具有高附着力的光热双固化阻焊油墨及其使用方法技术

本发明专利技术属于油墨技术领域，涉及一种具有高附着力的光热双固化阻焊油墨及其使用方法，其配方包括：100质量份的具有羧基的丙烯酸酯化合物、0.5～30质量份的有机硅弹性体、0.5～20质量份的封闭剂、0.1～30质量份的环氧树脂‑丙烯酸酯共聚物、5～30质量份的环氧树脂、0.5～5质量份的光引发剂、1～5质量份的颜料、0.1～5质量份的添加剂和用来溶解以上成分的有机溶剂。使用步骤包括：涂覆、曝光显影和固化。本发明专利技术的阻焊油墨涂层既有良好的附着力，又有优秀的韧性、柔软性及绝缘信赖性，尤其使用于FPC卷对卷制程，可通过各项FPC信赖性测试。

Photothermal Dual Curing Solder Resistance Ink with High Adhesion and Its Application Method

The invention belongs to the field of ink technology, and relates to a photo-thermal double curing solder-resistant ink with high adhesion and its application method. The formulation comprises 100 parts of acrylate compound with carboxyl group, 0.5-30 parts of organosilicon elastomer, 0.5-20 parts of sealant, 0.1-30 parts of epoxy resin-acrylate copolymer and 5-30 parts of epoxy tree. Lipids, 0.5-5 mass fractions of photoinitiators, 1-5 mass fractions of pigments, 0.1-5 mass fractions of additives and organic solvents used to dissolve the above components. The use steps include coating, exposure development and curing. The anti-soldering ink coating of the invention has good adhesion, excellent toughness, softness and insulation reliability, especially for FPC roll-to-roll process, and can pass various FPC reliability tests.

【技术实现步骤摘要】
具有高附着力的光热双固化阻焊油墨及其使用方法
本专利技术涉及油墨
，特别涉及一种具有高附着力的光热双固化阻焊油墨。
技术介绍
随着集成电路等组件的高集成度化、半导体封装技术的进步、信号传输高频化的发展以及终端电子产品轻薄短小化的趋势，直接推动着PCB印刷线路板(PrintedCircuitBoard)向多层化、高密度化、结构复杂化等方向发展。HDI(HighDensityInterconnect)电路板、封装基板和挠性FPC(FlexiblePrintedCircuit)线路板等高端产品的工艺技术进步对于光热双固化阻焊油墨的感亮度、分辨率、附着力等性能的要求不断提升，其中阻焊油墨与不同类型PCB基材之间的附着力改善一直是技术难点。如果阻焊油墨与基材间附着力过差，则会产生印刷不良，长期信赖性差等问题，在长期工作条件下阻焊涂层易发生开裂或剥离脱落现象，最终导致电子设备的失效与故障。PCB基材大致可分为刚性基材与柔性基材两种，刚性基材包括玻璃基材(硅酸碱系玻璃，无碱玻璃，石英玻璃)、纸基板(FR-1,FR-2,FR-3)、环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5)、HDI板材(RCC)、特本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有高附着力的光热双固化阻焊油墨，其特征在于配方包括：100质量份的具有羧基的丙烯酸酯化合物、0.5～30质量份的有机硅弹性体、0.5～20质量份的封闭剂、0.1～30质量份的环氧树脂‑丙烯酸酯共聚物、5～30质量份的环氧树脂、0.5～5质量份的光引发剂、1～5质量份的颜料、0.1～5质量份的添加剂和用来溶解以上成分的有机溶剂。

【技术特征摘要】
1.一种具有高附着力的光热双固化阻焊油墨，其特征在于配方包括：100质量份的具有羧基的丙烯酸酯化合物、0.5～30质量份的有机硅弹性体、0.5～20质量份的封闭剂、0.1～30质量份的环氧树脂-丙烯酸酯共聚物、5～30质量份的环氧树脂、0.5～5质量份的光引发剂、1～5质量份的颜料、0.1～5质量份的添加剂和用来溶解以上成分的有机溶剂。2.根据权利要求1所述的具有高附着力的光热双固化阻焊油墨，其特征在于：所述有机硅弹性体为线型聚硅氧烷和弹性嵌段的共聚化合物和增强剂组成的络合体；所述弹性嵌段选自聚甲基丙烯酸甲酯嵌段、聚醚类嵌段、聚酯类嵌段、环氧基嵌段与聚氨酯嵌段中的一种。3.根据权利要求1所述的具有高附着力的光热双固化阻焊油墨，其特征在于：所述封闭剂为异氰酸酯类化合物。4.根据权利要求3所述的具有高附着力的光热双固化阻焊油墨，其特征在于：所述异氰酸酯类化合物包括单异氰酸酯化合物，二异氰酸酯化合物、多异氰酸酯化合物和封端异氰酸酯中的至少一种。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张燕红，向文胜，赵建龙，李林，朱坤，陆兰，陈小华，杜冰，张兵，
申请(专利权)人：江苏艾森半导体材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32