一种红外成像探测元件及其制作方法、一种红外探测仪技术

本发明专利技术公开了一种红外成像探测元件，所述红外成像探测元件包括红外成像探测器与探测器载体；所述红外成像探测器设置在所述探测器载体内部；所述红外成像探测器为通过晶圆级封装得到的红外成像探测器；所述红外成像探测器的I/O端口与所述探测器载体的导电区域通过引线一一对应连接；所述引线为直引线；所述导电区域的一部分位于所述探测器载体的底部。本发明专利技术通过直引线将晶圆级封装(WLP)技术得到的红外成像探测器与所述探测器载体相连接，避免了引线在连接过程中的弯折，降低了连接难度，提高了生产效率，延长了使用寿命，同时降低了空间占用，更抗冲击。本发明专利技术同时还提供了一种具有上述有益效果的红外成像探测元件的制作方法及一种红外探测仪。

An Infrared Imaging Detection Element and Its Fabrication Method and an Infrared Detection Instrument

The invention discloses an infrared imaging detection element, which comprises an infrared imaging detector and a detector carrier; the infrared imaging detector is arranged inside the detector carrier; the infrared imaging detector is an infrared imaging detector encapsulated at the wafer level; the I/O port of the infrared imaging detector and the guide of the detector carrier. The electric region is connected one by one through the lead, the lead is a straight lead, and a part of the conductive region is located at the bottom of the detector carrier. The infrared imaging detector obtained by the wafer level packaging (WLP) technology is connected with the detector carrier by a direct lead, which avoids the bending of the lead in the connection process, reduces the connection difficulty, improves the production efficiency, prolongs the service life, reduces the space occupation and is more impact resistant. The invention also provides a manufacturing method of an infrared imaging detection element with the above beneficial effect and an infrared detector.

【技术实现步骤摘要】
一种红外成像探测元件及其制作方法、一种红外探测仪
本专利技术涉及电磁波探测领域，特别是涉及一种红外成像探测元件及其制作方法、一种红外探测仪。
技术介绍
随着科技的发展，红外探测技术越来越受到各界重视，而红外探测器是红外技术的核心，它是利用红外辐射与物质相互作用所呈现出来的物理效应来探测红外辐射的传感器，多数情况下是利用这种相互作用所呈现出的电学效应，且红外技术的应用很广，在军事、冶金、铁路、煤矿和消防领域均有广阔的应用前景。现有的探测器的封装的一种方法是将探测芯片密封在金属或陶瓷的管壳内，将金属或陶瓷管壳上的引脚作为I/O端口，并将上述管壳抽成真空，制成红外成像探测器，通过上述方法制成的红外成像探测器体积过大，不易安装，引脚易折断，容易因外界磕碰导致管壳损坏，破坏管壳内真空环境导致探测器失效；另一种是通过晶圆级封装(WLP)得到红外成像探测器，但晶圆级封装的I/O端口是FPA晶圆芯片的Pad，与外部电路连接工艺复杂，只有少部分厂商有能力使用，即使用极其不便，因此，找到一种使用方便、占用空间小的红外成像探测器就成了本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种红外成像探测元件，以解决现有技术中红外成像探测器使用不方便、占用空间大的问题；本专利技术还同时提供了一种具有上述有益效果的红外成像探测元件的制作方法及一种红外探测仪。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种红外成像探测元件，所述红外成像探测元件包括红外成像探测器与探测器载体；所述红外成像探测器设置在所述探测器载体内部；所述红外成像探测器为通过晶圆级封装得到的红外成像探测器；所述红外成像探测器的I/O端口与所述探测器载体的导电区域通过引线一一对应连接；所述引线为直引线；所述导电区域的一部分位于所述探测器载体的底部。可选地，在所述红外成像探测元件，所述探测器载体为无引脚探测器载体。可选地，在所述红外成像探测元件，所述红外成像探测元件还包括引线盖；所述引线盖与所述探测器载体将所述引线包裹。可选地，在所述红外成像探测元件，所述红外成像探测元件的顶部还设置有挡盖；所述挡盖覆盖所述探测器载体。可选地，在所述红外成像探测元件，所述探测器载体为金属探测器载体、陶瓷探测器载体或工程塑料探测器载体。本专利技术还提供了一种红外探测仪，所述红外探测仪包括如上述任一种所述的红外成像探测元件本专利技术还提供了一种红外成像探测元件的制作方法，包括：将晶圆级密封的红外成像探测器设置在探测器载体内；将所述红外成像探测器的I/O端口与所述探测器载体通过的导电区域通过引线一一对应连接，得到所述红外成像探测元件；所述引线为直引线；所述导电区域的一部分位于所述探测器载体的底部。可选地，在所述红外成像探测元件的制作方法中，在将所述红外成像探测器的I/O端口与所述探测器载体通过的导电区域通过引线一一对应连接之后，还包括：在所述探测器载体中设置引线盖，所述引线盖与所述探测器载体将所述引线包裹。可选地，在所述红外成像探测元件的制作方法中，所述引线盖贴片设置在所述探测器载体中。可选地，在所述红外成像探测元件的制作方法中，在将所述红外成像探测器的I/O端口与所述探测器载体通过的导电区域通过引线一一对应连接之后，还包括：在所述红外成像探测元件的顶部设置挡盖；所述挡盖覆盖所述探测器载体。本专利技术所提供的红外成像探测元件，所述红外成像探测元件包括红外成像探测器与探测器载体；所述红外成像探测器设置在所述探测器载体内部；所述红外成像探测器为通过晶圆级封装得到的红外成像探测器；所述红外成像探测器的I/O端口与所述探测器载体的导电区域通过引线一一对应连接；所述引线为直引线；所述导电区域的一部分位于所述探测器载体的底部。本专利技术通过直引线将晶圆级封装(WLP)技术得到的红外成像探测器与所述探测器载体相连接，避免了引线在连接过程中的弯折，大大降低了连接难度，提高了生产效率，延长了使用寿命，同时，通过WLP技术得到的红外成像探测器不需要额外用壳体进行真空封装，大大降低了空间占用，并且由于WLP技术是通过两片硅片的键合保证真空，硅片键合比现有的其他接合技术更紧密，因此真空更不易受外界影响而失效，即保证真空的能力更强。本专利技术同时还提供了一种具有上述有益效果的红外成像探测元件的制作方法及一种红外探测仪。附图说明为了更清楚的说明本专利技术实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术提供的红外成像探测元件的一种具体实施方式的结构示意图；图2为本专利技术提供的红外成像探测元件的另一种具体实施方式的引线盖的俯视图；图3为本专利技术提供的红外成像探测元件的另一种具体实施方式的引线盖的正视图；图4为本专利技术提供的红外成像探测元件的又一种具体实施方式的结构示意图；图5为本专利技术提供的红外成像探测元件的又一种具体实施方式的组装后的示意图；图6为本专利技术提供的红外成像探测元件的制作方法的一种具体实施方式的流程示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的核心是提供一种红外成像探测元件，其一种具体实施方式如图1所示，称其为具体实施方式一，所述红外成像探测元件包括红外成像探测器101与探测器载体102；所述红外成像探测器101设置在所述探测器载体102内部；所述红外成像探测器101为通过晶圆级封装得到的红外成像探测器101；所述红外成像探测器101的I/O端口与所述探测器载体102的导电区域106通过引线103一一对应连接；所述引线103为直引线103；所述导电区域106的一部分位于所述探测器载体102的底部。更进一步地，所述探测器载体102为无引脚探测器载体102；无引脚探测器载体102(CLCC)可直接焊接在电路板上，由于没有引脚，也就不会发生引脚弯折、折断的情况，与电路板的连接更稳固。更进一步地，所述探测器载体102为金属探测器载体102、陶瓷探测器载体102或工程塑料探测器载体102；金属探测器载体102与陶瓷探测器载体102强度高、耐腐蚀，使用寿命长、对热膨胀抗性高，工程塑料探测器载体102加工简单、成本低廉，可根据实际需要进行选择。本专利技术所提供的红外成像探测元件，所述红外成像探测元件包括红外成像探测器101与探测器载体102；所述红外成像探测器101设置在所述探测器载体102内部；所述红外成像探测器101为通过晶圆级封装得到的红外成像探测器101；所述红外成像探测器101的I/O端口与所述探测器载体102的导电区域106通过引线103一一对应连接；所述引线103为直引线103；所述导电区域106的一部分位于所述探测器载体102的底部。本专利技术通过直引线103将晶圆级封装(WLP)技术得到的红外成像探测器101与所述探测器载体102相连接，避免了引线103在连接过程中的弯折，大大降低了连接难度，提高了本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种红外成像探测元件，其特征在于，所述红外成像探测元件包括红外成像探测器与探测器载体；所述红外成像探测器设置在所述探测器载体内部；所述红外成像探测器为通过晶圆级封装得到的红外成像探测器；所述红外成像探测器的I/O端口与所述探测器载体的导电区域通过引线一一对应连接；所述引线为直引线；所述导电区域的一部分位于所述探测器载体的底部。

【技术特征摘要】
1.一种红外成像探测元件，其特征在于，所述红外成像探测元件包括红外成像探测器与探测器载体；所述红外成像探测器设置在所述探测器载体内部；所述红外成像探测器为通过晶圆级封装得到的红外成像探测器；所述红外成像探测器的I/O端口与所述探测器载体的导电区域通过引线一一对应连接；所述引线为直引线；所述导电区域的一部分位于所述探测器载体的底部。2.如权利要求1所述的红外成像探测元件，其特征在于，所述探测器载体为无引脚探测器载体。3.如权利要求2所述的红外成像探测元件，其特征在于，所述红外成像探测元件还包括引线盖；所述引线盖与所述探测器载体将所述引线包裹。4.如权利要求3所述的红外成像探测元件，其特征在于，所述红外成像探测元件的顶部还设置有挡盖；所述挡盖覆盖所述探测器载体。5.如权利要求1所述的红外成像探测元件，其特征在于，所述探测器载体为金属探测器载体、陶瓷探测器载体或工程塑料探测器载体。6.一种红外探测仪，其特征在于，所述红外探测仪包括如权利要求1至5任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：张磊，孙俊杰，杨秀武，李超，孙传彬，刘敏，战毅，黄晓倩，
申请(专利权)人：烟台睿创微纳技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37