一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置，其中方法包括：在基板上形成至少一个焊盘组件，每个焊盘组件包括相互绝缘的正极焊盘和负极焊盘；在每个正极焊盘和/或每个负极焊盘上形成相互连接的P极焊脚和N极焊脚；在正极焊盘和负极焊盘上印刷锡膏；将至少一个正极焊盘和/或负极焊盘上的P极焊脚和N极焊脚接入闭合回路预设时段，以使锡膏受洛仑磁力作用朝向正极焊盘和/或负极焊盘聚集，使得每个焊盘组件中的正极焊盘和负极焊盘之间的锡膏分离。这样，正极焊盘或者负极焊盘上的锡膏受到洛仑磁力作用而移动，位于正极焊盘和负极焊盘之间的锡膏也就分离开，有效避免正极焊盘和负极焊盘之间的锡膏短接问题，提高了成品率。

A display substrate and its fabrication method, display panel and display device

The invention provides a display substrate and its fabrication method, display panel and display device. The method comprises: forming at least one pad assembly on the substrate, each pad assembly comprising mutually insulated positive and negative pads; forming mutually connected P-pole and N-pole footings on each positive and/or negative pads; and on positive and negative pads. Printing solder paste; inserting at least one P-pole and/or N-pole solder foot on the positive and/or negative solder pads into the preset time period of the closed circuit to collect solder paste towards the positive and/or negative solder pads under Loren magnetic force, thus separating solder paste between the positive and negative solder pads in each pad assembly. In this way, the solder paste on the positive or negative solder pads is moved by Lorent magnetic force, and the solder paste between the positive and negative solder pads is separated, which effectively avoids the solder paste shortage problem between the positive and negative solder pads and improves the yield.

【技术实现步骤摘要】
一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置。
技术介绍
随着显示技术的发展，显示基板轻薄化、高色域更加成为趋势，这就要求显示单元的尺寸逐步减小。显示单元通过锡膏固定到基板的焊盘上，显示单元的尺寸减小，焊盘间距就要减小，在焊盘上刷锡膏时容易发生锡膏相对于焊盘位置偏移，导致正负极焊盘之间锡膏短接的问题，影响显示基板的正常使用。可见，现有的显示基板存在焊盘间距较小造成锡膏短接的技术问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电路基板及其制作方法、显示基板和显示装置，以解决现有的显示基板存在焊盘间距较小造成锡膏短接的技术问题。为了达到上述目的，本专利技术实施例提供的具体方案如下：第一方面，本专利技术实施例提供了一种电路基板的制作方法，所述方法包括：在基板上形成至少一个焊盘组件，每个所述焊盘组件包括相互绝缘的正极焊盘和负极焊盘；在每个所述正极焊盘和/或每个所述负极焊盘上形成相互连接的P极焊脚和N极焊脚；在所述正极焊盘和所述负极焊盘上印刷锡膏；将至少一个所述正极焊盘和/或所述负极焊盘上的P极焊脚和N极焊脚接入闭合回路预设时段，以使所述锡膏受洛仑磁力作用朝向所述正极焊盘和/或所述负极焊盘聚集，使得每个所述焊盘组件中的所述正极焊盘和所述负极焊盘之间的锡膏分离。可选的，所述在每个所述正极焊盘和/或每个所述负极焊盘上形成相互连接的P极焊脚和N极焊脚的步骤，包括：在每个所述正极焊盘和每个所述负极焊盘上均设置相互连接的P极焊脚和N极焊脚。可选的，所述将至少一个所述正极焊盘和/或所述负极焊盘上的P极焊脚和N极焊脚接入闭合回路预设时段，以使所述锡膏受洛仑磁力作用朝向所述正极焊盘和/或所述负极焊盘聚集，使得每个所述焊盘组件中的所述正极焊盘和所述负极焊盘之间的锡膏分离的步骤，包括：将所述正极焊盘的所述P极焊脚和所述N极焊脚接入闭合回路预设时段后断开，以使所述正极焊盘的锡膏受洛仑磁力作用朝向所述正极焊盘聚集；将所述负极焊盘的所述P极焊脚和所述N极焊脚接入闭合回路，以使所述负极焊盘的锡膏受洛仑磁力作用朝向所述负极焊盘聚集，使得所述正极焊盘和所述负极焊盘之间的锡膏分离。可选的，所述将至少一个所述正极焊盘和/或所述负极焊盘上的P极焊脚和N极焊脚接入闭合回路预设时段，以使所述锡膏受洛仑磁力作用朝向所述正极焊盘和/或所述负极焊盘聚集，使得每个所述焊盘组件中的所述正极焊盘和所述负极焊盘之间的锡膏分离的步骤，包括：将所述负极焊盘的所述P极焊脚和所述N极焊脚接入闭合回路预设时段后断开，以使所述负极焊盘的锡膏受洛仑磁力作用朝向所述负极焊盘聚集；将所述正极焊盘的所述P极焊脚和所述N极焊脚接入闭合回路，以使所述正极焊盘的锡膏受洛仑磁力作用朝向所述正极焊盘聚集，使得所述正极焊盘和所述负极焊盘之间的锡膏分离。可选的，所述在所述正极焊盘和所述负极焊盘上印刷锡膏的步骤之前，所述方法还包括：在所述基板上形成有连接器；将全部所述正极焊盘的N极焊脚均串联到所述连接器的第一引脚，将全部所述负极焊盘的P极焊脚均串联到所述连接器的第二引脚；所述将至少一个所述正极焊盘和/或所述负极焊盘上的P极焊脚和N极焊脚接入闭合回路预设时段，以使所述锡膏受洛仑磁力作用朝向所述正极焊盘和/或所述负极焊盘聚集，使得每个所述焊盘组件中的所述正极焊盘和所述负极焊盘之间的锡膏分离的步骤，包括：将全部所述正极焊盘的所述P极焊脚和所述第一引脚接入闭合回路预设时段后断开，以使全部所述正极焊盘的锡膏受洛仑磁力作用朝向所述正极焊盘聚集；将全部所述负极焊盘的所述N极焊脚和所述第二引脚接入闭合回路，以使全部所述负极焊盘的锡膏受洛仑磁力作用朝向所述负极焊盘聚集，使得每个所述焊盘组件的所述正极焊盘和所述负极焊盘之间的锡膏分离。可选的，所述在所述正极焊盘和所述负极焊盘上印刷锡膏的步骤，包括：通过导通压合冶具将锡膏压接在所述P极焊脚和所述N极焊脚上。可选的，所述锡膏内含有磁粉。第二方面，本专利技术实施例提供了一种电路基板，采用如第一方面中任一项所述的电路基板的制作方法制作而成；所述电路基板包括：设置于基板上的至少一个焊盘组件，每个所述焊盘组件包括相互绝缘的正极焊盘和负极焊盘，每个所述正极焊盘和/或每个所述负极焊盘上均设置相互连接的P极焊脚和N极焊脚；所述正极焊盘和所述负极焊盘上印刷有锡膏，每个所述焊盘组件中的所述正极焊盘和所述负极焊盘之间的锡膏分离。可选的，每个所述正极焊盘和每个所述负极焊盘上均设置有相互连接的P极焊脚和N极焊脚；所述基板上还设置有连接器；全部所述正极焊盘的N极焊脚均串联到所述连接器的第一引脚，和/或，全部所述负极焊盘的P极焊脚均串联到所述连接器的第二引脚。第三方面，本专利技术实施例还提供了一种显示基板，包括至少一个显示单元，以及如第二方面中任一项所述的电路基板；至少一个所述显示单元通过至少一个所述焊盘组件固定到基板上，其中，所述显示单元与所述焊盘组件一一对应。第四方面，本专利技术实施例提供了一种显示装置，包括如第三方面所述的显示基板。本专利技术实施例中，电路基板上形成至少一个焊盘组件，在每个焊盘组件的正极焊盘和/或负极焊盘上形成相互连接的P极焊脚和N极焊脚，并在正极焊盘和负极焊盘上印刷锡膏，再将该至少一个正极焊盘和/或负极焊盘的P极焊脚和N极焊脚接入同一闭合回路预设时段。这样，接入闭合回路的P极焊脚和N极焊盘之间导通，该正极焊盘或者负极焊盘上的锡膏就会受到洛仑磁力作用，向该正极焊盘或者负极焊盘聚集，位于正极焊盘和负极焊盘之间的锡膏也就分离开，有效避免正极焊盘和负极焊盘之间的锡膏短接问题，提高了成品率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种电路基板的制作方法的流程示意图；图2为本专利技术实施例提供的电路基板的一种结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的电路基板的另一种结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的锡膏粒子受洛仑磁力的示意图；图5为本专利技术实施例提供的电路基板上的锡膏和磁粉在通电前的分布示意图；图6为本专利技术实施例提供的电路基板上的锡膏和磁粉在通电后的分布示意图；图7为本专利技术实施例提供的电路基板的连接示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参见图1，为本专利技术实施例提供的一种电路基板的制作方法的流程示意图。如图1所示，所提供的电路基板的制作方法主要包括以下步骤：步骤101、在基板上形成至少一个焊盘组件，每个所述焊盘组件包括相互绝缘的正极焊盘和负极焊盘；步骤102、在每个所述正极焊盘和/或每个所述负极焊盘上形成相互连接的P极焊脚和N极焊脚；步骤103、在所述正极焊盘和所述负极焊盘上印刷锡膏；本实施例提供的电路基板的制作方法，主要用于在基板上形成至少一个焊盘组件，以用作电路基板，然后再通过焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路基板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：在基板上形成至少一个焊盘组件，每个所述焊盘组件包括相互绝缘的正极焊盘和负极焊盘；在每个所述正极焊盘和/或每个所述负极焊盘上形成相互连接的P极焊脚和N极焊脚；在所述正极焊盘和所述负极焊盘上印刷锡膏；将至少一个所述正极焊盘和/或所述负极焊盘上的P极焊脚和N极焊脚接入闭合回路预设时段，以使所述锡膏受洛仑磁力作用朝向所述正极焊盘和/或所述负极焊盘聚集，使得每个所述焊盘组件中的所述正极焊盘和所述负极焊盘之间的锡膏分离。

【技术特征摘要】
1.一种电路基板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：在基板上形成至少一个焊盘组件，每个所述焊盘组件包括相互绝缘的正极焊盘和负极焊盘；在每个所述正极焊盘和/或每个所述负极焊盘上形成相互连接的P极焊脚和N极焊脚；在所述正极焊盘和所述负极焊盘上印刷锡膏；将至少一个所述正极焊盘和/或所述负极焊盘上的P极焊脚和N极焊脚接入闭合回路预设时段，以使所述锡膏受洛仑磁力作用朝向所述正极焊盘和/或所述负极焊盘聚集，使得每个所述焊盘组件中的所述正极焊盘和所述负极焊盘之间的锡膏分离。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在每个所述正极焊盘和/或每个所述负极焊盘上形成相互连接的P极焊脚和N极焊脚的步骤，包括：在每个所述正极焊盘和每个所述负极焊盘上均设置相互连接的P极焊脚和N极焊脚。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将至少一个所述正极焊盘和/或所述负极焊盘上的P极焊脚和N极焊脚接入闭合回路预设时段，以使所述锡膏受洛仑磁力作用朝向所述正极焊盘和/或所述负极焊盘聚集，使得每个所述焊盘组件中的所述正极焊盘和所述负极焊盘之间的锡膏分离的步骤，包括：将所述正极焊盘的所述P极焊脚和所述N极焊脚接入闭合回路预设时段后断开，以使所述正极焊盘的锡膏受洛仑磁力作用朝向所述正极焊盘聚集；将所述负极焊盘的所述P极焊脚和所述N极焊脚接入闭合回路，以使所述负极焊盘的锡膏受洛仑磁力作用朝向所述负极焊盘聚集，使得所述正极焊盘和所述负极焊盘之间的锡膏分离。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将至少一个所述正极焊盘和/或所述负极焊盘上的P极焊脚和N极焊脚接入闭合回路预设时段，以使所述锡膏受洛仑磁力作用朝向所述正极焊盘和/或所述负极焊盘聚集，使得每个所述焊盘组件中的所述正极焊盘和所述负极焊盘之间的锡膏分离的步骤，包括：将所述负极焊盘的所述P极焊脚和所述N极焊脚接入闭合回路预设时段后断开，以使所述负极焊盘的锡膏受洛仑磁力作用朝向所述负极焊盘聚集；将所述正极焊盘的所述P极焊脚和所述N极焊脚接入闭合回路，以使所述正极焊盘的锡膏受洛仑磁力作用朝向所述正极焊盘聚集，使得所述正极焊盘和所述负极焊盘之间的锡膏分离。5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述正极焊盘和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李丹，李沛，翟明，王志远，李健，李金鹏，曹鹏军，张腾，秦沛，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，北京京东方显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11