An image sensor encapsulation method includes: providing an image sensor chip and a support frame; bonding the first end of the metal wire to the pad of the image sensor chip, and hanging the second end of the metal wire to the image sensor chip; bonding the image sensor chip and the support frame as a whole, the support frame completely or partially covers the pad and enlarges the image sensor. The distance between the sensing area of the device and the side of the supporting frame can reduce the influence of stray light.
【技术实现步骤摘要】
图像传感器的封装方法
本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种图像传感器的封装方法。
技术介绍
目前，主流的图像传感器（CIS：CMOSImageSensor）的封装方法包括：芯片级封装（ChipScalePackage，CSP）、板上集成封装（ChipOnBoard，COB）及倒装芯片封装（FlipChip，FC）。CISCSP是一种目前普遍应用在中低端、低像素（2M像素或以下）图像传感器的Waferlevel（晶圆级）封装技术。该封装技术使用晶圆级玻璃与晶圆邦定并在晶圆的图像传感器芯片之间使用围堰隔开，然后在研磨后的晶圆的焊盘区域通过制作焊盘表面或焊盘面内孔侧面环金属连接的硅穿孔技术（TSV：ThroughSiliconVia）或切割后焊盘侧面的T型金属接触芯片尺寸封装技术，并在晶圆背面延伸线路后制作焊球栅阵列（BGA：BallGridArray），然后切割后形成单个密封空腔的图像传感器单元。后端通过SMT的方法形成模块组装结构。但是，CSP封装具有如下明显的问题：1影响产品性能：厚的支撑玻璃对光的吸收、折射、反射及散射对图像传感器尤其是小像素尺寸产品的性能...
【技术保护点】
1.一种图像传感器的封装方法，其特征在于，提供图像传感器芯片、支撑框架；将金属导线的第一端键合于图像传感器芯片的焊盘，金属导线的第二端悬空于图像传感器芯片；将所述图像传感器芯片与支撑框架粘接为一体，支撑框架完全或部分遮盖所述焊盘，增大图像传感器感光区域至支撑框架内侧的距离，降低杂散光的影响。
【技术特征摘要】
1.一种图像传感器的封装方法，其特征在于，提供图像传感器芯片、支撑框架；将金属导线的第一端键合于图像传感器芯片的焊盘，金属导线的第二端悬空于图像传感器芯片；将所述图像传感器芯片与支撑框架粘接为一体，支撑框架完全或部分遮盖所述焊盘，增大图像传感器感光区域至支撑框架内侧的距离，降低杂散光的影响。2.根据权利要求1所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，采用楔焊的方式，将金属导线的第一端键合于图像传感器芯片的焊盘。3.根据权利要求1所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，将所述图像传感器芯片与支撑框架粘接为一体,粘接区域包括所述图像传感器芯片的至少部分焊盘和至少部分金属导线的第一端，通过粘接，提高所述的金属导线第一端和所述的图像传感器芯片，所述的支撑框架的结合强度。4...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵立新，侯欣楠，
申请(专利权)人：格科微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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