一种聚酯模塑组合物及其制备方法与应用技术

本发明专利技术公开一种聚酯模塑组合物，包括以下组分：PCT树脂50‑80份；白色颜料10‑30份；增强材料和/或填料10‑30份；含磷化合物0.1‑2份；所述含磷化合物具有结构：

A polyester moulding composition, its preparation method and Application

The invention discloses a polyester moulding composition, which comprises the following components: PCT resin 50 80 copies; white pigment 10 30 copies; reinforcing materials and/or fillers 10 30 copies; phosphorus compounds 0.1 2 copies; and the phosphorus compounds have structures:

【技术实现步骤摘要】
一种聚酯模塑组合物及其制备方法与应用
本专利技术涉及一种聚酯树脂组合物，特别涉及一种可用于LED反射板用的聚酯模塑组合物。
技术介绍
LED作为一个新型的行业，应用面非常广阔，主要包括LED显示和照明，如室内照明灯、街灯、交通信号、手机键盘、数码相机、大尺寸液晶电视、笔记本电脑显示屏和其它显示屏等。SMD型LED反射支架是将已冲切成型，电镀好的金属料带放入注塑模内，然后将LED反射支架材料通过注塑机注射在金属料带上，使LED反射支架材料与金属料带制成带反射腔可SMT焊接的LED功能件。经过固晶、焊线、封装后，将LED芯片发出的光通过一定的角度反射出来，减少光损失，再透过环氧树脂或者硅胶等封装材料，形成LED照明或显示的光源。可以说，LED反射支架材料是LED照明的一种核心材料，直接关系到LED光源的亮度和寿命。为了提高SMD型LED反射支架反射率，使用的金属料带表面，需要经过真空溅射技术、离子镀技术、电镀或化学镀技术，沉积金属银。在封装成灯珠后，如果用于LED反射支架料与电镀金属料带结合力差，外部环境中的氧气，含硫，含氯，含溴类气体及潮气易进入到封装LED灯珠内部，引起银镀层极易被硫化、溴化、氧化等，导致LED灯或LED显示屏工作失效。目前LED反射支架使用的材料是PPA和耐高温聚酯。PPA材料有较好的初始亮度，从其化学结构上来看有良好的模塑性，加工比较容易实现，是常用的LED反射支架材料，但是PPA材料的光热老化衰减较快，目前PPA材料只能用于小功率产品。随着高压LED的推出，聚酯由于其低的吸湿性及酯键对热氧敏感程度更低，在中大功率LED反射板上应用具有更大优势。但是在大功率LED反射板应用中，同时有光和热作用条件下，聚酯材料相对PPA材料与金属料带结合力较差，导致灯珠气密性较差，影响LED灯使用寿命。公布号为CN104672821A和CN106084672A的专利文件提及了通过添加磷酸盐来实现优异的反射率和光效率同时在高温下稳定。公告号为CN104650547B的专利文件提及通过特点粘度树脂和特定磷含量来使得聚合物具备良好的反射性、耐黄变性能以及封装时的硅胶固化效果。公布号为CN103849126A的专利文件有提及通过添加金属氧化物来改善聚酯组合物的热和光老化性能。公布号为CN106461824A的专利文件有提及通过添加特定结构化合物来改善聚酯组合物的热和光老化性能。上述专利文件虽然可改善聚酯材料的光和热老化性能并具有良好的反射性以及封装效果，但未提及LED反射支架中支架材料和金属料带的结合力及其对于灯珠气密性和LED灯使用寿命的影响。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种与金属结合力满足封装灯珠气密性要求的聚酯模塑组合物。本专利技术是通过以下方案实现的：一种聚酯模塑组合物，其特征在于，按重量份算，包括以下组分：PCT树脂50-80份；白色颜料10-30份；增强材料和/或填料10-30份；含磷化合物0.1-2份。所述含磷化合物具有以下化学结构：或其中R1为芳香基或OR2，R2为芳香基或含有碳原子数1~30的烷基，R3为含有碳原子数1~10的烷基，R4和R5为苯基或含有碳原子数0~10的烷基。所述芳香基具有以下结构：，其中X1-X5为氢原子或含有碳原子数1~10的基团，*表示与磷原子或氧原子的键合部。PCT树脂的结构式为，本专利技术的PCT树脂可以通过1,4-环己烷二甲醇和对苯二甲酸二甲酯或对苯二甲酸在催化剂的作用下通过酯交换或直接酯化反应再进行缩聚而制得。所述含磷化合物具体选自、、、、。所述含磷化合物的熔点为90-250℃，相对分子量为400-1500。金属料带在经过电镀之后会在表面形成带羟基的有机保护层，使用本专利技术所述的聚酯模塑组合物与金属料带注塑结合在一起后，组合物中的含磷化合物上的P-OR基团可以与金属料带表面带羟基的有机保护层形成氢键，从而增加与金属之间的结合力，满足封装灯珠的气密性要求。而含磷化合物的熔点和分子量太低，容易在与金属料带加工的过程中挥发，而熔点和分子量太高又容易析出。这都不利于氢键的生成。所述PCT树脂具有通过热机械分析法（TMA），以5℃/min的升温速率测得的75至105℃的玻璃化转变温度。所述PCT树脂具有通过差示扫描量热法（DSC），以20℃/min的降温速率测得的245至285℃的结晶温度。若玻璃化转变温度以及结晶温度太低，在加工时会发生重结晶，使其与金属料带之间产生空隙，导致气密性变差；若玻璃化转变温度以及结晶温度太高，又会影响成型，从而使气密性变差。所述白色颜料为二氧化钛，平均粒径为0.2-0.4μm。所述增强材料和/或填料选自玻璃纤维、硅灰石、钛酸钾晶须中的一种或一种以上的混合物。所述玻璃纤维按重量百分比算，包括以下组分：二氧化硅58-70wt%；氧化铝30-42wt%。所述聚酯模塑组合物还包括0.1-2重量份的抗氧剂、光稳定剂、稳定剂、阻燃剂、脱模剂、荧光增白剂、增塑剂、滑润剂、增稠剂、成核剂中的一种或一种以上的混合物。本专利技术还提供一种聚酯模塑组合物的制备方法，包括以下步骤：按照配比将PCT树脂、白色颜料、含磷化合物在高混机中混合，将混合物与增强材料和/或填料加入到双螺杆挤出机中，熔融共混，挤出造粒，得到聚酯模塑组合物。其中挤出机的加热温度如下：1区250～290℃、2～4区260～300℃、5～7区270～310℃、8～9区260～300℃和机头250～290℃。优选地，所述增强材料和/或填料在挤出机的4～9段侧喂料用失重称控制加料。本专利技术还提供一种由上述聚酯模塑组合物制备的模制品。所述模制品具有在460nm，550nm的波长下使用色度计测定的90％或更大的初始反射率。本专利技术还提供一种反射板，使用上述聚酯模塑组合物在模内注塑成型而得到。本专利技术的另一目的是聚酯模塑组合物在发光二极管元件中的应用。含磷化合物在提高聚酯模塑组合物与金属料带结合力中的应用，所述聚酯模塑组合物，按重量份算，包括0.1-2份含磷化合物；所述含磷化合物符合以下分子式：或其中R1为芳香基或OR2，R2为芳香基或含有碳原子数1~30的烷基，R3为含有碳原子数1~10的烷基，R4和R5为苯基或含有碳原子数0~10的烷基。本专利技术的有益效果如下：经研究发现，采用具有特定玻璃化转变温度、特定结晶温度的PCT树脂与含磷化合物所制备的聚酯模塑组合物可以提高其与金属料带之间的结合力，满足封装灯珠气密性要求，并且能够实现高反射率以及耐光和热老化性能良好。具体实施方式本专利技术通过以下实施例来进一步说明本专利技术，但是本专利技术不受以下实施例限制。本专利技术所用原料来源如下，但是不受以下原料限制。PCT树脂A1：玻璃化转变温度Tg：80℃，结晶温度Tc：250℃；PCT树脂A2：玻璃化转变温度Tg：90℃，结晶温度Tc：260℃；PCT树脂A3：玻璃化转变温度Tg：100℃，结晶温度Tc：280℃；PET树脂A4：玻璃化转变温度Tg：90℃，结晶温度Tc：260℃；白色颜料B：使用经受利用聚硅氧化合物的表面处理的二氧化钛(TiO2)(R105，杜邦有限公司(DuPontCo.，Ltd.)(美国))，平均粒径：0.31μm；增强材料C：F7x28：NITTOBOSEKI，Japan的由长3mm、主横截面(轴28μm、副横截面轴本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚酯模塑组合物，其特征在于，按重量份算，包括以下组分：PCT树脂                         50‑80份；白色颜料                        10‑30份；增强材料和/或填料               10‑30份；含磷化合物                      0.1‑2份；所述含磷化合物具有以下结构：

【技术特征摘要】
1.一种聚酯模塑组合物，其特征在于，按重量份算，包括以下组分：PCT树脂50-80份；白色颜料10-30份；增强材料和/或填料10-30份；含磷化合物0.1-2份；所述含磷化合物具有以下结构：或其中R1为芳香基或OR2，R2为芳香基或含有碳原子数1~30的烷基，R3为含有碳原子数1~10的烷基，R4和R5为苯基或含有碳原子数0~10的烷基。2.根据权利要求1所述聚酯模塑组合物，其特征在于，所述芳香基具有以下结构：，其中X1-X5为氢原子或含有碳原子数1~10的基团，*表示与磷原子或氧原子的键合部。3.根据权利要求2所述聚酯模塑组合物，其特征在于，所述含磷化合物具体选自、、、、。4.根据权利要求1-3任一所述的聚酯模塑组合物，其特征在于，所述含磷化合物的熔点为90-250℃，相对分子量为400-1500。5.根据权利要求1所述聚酯模塑组合物，其特征在于，所述PCT树脂具有通过热机械分析法，以5℃/min的升温速率测得的75至105℃的玻璃化转变温度。6.根据权利要求1所述聚酯模塑组合物，其特征在于，所述PCT树脂具有通过差示扫描量热法，以20℃/min的降温速率测得的245至285℃的结晶温度。7.根据权利要求1所述聚酯模塑组合物，其特征在于，所述白色颜料为二氧化钛，平均粒径为0.2-0.4μm。8.根据权利要求1所述聚酯模塑组合物，其特征在于，所述增强材料和/或填料选自玻璃纤维、硅灰石、钛酸钾晶须中的一种或一种以上的混合物；其中所述玻璃纤维按重量百分比算，包括以下组分：...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨汇鑫，姜苏俊，麦杰鸿，蒋智强，阎昆，李闻达，王鹏，
申请(专利权)人：金发科技股份有限公司，珠海万通特种工程塑料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44