一种热固性树脂组合物及应用其制备的半固化片和层压板制造技术

本发明专利技术公开了一种热固性树脂组合物，以重量份计，包括：（a）环氧树脂：100份；（b）不饱和聚酯活性酯树脂：50~200份；（c）乙烯基苄基改性酚醛树脂：10~200份；（d）促进剂：0.05~4份。本发明专利技术的不饱和聚酯活性酯树脂可以将活性酯固化环氧树脂体系、碳氢树脂固化体系和乙烯基苄基改性酚醛树脂体系通过化学键的形式有效的结合起来，将活性酯固化环氧体系的优异性能、碳氢树脂的优异性能和乙烯基苄基改性酚醛树脂体系的优异性能有效的结合起来，使得树脂组合物固化后兼具优异的介电性能、耐热性能、强度、刚柔性，剥离强度高、吸水率低、热收缩率小，可以应用于高速化、高频化印制线路板。

A thermosetting resin composition and its semi-curable sheet and laminate

The invention discloses a thermosetting resin composition, which comprises: (a) epoxy resin: 100 copies; (b) unsaturated polyester active ester resin: 50-200 copies; (c) vinyl benzyl modified phenolic resin: 10-200 copies; (d) accelerator: 0.05-4 copies. The unsaturated polyester active ester resin can effectively combine the active ester cured epoxy resin system, the hydrocarbon resin curing system and the vinyl benzyl modified phenolic resin system through chemical bonds, and effectively combine the excellent performance of the active ester cured epoxy system, the excellent performance of the hydrocarbon resin and the excellent performance of the vinyl benzyl modified phenolic resin system. As a result, the cured resin compositions have excellent dielectric properties, heat resistance, strength, rigidity and flexibility, high peeling strength, low water absorption and low heat shrinkage, and can be applied to high-speed and high-frequency printed circuit boards.

【技术实现步骤摘要】
一种热固性树脂组合物及应用其制备的半固化片和层压板
本专利技术涉及一种热固性树脂组合物及应用其制备的半固化片和层压板，属于电子材料

技术介绍
近年来，随着信息处理和信息传输高速高频化技术的不断推进，对印制电路基板材料在介电性能方面提出越来越高的要求。简单来说，即印制电路基板材料需要具备较低的介电常数和介电损耗正切，以减少高速传输时信号的延迟、失真和损耗，以及信号之间的干扰。因此，期望提供一种热固性树脂组合物，使用这种热固性树脂组合物制作的印制电路板材料在高速化、高频化的信号传输过程能表现出充分低的低介电常数和低介电损耗正切。针对上述技术问题，现有技术中，使用活性酯树脂固化的环氧树脂体系可以得到介电性能优良的固化产物。但是，活性酯树脂固化的环氧树脂存在耐热性能不足的问题，难以兼顾耐热性能和低介电常数、低介电损耗正切，因而不能满足材料实际应用中的要求。另一方面，碳氢树脂，比如聚丁二烯、丁二烯与苯乙烯的共聚物等树脂也具有优异的介电性能，逐渐成为本领域的主流技术之一。然而，大量的研究表明，虽然碳氢树脂能够提供很好的介电性能，但是由于碳氢树脂柔性、非极性碳链结构，导致碳氢树脂固化后存本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，以重量份计，包括：(a)环氧树脂：100份；(b)不饱和聚酯活性酯树脂：50～200份；(c)乙烯基苄基改性酚醛树脂：10～200份；(d)促进剂：0.05～4份；所述不饱和聚酯活性酯的结构式如下：

【技术特征摘要】
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，以重量份计，包括：(a)环氧树脂：100份；(b)不饱和聚酯活性酯树脂：50～200份；(c)乙烯基苄基改性酚醛树脂：10～200份；(d)促进剂：0.05～4份；所述不饱和聚酯活性酯的结构式如下：其中：n值为0.5～10；X1选自-CH＝CH-、中的一种或几种，且必须含有-CH＝CH-；Y1选自下列基团中的一种或者几种：亚奈基醚，其中Z1是异亚丙基、亚环戊二烯基、砜基、亚甲基或氧原子，Rx为氢原子或者碳原子数小于等于5的烃基；Ra是氢原子、苯甲酰基、取代苯甲酰基或烷基酰基；Rb是氢原子、苯基或取代苯基。2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、含磷环氧树脂、含氮环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、三苯基甲烷环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、异氰酸酯型环氧树脂、芳烷基线型酚醛环氧树脂、聚苯醚改性环氧树脂、脂环族类环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于：所述促进剂选自如下物质中的一种或几种：二甲基氨基吡啶、叔胺及其盐、咪唑、有机金属盐、三苯基膦及其鏻盐。4.根据权利要求1中所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述组分(c)的乙烯基苄基改性酚醛树脂选自下列结构式(一)至结构式(三)中的一种或者几种：结构式(一)：其中Ry1是氢原子、烃基，n为1～10的整数；结构式(二)：其中，m为2～20的整数，n为1～10的整数，k为1～10的整数；结构式(三)：其中Ry2是氢原子或烃基，n为1～10的整数。5.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于：还包括有10～200重量份的乙烯基改性聚苯醚树脂，所述乙烯基改性聚苯醚树脂选自下列结构式(四)、(五)、(六)所示化合物中的一种或者几种：结构式(四)...

【专利技术属性】
技术研发人员：何继亮，陈诚，王宁，黄荣辉，马建，崔春梅，储正振，
申请(专利权)人：苏州生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32