一种JF片式熔断器的外观包装印刷方法技术

本发明专利技术公开了一种JF片式熔断器及JF片式熔断器的外观包装印刷方法，包括以下步骤：(1)将包装浆料进行真空脱泡；(2)通过丝网印刷机将包装浆料印刷于JF片式熔断器表面，并干燥，重复多次丝网印刷；(3)直至干燥后的包装膜厚度达到预定的包装膜厚度的三分之二时，将包装浆料再次进行真空脱泡，静置之后，通过丝网印刷机将剩余三分之一的包装膜层印刷，烘干之后，在600℃下进行高温烧成。本发明专利技术既保证产品膜厚在工艺范围内，又可以有效解决图形表面小孔洞及气泡坑等外观不合格问题，大大提高了产品的合格率。

A Printing Method for Appearance Packaging of JF Chip Fuse

The invention discloses a method for packaging and printing the appearance of JF chip fuses and JF chip fuses, which includes the following steps: (1) vacuum defoaming of packaged slurry; (2) printing packaged slurry on the surface of JF chip fuses by screen printing machine, drying and repeated screen printing; (3) until the thickness of the packaged film after drying reaches two-thirds of the predetermined thickness of the packaged film. After vacuum defoaming of the packaged slurry, the remaining one third of the packaged film is printed by screen printing machine. After drying, the packaged slurry is fired at high temperature at 600 C. The invention not only ensures that the film thickness of the product is within the technological range, but also effectively solves the problem of unqualified appearance of small holes and bubble pits on the graphic surface, and greatly improves the qualified rate of the product.

【技术实现步骤摘要】
一种JF片式熔断器的外观包装印刷方法
本专利技术属于电子器件生产
，具体涉及一种JF片式熔断器及JF片式熔断器的外观包装印刷方法。
技术介绍
JF片式熔断器采用Al2O3陶瓷基板，JF片式熔断器生产工艺流程如下：丝网制作→背电极印刷→烧成→绝缘层印刷→烧成→熔丝印刷(关键工序)→烧成→表电极印刷→烧成→封前外观检查→包封、标识印刷→烧成→一次裂片、涂银→烧成→二次裂片→端面处理→外观检查→筛选→质量一致性检查→包装、入库。其中JF片式熔断器进行包封印刷时，现有技术中通常采用的是多次印刷烘干的方法，使包封的干燥膜厚达到工艺要求后，最后再进行高温烧结。采用上述方法烧结后的JF片式熔断器产品外观存在许多孔洞，导致产品电镀后产生金属点，导致产品报废，整体合格率较低，合格率仅70％左右。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供了一种JF片式熔断器的外观包装印刷方法，改善JF片式熔断器产品外观，提高产品合格率。本专利技术的技术方案为：一种JF片式熔断器的外观包装印刷方法，包括以下步骤：(1)将包装浆料进行真空脱泡；(2)通过丝网印刷机将包装浆料印刷于JF片式熔断器表面，并干燥，重复多次丝网印刷；(3)直至干燥后的包装膜厚度达到预定的包装膜厚度的三分之二时，将包装浆料再次进行真空脱泡，静置之后，通过丝网印刷机将剩余三分之一的包装膜层印刷，烘干之后，在600℃下进行高温烧成。作为优选，所述包装浆料为I-9760原浆。作为优选，所述JF片式熔断器包装印刷前的环境温度为22～24℃，湿度≤80％。作为优选，所述丝网印刷机的丝网目数为325目，丝网张力大于24N。作为优选，所述步骤(3)中将包装浆料进行再次真空脱泡之后，静置5min。本专利技术还提供了一种如上述的JF片式熔断器的外观包装方法制备得到的JF片式熔断器。与现有技术相比，本专利技术的有益效果体现在：(1)本专利技术先将包封浆料进行真空脱泡，以减少浆料本身气泡含量，当包装膜厚度烘印到预定包装膜厚度要求的三分之二时，进行一次以脱泡为目的的高温烧结，使气泡在包封膜层较薄的情况下完全逃逸后，再进行剩下的三分之一印刷，最后再进行一次高温烧成。本专利技术既保证产品膜厚在工艺范围内，又可以有效解决图形表面小孔洞及气泡坑等外观不合格问题，大大提高了产品的合格率。(2)经由本专利技术改善后的JF片式熔断器包封外观合格率提高到90％以上，再无孔洞、气泡坑等不合格现象。电镀后无不良现象，满足了贯标线合格率的目标要求。大幅提高产品合格率的同时减少后工序产品筛选外观的时间，节约了人工成本，提高劳动效率，消除产品质量隐患。附图说明图1为采用现有技术包装之后的JF片式熔断器的外观图。图2为采用本专利技术之后的JF片式熔断器的外观图。具体实施方式实施例1一种JF片式熔断器的外观包装印刷方法，包括以下步骤：(1)JF片式熔断器包封印刷前环境温度应控制到22～24℃、湿度控制在≤80％。印刷丝印机(生产厂家：HOPO昆山市和博电子科技有限公司、机台型号R-P30、额定电压1∮220V、额定电流15A、气压6KG/cm2)设置丝印机链条速度：245±1mm/min，生产过程中允许偏差为245±2mm/min；烘干温度分为前中后三块温度区间，温度分别为：120、150、110。其中包封印刷使用325目数丝网，丝网张力不得低于24N，(2)JF片式熔断器包封采用I-9760原浆(生产厂家：上海住矿)，浆料通过真空脱泡机搅拌，搅拌参数为E程序(真空脱泡搅拌E程序分为三阶段进行，每阶段搅拌时长为60s，每阶段转速分布为：800转/min、900转/min、800转/min)且搅拌后不允许再用手搅拌；搅拌完成后将此浆料静置5min后上机使用。设置机台与基片的高度，使用网框图形与基片图形相吻合后固定网框，进行精确对位，设置印刷参数：丝印头高度3圈、印刷压力3.0KG、印刷速度80、刷一遍、脱网高度为1.1mm。将推浆器置于推浆器卡槽中，取约50G搅拌好的浆料放于推浆器前方，印刷刮板采用70°刮刀。(3)根据包封丝网每遍印刷膜厚，为达工艺目标干燥膜厚需进行4遍(印刷→烘干)，当产品的干燥膜厚到总厚度的三分之二时(约3遍左右)，进行一次以脱泡为目的的600℃高温烧结，使气泡在包封膜层较薄的情况下完全逃逸后；再将此浆料进行一次真空E程序脱泡搅拌，静置5min,在进行最后三分之一的膜层印刷(印刷参数不变)，烘干后进行一次600℃的高温烧成。对比例在同样的环境温度、湿度下，将I-9760原浆用真空脱泡机E程序搅拌(真空脱泡搅拌E程序分为三阶段进行，每阶段搅拌时长为60s，每阶段转速分布为：800、900、800)且搅拌后不允许再用手搅拌；搅拌完成后将此浆料静置5min后上机使用。此方式为每印刷前都将I-9760原浆进行一次脱泡搅拌，根据工艺干燥膜厚要求，需进行4～5遍【印刷→烘干】第一遍烘干印刷，将I-9760原浆进行脱泡搅拌，印刷参数为：丝印头高度为三圈、印刷压力2.6KG、印刷速度100、脱网高度1.1mm第二遍烘干印刷，将I-9760原浆进行真空脱泡搅拌，印刷参数调至为：丝印头高度抬高两圈、压力3.0KG、印刷速度80、刷两遍。第三遍、第四遍与第五遍，同样每遍印刷前，将此浆料进行一次真空脱泡搅拌处理。印刷参数保持不变。当干燥膜厚到达工艺范围时进行600℃高温烧结该方法每遍印刷前将浆料进行脱泡搅拌会使包封印刷膜层变薄，气泡会从而减少，包封表面孔洞减少，但耗时、耗费劳动力。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种JF片式熔断器的外观包装印刷方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将包装浆料进行真空脱泡；(2)通过丝网印刷机将包装浆料印刷于JF片式熔断器表面，并干燥，重复多次丝网印刷；(3)直至干燥后的包装膜厚度达到预定的包装膜厚度的三分之二时，将包装浆料再次进行真空脱泡，静置之后，通过丝网印刷机将剩余三分之一的包装膜层印刷，烘干之后，在600℃下进行高温烧成。

【技术特征摘要】
1.一种JF片式熔断器的外观包装印刷方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将包装浆料进行真空脱泡；(2)通过丝网印刷机将包装浆料印刷于JF片式熔断器表面，并干燥，重复多次丝网印刷；(3)直至干燥后的包装膜厚度达到预定的包装膜厚度的三分之二时，将包装浆料再次进行真空脱泡，静置之后，通过丝网印刷机将剩余三分之一的包装膜层印刷，烘干之后，在600℃下进行高温烧成。2.如权利要求1所述的JF片式熔断器的外观包装印刷方法，其特征在于，所述包装浆料为I-9760原浆。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭丹妮，韩玉成，李厚忠，杨成，陈庆红，
申请(专利权)人：中国振华集团云科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州,52