沉积掩模用金属板以及沉积掩模及其制造方法技术

用于制造沉积掩模的金属板包括：基础金属板；以及设置在基础金属板上的表面层，其中表面层包含与基础金属板的元素不同的元素，或者具有与基础金属板的组成比不同的组成比，以及基础金属板的蚀刻速率大于表面层的蚀刻速率。一个实施方案包括用于蚀刻因子大于或等于2.5的沉积掩模的制造方法。该实施方案的沉积掩模包括沉积图案区域和非沉积区域，沉积图案区域包括复数个通孔，沉积图案区域分为有效区域、外周区域和非有效区域，并且通孔可以形成在有效区域和外周区域中。

Metal plates for deposition masks and deposition masks and their manufacturing methods

The metal plates used for making deposition masks include: base metal plates; and the surface layers arranged on the base metal plates, in which the surface layers contain elements different from those of the base metal plates, or have compositional ratios different from those of the base metal plates, and the etching rate of the base metal plates is higher than that of the surface layers. An implementation scheme includes a manufacturing method for a deposition mask with an etching factor greater than or equal to 2.5. The depositional mask of the implementation scheme includes depositional pattern area and non-depositional area. The depositional pattern area includes plural through-holes. The depositional pattern area is divided into effective area, peripheral area and non-effective area, and through-holes can be formed in effective area and peripheral area.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】沉积掩模用金属板以及沉积掩模及其制造方法
一个实施方案涉及金属板。具体地，一个实施方案涉及能够用于沉积掩模的金属板。更具体地，可以通过使用根据一个实施方案的沉积掩模来制造有机发光二极管(OLED)面板。
技术介绍
随着对具有高清晰度和低功耗的显示装置的需要，已开发了各种显示装置，例如液晶显示装置和电致发光显示装置。与液晶显示装置相比，电致发光显示装置由于诸如低发光、低功耗和高清晰度等优异的特性而作为下一代显示装置受到关注。在电场显示装置中存在有机发光显示装置和无机发光显示装置。即，电场显示装置可以根据发光层的材料分为有机发光显示装置和无机发光显示装置。其中，有机发光显示装置受到关注，因为有机发光显示装置具有宽的视角，具有快的响应速度，并且需要具有低的功耗。构成这样的发光层的有机材料可以通过精细金属掩模法在基底上形成为具有用于形成像素的图案。此时，精细金属掩模即沉积用掩模可以具有与待在基底上形成的图案对应的通孔，并且形成像素的红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)的图案可以通过在使精细金属掩模在基底上对准之后沉积有机材料来形成。近来，在诸如虚拟现实(VR)装置的多种电子装置中需要具有超高清晰度(ultrahighdefinition，UHD)的显示装置。因此，需要能够形成UHD级图案的具有精细尺寸的通孔的精细金属掩模。可以通过蚀刻工艺在能够用作沉积掩模的金属板上形成复数个通孔。此时，当复数个通孔不均匀时，沉积的均匀性可能劣化，并且由于通过其形成的图案的沉积效率可能劣化，工艺效率可能劣化。同时，难以均匀地形成能够形成HD或UHD级图案的精细尺寸的通孔。或者，即使形成精细尺寸的通孔，相邻通孔也彼此连接，使得可能发生沉积失败。因此，需要一种新结构的沉积掩模用基底、沉积掩模及其制造方法。
技术实现思路
技术问题一个实施方案旨在提供具有均匀的通孔的沉积掩模。一个实施方案旨在提供具有均匀且精细的通孔的沉积掩模。技术方案用于制造沉积掩模的金属板包括：基础金属板；设置在基础金属板的第一表面上的第一表面层；以及设置在基础金属板的与第一表面对置的第二表面上的第二表面层，其中第一表面层和第二表面层包含与基础金属板的元素不同的元素、或者与基础金属板的组成比不同的组成比，以及基础金属板的蚀刻速率大于第一表面层和第二表面层的蚀刻速率。根据一个实施方案的沉积掩模的制造方法包括：准备基础金属板；在基础金属板的第一表面上设置第一表面层；在基础金属板的第二表面上设置第二表面层；形成光致抗蚀剂层，以在第一表面层上设置第一光致抗蚀剂层并且在第二表面层上设置第二光致抗蚀剂层；以及进行蚀刻以形成通孔，第一表面的第一表面孔和第二表面的第二表面孔通过所述通孔彼此连通，其中蚀刻步骤具有第一表面孔和第二表面孔中的至少一个表面孔的2.5或更大的蚀刻因子，蚀刻因子通过以下式1计算：<式1>蚀刻因子＝B/A在该式中，B为蚀刻的第一表面孔和第二表面孔中的一个表面孔的深度，A是指从一个表面孔上的桥接区域延伸并沿所述一个表面孔的中心方向突出的光致抗蚀剂层的宽度。根据一个实施方案的沉积掩模包括沉积掩模用金属板，所述沉积掩模用金属板包括：基础金属板，其包括彼此对置的第一表面和第二表面；在第一表面上的第一表面层；以及在第二表面上的第二表面层，其中沉积掩模用金属板包括沉积图案区域和非沉积区域，沉积图案区域包括复数个通孔，沉积图案区域分为有效区域、外部区域和无效区域，以及通孔可以形成在有效区域和外部区域中。有益效果根据一个实施方案的金属板可以包括基础金属板和设置在基础金属板上的表面层。表面层分别设置在基础金属板的第一表面上和与第一表面对置的第二表面上，使得基础金属板的第一表面和第二表面上的蚀刻速率可以延迟。因此，包括表面层的金属板可以形成均匀的通孔。即，用于制造沉积掩模的金属板包括具有改善的均匀性的通孔，使得经由通孔形成的图案的均匀性可以得到改善，并且工艺效率可以通过提高图案的沉积效率而得到提高。因此，通过使用根据该实施方案的沉积掩模所制造的OLED面板具有优异的图案沉积效率，并且沉积均匀性可以得到改善。附图说明图1至图3是用于说明在基底上沉积有机材料的过程的概念图。图4至图7是示出根据一个实施方案的沉积掩模用金属板和沉积掩模的平面图的图。图8至图9是示出沉积掩模的有效区域的平面图的图。图10是第一实施方案的图，示出了沿图9中的线A-A’截取的截面图。图11至图15是示出根据第一实施方案的沉积掩模的制造方法的图。图16是根据一个实施方案的金属板的表面孔的照片。图17是根据一个比较例的金属板的表面孔的照片。图18是示出一个实施方案的蚀刻工艺中的截面图的图。图19是示出一个比较例的蚀刻工艺中的截面图的图。图20和图21是第二实施方案的图，示出了沿图9中的线A-A’截取的截面图。图22是示出根据第二实施方案的沉积掩模的图。图23是用于说明根据沉积掩模用金属板的厚度减小的形成通孔的容易性的图。图24是用于说明根据蚀刻因子的增大的形成通孔的容易性的图。图25至图30是示出根据图22的沉积掩模的制造方法的图。图31是示出根据第二实施方案的沉积掩模的通孔的另一个图。图32是示出根据第二实施方案的沉积掩模的通孔的又一个图。具体实施方式在下文中，将参照附图详细描述实施方案。在参照附图进行描述时，相同的附图标记用于表示相同的要素，并且将省略其重复的描述。虽然可以使用诸如“第一”、“第二”等术语来描述要素，但是上述要素不应受上述术语限制，并且仅用于区分一个要素与另一要素。此外，当一个部分被称为“包括”一个要素时，除非另外具体说明，否则意指该部分也可以包括其他要素而不排除其他要素。将参照图1至图3描述用于在基底上沉积有机材料的过程。图1是示出其中包括根据一个实施方案的沉积掩模100的有机材料沉积设备的图。有机材料沉积设备可以包括沉积掩模100、掩模框架200、基底300、有机材料沉积容器400和真空室500。沉积掩模100可以包括复数个通孔TH。沉积掩模100可以是包括复数个通孔TH的沉积掩模用基底。此时，通孔可以形成为与待在基底上形成的图案对应。掩模框架200可以包括开口。沉积掩模100的复数个通孔可以设置在与开口对应的区域上。因此，可以将供应至有机材料沉积容器400的有机材料沉积在基底300上。沉积掩模可以设置并固定在掩模框架200上。例如，可以通过焊接将沉积掩模张紧并固定在掩模框架200上。参照图1和图2，在沉积掩模100的设置在最外部的端部处，可以沿相反方向拉动沉积掩模100。在沉积掩模100中，在沉积掩模100的纵向方向上可以将沉积掩模100的一端和与这一端相对的另一端沿相反方向拉动。沉积掩模100的一端和另一端可以彼此对置并且平行设置。沉积掩模100的一端可以是设置在沉积掩模100的最外部上的形成四个侧表面的端部之一。例如，可以以0.4kgf至1.5kgf的力拉动沉积掩模100。因此，可以将张紧的沉积掩模100放置在掩模框架200上。接下来，可以通过焊接沉积掩模100的侧部区域即端部使沉积掩模100固定至掩模框架200。随后，可以通过诸如切割的方法除去沉积掩模100的设置在掩模框架200外侧的部分。例如，当沉积掩模100在焊接过程中变形并且沉积掩模100被设置在除沉积掩本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制造沉积掩模的金属板，所述金属板包括：基础金属板；设置在所述基础金属板的第一表面上的第一表面层；以及设置在所述基础金属板的与所述第一表面对置的第二表面上的第二表面层，其中所述第一表面层和所述第二表面层包含与所述基础金属板的元素不同的元素、或者与所述基础金属板的组成比不同的组成比，以及所述基础金属板的蚀刻速率大于所述第一表面层和所述第二表面层的蚀刻速率。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.13 KR 10-2016-0118389;2017.02.01 KR 10-2011.一种用于制造沉积掩模的金属板，所述金属板包括：基础金属板；设置在所述基础金属板的第一表面上的第一表面层；以及设置在所述基础金属板的与所述第一表面对置的第二表面上的第二表面层，其中所述第一表面层和所述第二表面层包含与所述基础金属板的元素不同的元素、或者与所述基础金属板的组成比不同的组成比，以及所述基础金属板的蚀刻速率大于所述第一表面层和所述第二表面层的蚀刻速率。2.根据权利要求1所述的金属板，其中所述金属板的厚度为5μm至50μm。3.根据权利要求1所述的金属板，其中所述基础金属板的厚度为15μm至30μm。4.根据权利要求1所述的金属板，其中所述第一表面层的厚度大于5nm且为8500nm或更小，以及所述第二表面层的厚度大于5nm且为8500nm或更小。5.根据权利要求1所述的金属板，其中在所述基础金属板与所述表面层之间的界面处测量的所述基础金属板的算术平均粗糙度(Ra)大于50nm，十点平均粗糙度(Rz)大于800nm。6.根据权利要求1所述的金属板，其中所述第一表面层和所述第二表面层包含以下中的至少一种金属：Ni、Cr、Fe、Ti、Mn、O、Mo、Ag、Zn、N、Al，及其合金。7.根据权利要求6所述的金属板，其中所述第一表面层和所述第二表面层的Cr的比率为0.01重量％至24重量％。8.根据权利要求1所述的金属板，其中所述第一表面层和所述第二表面层包含以下中的至少两者或更多者：Ni、Cr、Mo、Mn、Ti、Co、Cu、Fe、Au、Al、Mg、O、Ca、Cr、Si、Ti、Ag、Nb、V、In和Sb。9.一种沉积掩模的制造方法，所述方法包括：准备基础金属板；在所述基础金属板的第一表面上设...

【专利技术属性】
技术研发人员：成东默，尹锺珉，曹守铉，金海植，韩太勋，孙晓源，李相侑，李相范，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR