【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子材料，涉及一种联苯型环氧树脂，还涉及一种树脂组合物以及该树脂组合物在半固化片、层压板、绝缘板、绝缘薄膜、电路基板和电子器件中的应用。
技术介绍
1、环氧树脂由于具有良好的耐湿性、优异的机械性能和电气特性，因此在电气和电子产品领域被广泛使用。
2、随着科技的进步和通讯技术的发展，电子产品的体积越来越小，功能越来越多样化，线路设计也越来越密集，因此在印制线路板(pcb)上要承载的芯片和模组也越来越多，对应地就要求采用的环氧树脂具备更加优异的耐热性、耐湿性、介电性能及机械特性。
3、现有的环氧树脂中通过引入多芳香环结构如萘、蒽和芘等结构，来获得低吸水性和低热膨胀性。然而，引入多芳香环结构后，环氧树脂的交联密度降低，导致耐热性、韧性和介电性能变差，无法满足电子产品提出的更高要求。
技术实现思路
1、为了解决现有的环氧树脂无法同时满足高耐热性、低吸水性、低热膨胀性、优异介电性能、高模量的要求，本专利技术提供了一种联苯型环氧树脂，以及一种树脂组合物及采用该树脂...
【技术保护点】
1.一种联苯型环氧树脂，其特征在于，包括如下化合物：
2.根据权利要求1所述的联苯型环氧树脂，其特征在于，还包括如下化合物：
3.根据权利要求2所述的联苯型环氧树脂，其特征在于，其中所述结构式(2)所示的化合物的重量占比为5～50％。
4.根据权利要求1所述的联苯型环氧树脂，其特征在于，所述结构式(1)中，R为氢、甲基或叔丁基。
5.根据权利要求1所述的联苯型环氧树脂，其特征在于，其制备方法包括：
6.一种树脂组合物，其特征在于，以固体重量计，包括：
7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种联苯型环氧树脂，其特征在于，包括如下化合物：
2.根据权利要求1所述的联苯型环氧树脂，其特征在于，还包括如下化合物：
3.根据权利要求2所述的联苯型环氧树脂，其特征在于，其中所述结构式(2)所示的化合物的重量占比为5～50％。
4.根据权利要求1所述的联苯型环氧树脂，其特征在于，所述结构式(1)中，r为氢、甲基或叔丁基。
5.根据权利要求1所述的联苯型环氧树脂，其特征在于，其制备方法包括：
6.一种树脂组合物，其特征在于，以固体重量计，包括：
7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于，所述第二环氧树脂为双环戊二烯环氧...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔春梅，戴善凯，谌香秀，杨宋，
申请(专利权)人：苏州生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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