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本发明公开了一种JF片式熔断器及JF片式熔断器的外观包装印刷方法，包括以下步骤：(1)将包装浆料进行真空脱泡；(2)通过丝网印刷机将包装浆料印刷于JF片式熔断器表面，并干燥，重复多次丝网印刷；(3)直至干燥后的包装膜厚度达到预定的包装膜厚度...
该专利属于中国振华集团云科电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中国振华集团云科电子有限公司授权不得商用。

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