一种吸气剂薄膜的加工衬底制造技术

本实用新型专利技术提供了一种吸气剂薄膜的加工衬底，包括：衬底基板；所述衬底基板设有多组镂空槽，每组镂空槽围成的区域内设有多个吸气剂端子；覆盖在所述衬底基板上的硬掩膜版；所述硬掩膜版设有多个开孔，使上述每组镂空槽围成的区域不被硬掩膜版覆盖。与现有技术相比，本实用新型专利技术提供的加工衬底具有特定结构及连接关系，能够用于薄膜衬底的加工工艺，实现避开了光刻和蚀刻工艺以及剥离工艺、划片工艺，减少设备投入，利于环保，加工周期短，从而进一步实现吸气剂薄膜加工的简单高效化及低成本量产，并提升吸气剂薄膜的吸气性能。

A Processing Substrate for Absorbent Films

The utility model provides a processing substrate of an aspirant film, which comprises a substrate substrate, a plurality of hollow grooves arranged on the substrate, a plurality of aspirant terminals arranged in the area surrounded by each group of hollow grooves, a hard mask plate covered on the substrate, and a plurality of holes arranged on the hard mask plate so that the area surrounded by each group of hollow grooves is not covered by the hard mask plate. Compared with the existing technology, the processing substrate provided by the utility model has a specific structure and connection relationship, and can be used for the processing technology of thin film substrate, avoiding lithography and etching process, peeling process and scratching process, reducing equipment investment, benefiting environmental protection and shortening processing period, thus further realizing the simple, high efficiency and low cost production of getter thin film processing. Enhance the getter film's gettering performance.

【技术实现步骤摘要】
一种吸气剂薄膜的加工衬底
本技术涉及真空电子器件和真空仪器
，更具体地说，是涉及一种吸气剂薄膜的加工衬底。
技术介绍
随着电子、军工国防、原子能、轻工、石油等许多领域的发展和需要，真空电子器件和真空仪器的应用越来越广泛，很多真空电子器件和真空仪器需要在高真空的环境下进行工作。为了维持高真空，如10-4Pa及以上，需要使用吸气剂(Getter)进行电激活或热激活后，维持其高真空。吸气剂一般分为蒸散型吸气剂、非蒸散型吸气剂，及复合吸气剂。对于非蒸散型的吸气剂，一般是锆为主体(占60％以上)，然后掺杂钛、钽、钍、钴、钒、铝，铁的一种或几种金属，使用混合金属粉末烧结而成，或通过蒸发、溅射、离子束沉积镀上多孔状和稀疏的吸气剂薄膜材料。但对于微型的电子器件或微型的真空器件来讲，需要的吸气剂越来越变得更加的小型化，质量要求比烧结的要求更高。目前，借助半导体的微电子加工技术，使用光刻蚀刻方法进行吸气剂器件的图形化，衬底可为不锈钢、硅片、陶瓷等，如现有的吸气剂衬底如片式吸气剂衬底，通过半导体的光刻蚀刻技术，来加工不锈钢、硅晶圆或陶瓷衬底，蚀刻出所需要的图形；然后使用特殊的工装夹具，放入蒸发或溅射机台中在衬底上进行吸气剂薄膜的沉积，再通过剥离工艺(Lift-off)的方法，进行去胶，最后采用划片工艺切割成吸气剂器件进行封装使用。虽然上述方法能制造几乎所有需要的小型化吸气剂，但是，该方法几乎所有工序都使用了半导体的工艺技术，工艺复杂、难度大，加工周期长，并且光刻、蚀刻工序需要使用光刻机台，成本高昂，同时使用到了光刻工序中的光刻胶、显影液，和干法、湿法工艺中的特殊蚀刻气体或化学溶液，会导致环境问题或需要进行环保处理排放；另外，针对吸气剂薄膜的不同要求，还需要对沉积薄膜机台的传输系统或腔体结构进行改造，设计特殊的工夹具，才能进行吸气剂薄膜的沉积。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种吸气剂薄膜的加工衬底，采用该加工衬底能够实现避开了光刻和蚀刻工艺以及剥离工艺、划片工艺，进一步实现吸气剂薄膜加工的简单高效化、低成本量产，并提升吸气剂薄膜的吸气性能。本技术提供了一种吸气剂薄膜的加工衬底，包括：衬底基板；所述衬底基板设有多组镂空槽，每组镂空槽围成的区域内设有多个吸气剂端子；覆盖在所述衬底基板上的硬掩膜版；所述硬掩膜版设有多个开孔，使上述每组镂空槽围成的区域不被硬掩膜版覆盖。优选的，所述衬底基板为不锈钢板、玻璃片或陶瓷片。优选的，所述衬底基板的厚度为0.03mm～0.06mm。优选的，所述衬底基板的表面设有多个不穿透衬底基板的细孔。优选的，所述吸气剂端子的尺寸为0.5mm～5mm，形状为圆形、矩形或环形。优选的，所述硬掩膜为不锈钢板。优选的，所述硬掩膜版的厚度为0.02mm～0.5mm。优选的，其特征在于，还包括：放置所述衬底基板的托盘；设置在所述硬掩膜版上的纽扣磁铁，用于固定依次叠放的托盘、衬底基板和硬掩膜版。本技术提供了一种吸气剂薄膜的加工衬底，包括：衬底基板；所述衬底基板设有多组镂空槽，每组镂空槽围成的区域内设有多个吸气剂端子；覆盖在所述衬底基板上的硬掩膜版；所述硬掩膜版设有多个开孔，使上述每组镂空槽围成的区域不被硬掩膜版覆盖。与现有技术相比，本技术提供的加工衬底具有特定结构及连接关系，能够用于薄膜衬底的加工工艺，实现避开了光刻和蚀刻工艺以及剥离工艺、划片工艺，减少设备投入，利于环保，加工周期短，从而进一步实现吸气剂薄膜加工的简单高效化及低成本量产，并提升吸气剂薄膜的吸气性能；加工得到的吸气剂薄膜可用在非制冷红外焦平面探测器(Uncooledinfraredfocalplanearraydetector)、太赫兹(TeraHertz，THz)、MEMS(micro-electromechanicalsystems)陀螺仪(Gyroscope)等器件上或真空继电器、气体激光器、吸气真空泵、真空保温容器、x光管、磁控管等其他真空仪器上。实验结果表明，本技术提供的加工衬底加工得到的吸气剂薄膜具有多孔的柱状结构，单位面积的吸气性能提升20％～100％。附图说明图1为本技术实施例提供的吸气剂薄膜的加工衬底的结构示意图；图2为本技术实施例1提供的吸气剂薄膜的加工衬底的结构示意图；图3为本技术实施例提供的吸气剂薄膜的加工衬底中衬底基板的结构示意图；图4为本技术实施例提供的吸气剂薄膜的加工衬底中吸气剂端子的结构示意图；图5为本技术实施例提供的吸气剂薄膜的加工衬底中硬掩膜版的结构示意图；图6为本技术实施例提供的吸气剂薄膜的加工衬底中衬底基板在加工过程中的真空吸收盘的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例，对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了一种吸气剂薄膜的加工衬底，包括：衬底基板；所述衬底基板设有多组镂空槽，每组镂空槽围成的区域内设有多个吸气剂端子；覆盖在所述衬底基板上的硬掩膜版；所述硬掩膜版设有多个开孔，使上述每组镂空槽围成的区域不被硬掩膜版覆盖。请参阅图1和3～5，其中，图1为本技术实施例提供的吸气剂薄膜的加工衬底的结构示意图，图3为本技术实施例提供的吸气剂薄膜的加工衬底中衬底基板的结构示意图，图4为本技术实施例提供的吸气剂薄膜的加工衬底中吸气剂端子的结构示意图，图5为本技术实施例提供的吸气剂薄膜的加工衬底中硬掩膜版的结构示意图；图中，1为衬底基板，2为镂空槽，3为吸气剂端子，4为硬掩膜版，5为开孔。在本技术中，所述衬底基板优选为不锈钢板、玻璃片或陶瓷片，更优选为不锈钢板。在本技术优选的实施例中，所述衬底基板为不锈钢板，具体采用301不锈钢、304不锈钢或316L不锈钢加工而成。本技术对所述衬底基板的来源没有特殊限制，采用本领域技术人员熟知的市售不锈钢、玻璃片和陶瓷按照规格要求加工得到。在本技术中，所述衬底基板的厚度优选为0.02mm～1mm，更优选为0.5mm～1mm。本技术对所述衬底基板的长度和宽度没有特殊限制，按照加工吸气剂薄膜规格进行设计并切割即可。在本技术中，所述切割的方式优选为激光切割。在本技术优选的实施例中，所述衬底基板的厚度为0.02mm～0.1mm；为确保上述超薄的衬底基板(如超薄的不锈钢薄膜片)在切割过程中，不因为切割原因导致整体变形而使其切割产出位移或激光聚焦不准，从而不能切割好待加工的图形，本技术优选采用真空吸收盘将所述不锈钢板固定在激光切割平台；请参阅图6，图6为本技术实施例提供的吸气剂薄膜的加工衬底中衬底基板在加工过程中的真空吸收盘的结构示意图，其中，8为真空吸收盘，9为真空吸附孔；所述真空吸附孔为多个并在所述真空吸收盘上均匀分布，同时在设置各真空吸附孔时保证每个真空吸附孔对准所述不锈钢板的非镂空区域，从而解决上述技术问题。在本技术优选的实施例中，所述衬底基板的厚度为0.5mm～1mm；所述衬底基板的表面优选设有多个不穿透衬底基板的细孔，从而增加衬底基板单位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种吸气剂薄膜的加工衬底，其特征在于，包括：衬底基板；所述衬底基板设有多组镂空槽，每组镂空槽围成的区域内设有多个吸气剂端子；覆盖在所述衬底基板上的硬掩膜版；所述硬掩膜版设有多个开孔，使上述每组镂空槽围成的区域不被硬掩膜版覆盖。

【技术特征摘要】
1.一种吸气剂薄膜的加工衬底，其特征在于，包括：衬底基板；所述衬底基板设有多组镂空槽，每组镂空槽围成的区域内设有多个吸气剂端子；覆盖在所述衬底基板上的硬掩膜版；所述硬掩膜版设有多个开孔，使上述每组镂空槽围成的区域不被硬掩膜版覆盖。2.根据权利要求1所述的加工衬底，其特征在于，所述衬底基板为不锈钢板、玻璃片或陶瓷片。3.根据权利要求1所述的加工衬底，其特征在于，所述衬底基板的厚度为0.02mm～1mm。4.根据权利要求1所述的加工衬底，其特征在于，所述衬底基板的表面设有多个不穿透衬底基板的细孔。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘先锋，杨水长，杨秀武，
申请(专利权)人：烟台艾睿光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37