贴片机的次数减少，即贴片机可一次性可以完成更多数量的线路板的贴装，进而提高产品的产能。然而，大面积连板的随着面积的增大其涨缩率也会增大，即大面积连板在SMT工艺中更加容易发生涨缩，并且涨缩的程度更大，这样极大地影响了最终产品的良率。另外，由于不同的连板在SMT工艺中会发生不同程度的涨缩，故需要使用不同的涨缩钢网，这样将对连板的SMT工艺造成极大的麻烦以及不必要的负担。2、使用双轨印刷机供应一台贴片机。这种方式不改变连板的面积尺寸，而是通过一台贴片机同时贴装多组连板的方式来提高产品的产能率，然而双轨印刷机的成本高，管理双轨印刷机的人工成本和生产成本都高。并且双轨印刷机的印刷效果差，精度差，只能适用于0603以上连板的生产。3、多连板的使用。多连板的方式是通过多块连板同时或独立进行SMT的方式来提高产品的产能。多连板生产的方式的确可有效地提高产品的生产效率，但是多连板生产对各个连板的相对尺寸精度要求高，若其中任一连板的位置发生偏差就会导致同批次生产的其他连板出现错位，或者位置偏差。对比前两种生产方式，多连板生产的方式具有显著的特点，多连板生产不仅可提高生产的效率，并且多连板的生产方式可被适用连板较小，也就是连板上容纳的线路板数量较少的特殊摄像模组的生产。现有技术中，所述多连板是通过将至少两个连板组装一载具上，所述多连板需要在可对各个连板进行定位的一定位底座上形成。所述定位底座是通过将定位元件和底座各自成型后再拼装形成，这种组装方式会导致底座和连板的配合误差较大，而无法达到多连板生产的精度要求。具体而言，在现有多连板的组装过程中，用以定位的所述定位元件是先通过加工成型后再与所述底座拼接成所述定位底座，所述定位底座上所述定位元件的位置不够精确，或者说，所述定位元件的位置精确度受拼接过程影响大。然而一旦定位元件的位置不够精确，就会导致通过所述定位元件定位的连板位置发生偏差，这样不仅仅会影响单一连板的定位精度，同时也会影响多块连板之间的相对定位精度，而导致连板之间以及连板后续的SMT过程产生配合公差。换句话说，为了组装一组高精度的多连板，对配套的所述定位底座的精度要求高，步骤繁琐，并且产品良率低，而导致所述多连板的生产成本提高。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一应用于SMT工艺的定位底座及其制造方法，其中，所述定位底座被适用于组装一多连板，其中所述多连板由多个连板在一载具上定位形成，所述定位底座可提高所述连板在所述载具上的定位精度，进而提高所述连板之间的相对定位精度，从而获得具有高精度的所述多连板。本专利技术的另一目的在于提供一应用于SMT工艺的定位底座及其制造方法，其中，所述定位底座被适用于形成高精度的所述多连板，从而利于所述多连板的后续SMT工艺生产，减少生产的配合公差，提高SMT生产的良率。本专利技术的另一目的在于提供一应用于SMT工艺的定位底座及其制造方法，其中，所述定位底座包括一底座以及至少两一次成型于所述底座的定位元件，所述定位元件定位所述载具以及所述连板，从而保持所述载具与所述连板之间的相对稳定以及定位准确。本专利技术的另一目的在于提供一应用于SMT工艺的定位底座及其制造方法，其中，所述载具通过所述定位元件与所述定位底座保持相对稳定，从而方便所述多连板的组装生产。本专利技术的另一目的在于提供一应用于SMT工艺的定位底座及其制造方法，其中，所述定位元件嵌入至少一底座组成所述定位底座，所述定位元件在所述底座上一次成型，以确保所述定位元件的稳定性，从而延长所述定位底座的使用寿命。本专利技术的另一目的在于提供一应用于SMT工艺的定位底座及其制造方法，其中，所述多连板的组装精度通过所述定位元件被提高，从而在提高所述组合基本的生产效率的同时提高所述多连板的产品良率。本专利技术的另一目的在于提供一应用于SMT工艺的定位底座及其制造方法，其中，所述定位底座上设置至少一调整元件，所述调整元件调整所述连板的位置，从而进一步确保所述多连板的组合精度。本专利技术的另一目的在于提供一应用于SMT工艺的定位底座及其制造方法，其中，所述多连板可被便捷地取放于所述定位底座，从而提高所述多连板的生产效率。本专利技术的另一目的在于提供一应用于SMT工艺的定位底座及其制造方法，其中，所述定位底座上设置至少一固定机构，所述固定机构进一步固定所述载具，从而保证所述载具的稳定设置。本专利技术的另一目的在于提供一应用于SMT工艺的定位底座及其制造方法，其中，所述定位底座的制造方法简单易操作，从而使得生产人员可在低成本的制作下得到一可高精度定位连板的定位底座。为实现以上至少一专利技术目的，本专利技术提供一应用于SMT工艺的定位底座的制造方法，其中所述定位底座被适用于组装至少一多连板于一载具，所述多连板包括彼此间隔的多个连板，并且适合于被承载于所述载具，其中所述制造方法包括以下步骤：S1：固定至少两定位元件于一底座；以及S2：同时加工固定于所述底座的各个所述定位元件，以使得每一定位元件形成一固定部以及一定位部，其中所述定位部定位所述载具以及所述多连板，所述固定部固定所述定位元件于所述底座。在一些实施例中，所述步骤S2进一步包括以下步骤：S21：贴近所述底座加工所述定位元件，在所述底座上形成至少一加工痕迹。在一些实施例中，所述步骤S2进一步包括以下步骤：S21：远离所述底座加工所述定位元件，以在所述固定部以及所述定位部之间形成至少一定位台阶。在一些实施例中，所述步骤S2进一步包括以下步骤：S22：加工所述定位部以形成一载具区以及一连板区，其中所述载具区被适用于定位该载具，所述连板区被适用于定位该连板，所述载具区以及所述连板区之间形成至少一组装台阶。在一些实施例中，所述定位部的轴线偏移所述固定部的轴线。在一些实施例中，所述定位部的轴线重合于所述固定部的轴线。在一些实施例中，所述加工痕迹是一凹陷位，其从所述底座的上表面向内侧凹陷。在一些实施例中，所述固定部包括一第一固定部分以及一第二固定部分，所述定位元件通过所述第一固定部分嵌入固定于所述底座，所述第二固定部分从所述第一固定部分延伸以暴露于所述底座。在一些实施例中，所述定位部的横截面积不大于所述固定部的横截面积。在一些实施例中，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一应用于SMT工艺的定位底座的制造方法，其中所述定位底座被适用于组装至少一多连板于一载具，所述多连板包括彼此间隔的多个连板，并且适合于被承载于所述载具，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：S1：固定至少两定位元件于一底座；以及S2：同时加工固定于所述底座的各个所述定位元件，以使得每一定位元件形成一固定部以及一定位部，其中所述定位部定位所述载具以及所述多连板，所述固定部固定所述定位元件于所述底座。

【技术特征摘要】
1.一应用于SMT工艺的定位底座的制造方法，其中所述定位底座被适用于组装至少一多连板于一载具，所述多连板包括彼此间隔的多个连板，并且适合于被承载于所述载具，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：S1：固定至少两定位元件于一底座；以及S2：同时加工固定于所述底座的各个所述定位元件，以使得每一定位元件形成一固定部以及一定位部，其中所述定位部定位所述载具以及所述多连板，所述固定部固定所述定位元件于所述底座。2.根据权利要求1所述的定位底座的制造方法，其中，所述步骤S2进一步包括以下步骤：S21：贴近所述底座加工所述定位元件，在所述底座上形成至少一加工痕迹。3.根据权利要求1所述的定位底座的制造方法，其中，所述步骤S2进一步包括以下步骤：S21：远离所述底座加工所述定位元件，以在所述固定部以及所述定位部之间形成至少一定位台阶。4.根据权利要求2所述的定位底座的制造方法，其中，所述步骤S2进一步包括以下步骤：S22：加工所述定位部以形成一载具区以及一连板区，其中所述载具区被适用于定位该载具，所述连板区被适用于定位该连板，所述载具区以及所述连板区之间形成至少一组装台阶。5.根据权利要求3所述的定位底座的制造方法，其中，所述步骤S2进一步包括以下步骤：S22：加工所述定位部以形成一载具区以及一连板区，其中所述载具区被适用于定位该载具，所述连板区被适用于定位该连板，所述载具区以及所述连板区之间形成至少一组装台阶。6.根据权利要求1到5任一所述的定位底座的制造方法，其中，所述定位部的轴线偏移所述固定部的轴线。7.根据权利要求1到5任一所述的定位底座的制造方法，其中，所述定位部的轴线重合于所述固定部的轴线。8.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨再利，齐名强，郑桂林，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33