The invention discloses a method for controlling the porosity parameters of porous thermal barrier coatings. The method includes arranging the raw material on the base material to form a porous thermal barrier coating. Raw materials include gas forming additives and thermal barrier coating materials. The arrangement step also includes controlling the porosity parameters of the porous thermal barrier coating by controlling the feed rate of the raw material, the amount of additives formed by the gas in the raw material, the temperature of the raw material arranged on the substrate or its combination.
【技术实现步骤摘要】
形成多孔热屏障涂层的方法
本公开主要上涉及形成多孔热屏障涂层的方法。更具体地说，本公开涉及控制多孔热屏障涂层的孔隙度参数。
技术介绍
热屏障涂层通常用在高温下工作或暴露于高温的制品中。举例来说，航空涡轮和陆上涡轮可包括通过热屏障涂层保护的一个或多个部件。用于热屏障涂层的材料实例包括稀土稳定氧化锆材料，例如钇稳定氧化锆(YSZ)。稀土稳定氧化锆材料在评估为致密烧结体时具有约2.2W/m-K的导热率。部分地归因于其高温能力，低导热率和相对易于沉积，YSZ被广泛用作燃气涡轮中的热屏障涂层材料。近年来，越来越需要进一步改进热屏障性能以减小用于形成热屏障涂层的材料的总重量、厚度和数量。还可通过增大涂层的孔隙度来减小热屏障涂层的导热率。常规上，可使用合适的沉积技术例如通过空气等离子喷涂(APS)或通过电子束物理气相沉积(EPVD)来形成热屏障涂层。通过APS工艺沉积的热屏障涂层可通常具有特征在于周围是不均匀孔隙度的不规则的增大晶粒的微结构。通过EBPVD工艺沉积的热屏障涂层可产生柱状耐应变晶粒结构，其能够在不引起导致散裂的应力的情况下膨胀和收缩。然而，EBPVD工艺可能比AP...
【技术保护点】
1.一种形成多孔热屏障涂层的方法，包括：在基材上布置原料材料以形成所述多孔热屏障涂层，其中所述原料材料包括气体形成添加剂和热屏障涂层材料，且其中所述布置包括通过控制原料材料进料速率，所述原料材料中的所述气体形成添加剂的量所述基材上所布置的原料材料的温度或其组合来控制所述多孔热屏障涂层的孔隙度参数。
【技术特征摘要】
2017.12.04 US 15/830,0621.一种形成多孔热屏障涂层的方法，包括：在基材上布置原料材料以形成所述多孔热屏障涂层，其中所述原料材料包括气体形成添加剂和热屏障涂层材料，且其中所述布置包括通过控制原料材料进料速率，所述原料材料中的所述气体形成添加剂的量所述基材上所布置的原料材料的温度或其组合来控制所述多孔热屏障涂层的孔隙度参数。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制所述多孔热屏障涂层的所述孔隙度参数包括使用辅助热源控制所述基材上布置的原料材料的所述温度。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，将所述基材上布置的原料材料加热到大于所述基材能够耐受的温度的温度。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，将所述基材上布置的原料材料加热到约1000℃到约1500℃的范围中的温度。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制所述多孔热屏障涂层的所述孔隙度参数包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：T·R·格罗斯曼，J·L·玛格丽斯，
申请(专利权)人：通用电气公司，
类型：发明
国别省市：美国,US
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