用于有机电子元件封装剂的组合物，以及使用其形成的封装剂制造技术

本发明专利技术涉及用于有机电子器件封装剂的组合物和使用该组合物形成的封装剂。根据本发明专利技术一实施方式的用于封装剂的组合物包括：1)第一共聚物，其包含由化学式1表示的第一单元、由化学式2表示的第二单元，和由化学式3表示的第三单元；2)第二共聚物，其包含由化学式2表示的第二单元和由化学式3表示的第三单元；以及3)一种或多种光引发剂。

Composition for organic electronic component encapsulant and encapsulant formed by using it

The invention relates to a composition for an encapsulant of an organic electronic device and a encapsulant formed by using the composition. Compositions for packaging agents according to an embodiment of the present invention include: (1) a first copolymer comprising a first unit represented by chemical formula 1, a second unit represented by chemical formula 2, and a third unit represented by chemical formula 3; a second copolymer comprising a second unit represented by chemical formula 2 and a third unit represented by chemical formula 3; and (3) one or more photoinitiators. Agent.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于有机电子元件封装剂的组合物，以及使用其形成的封装剂
本申请要求于2016年9月28日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2016-0124797号的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文。本专利技术涉及用于有机电子器件封装剂的组合物和使用该组合物形成的封装剂。
技术介绍
通常，有机电子器件是这样的器件，其特征在于，当电荷注入设置在正电极和负电极之间的有机层中时，发生诸如发光或电流的现象，并且可以制造根据所选的有机材料而用于各种功能的器件。作为代表性示例，有机发光二极管(OLED)薄且轻且具有优异的色彩感，因此在下一代平板显示领域、柔性显示领域、照明领域等中引起关注，并且在相关技术中，其可以在玻璃基板、包括硅的无机材料基板、金属基板和诸如塑料基板或金属箔的柔性基板上制造。然而，这些有机电子器件极易受到水分和氧气的影响，因此具有如下缺点：当器件暴露在空气中或当水分从外部进入面板内部时，发光效率和使用寿命显著降低。封装技术是一必要过程，其通过阻挡从OLED器件外部进入的水分和氧气来防止发光材料和电极材料氧化，此外，用于保护器件免受从器件外部施加的机械和物理冲击。为了解决上述问题，已经尝试通过应用使用玻璃盖或金属盖的封装膜或层压方法或沉积无机材料来阻挡从外部进入的水分和氧气。然而，玻璃盖的缺点在于，由于实施面积大而导致玻璃加工成本提高，并且机械损坏等引起实施面积大的问题，并且还难以制造要求柔性的柔性OLED面板。金属盖具有由金属盖和基板之间的热膨胀系数差异引起的加工问题。此外，使用层压方法的粘合剂膜存在的问题是，水分和氧气通过与膜的粘合表面界面进入。此外，当使用金属盖方法(在方法中，在封装有机电子器件时在面板内部设置吸湿剂)时，在使用吸湿剂的金属盖结构中形成以预定高度突出的延伸部分，最后使用粘合剂将金属盖粘合到基板上，或者当通过加工玻璃形成玻璃盖来封装有机发光器件时，使用通过在预定凹槽内提供吸湿剂将玻璃盖粘合到基板上的方法，所述预定凹槽使用诸如喷砂或蚀刻的方法形成。相关技术中的方法使得当面板变大时由于封装内部空间的扩大而难以加工金属盖，并且可能导致玻璃盖易受外部压力而损坏的问题。由于这些困难，需要开发一种与现有封装工艺不同的新封装技术。[引用列表][专利文献]韩国专利申请公开号10-2012-0001148
技术实现思路
技术问题本专利技术致力于提供一种能够制备封装剂的组合物及使用其的封装剂，所述封装剂可以改善有机电子器件的使用寿命并有效地阻挡从外部进入的氧气或水分等。技术方案本专利技术的示例性实施方式提供一种用于封装剂的组合物，包括：1)第一共聚物，其包含由以下化学式1表示的第一单元、由以下化学式2表示的第二单元，和由以下化学式3表示的第三单元；2)第二共聚物，其包含由以下化学式2表示的第二单元和由以下化学式3表示的第三单元；以及3)一种或多种光引发剂。[化学式1][化学式2][化学式3]在化学式1至3中，R1为直接键或亚烷基，R2至R7彼此相同或不同，并且可各自独立地选自氢、烷基、烯基、芳基、缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基、乙烯基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、环氧基、环醚基、硫醚基、缩醛基、内酯基、酰胺基、烷基芳基、烷基缩水甘油基、烷基异氰酸酯基、烷基羟基、烷基羧基、烷基乙烯基、烷基丙烯酸酯基、烷基甲基丙烯酸酯基、烷基环醚基、烷基硫醚基、烷基缩醛基、烷基内酯基，和烷基酰胺基，以及a、b、c和d各自独立地为1至200。此外，本专利技术的另一个示例性实施方式提供了使用所述用于封装剂的组合物的封装剂。此外，本专利技术的又一示例性实施方式提供了包含所述封装剂的有机电子器件。有益效果根据本专利技术示例性实施方式的用于封装剂的组合物的特征在于，其可以制造封装剂，所述封装剂可以改善有机电子器件的使用寿命并有效地阻挡从外部进入的氧气和水分等。此外，根据本专利技术示例性实施方式的用于封装剂的组合物通过引入新的基于有机聚硅氧烷的树脂(例如第一共聚物)而具有改善使用所述用于封装剂的组合物的封装剂的灵敏度的特征。具体实施方式在下文中，将详细描述本申请。有机EL器件是多晶半导体器件，并且用于液晶背光等，以便在低电压下获得具有高亮度的发光，并且期望作为薄型平板显示器件。然而，存在的问题是有机EL器件极易受潮，金属电场和有机EL层之间的界面可能由于水分的影响而剥离，由于金属的氧化，电阻可能会增加，并且有机材料的质量可能因水分而改变，结果，有机EL器件不发光，并且亮度可能劣化。为了解决这些问题，已经开发了封装有机EL器件的方法。作为现有的有机EL器件的封装方法，通常使用的方法包括，通过激光熔化基板和上玻璃板之间的熔结玻璃并使两个基板的边缘彼此粘结并气密地密封的方法，以及使用密封剂使玻璃板和有机EL基板之间的边缘粘合的方法，以及在密封的玻璃板和有机EL器件之间插入吸湿剂或填料以除去内部的水分或增加机械强度的方法。然而，使用熔结玻璃的封装技术是通常用于小型有机EL器件的系统，而通过使用密封剂粘合密封的玻璃板的边缘的系统具有的缺点是强度降低并且在高热处理期间发生翘曲现象，这是因为在有机EL器件和玻璃板之间存在空的空间。难以将封装方法应用到柔性有机EL面板的制造中，该柔性有机EL面板需要有机EL器件的扩大和柔性。本专利技术致力于提供一种可固化的封装剂组合物以及使用该封装剂组合物的封装剂，所述封装剂组合物可以制备封装剂，该封装剂能够改善有机电子器件的使用寿命并有效地阻挡从外部引入的氧气和水分等，当通过引入可固化系统进行后处理时，其可具有工艺稳定性。根据本专利技术示例性实施方式的用于封装剂的组合物包含：1)第一共聚物，其包含由化学式1表示的第一单元、由化学式2表示的第二单元，和由化学式3表示的第三单元；2)第二共聚物，其包含由化学式2表示的第二单元和由化学式3表示的第三单元；3)一种或多种光引发剂。在本专利技术中，第一共聚物的特征在于包含：由化学式1表示的第一单元；由化学式2表示的第二单元；和由化学式3表示的第三单元。通常，在基于有机硅(silicone)的树脂中两个氧原子与一个硅原子键合的树脂是指D型基于有机硅的树脂，在基于有机硅的树脂中三个氧原子与一个硅原子键合的树脂是指T型基于有机硅的树脂。在相关技术中，D型基于有机硅的树脂或T型基于有机硅的树脂各自独立使用，或者D型基于有机硅的树脂和T型基于有机硅的树脂相互混合而以混合物使用。然而，基于有机硅的树脂，如根据本专利技术的第一共聚物，不是如现有技术中的D型基于有机硅的树脂和T型基于有机硅的树脂的混合物，而是在基于有机硅的树脂中同时包含D型和T型并与相关技术不同的基于有机硅的树脂。本专利技术的示例性实施方式具有以下特征：通过在硅氧烷树脂中同时包含D型和T型，在封装剂组合物的固化过程中可以获得合适强度的封装剂薄膜并且可以提高灵敏度。在本专利技术的示例性实施方式中，化学式1的R2可以是乙烯基、丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基，但不限于此。在本专利技术的示例性实施方式中，化学式2和3的R3至R7可各自独立地为氢或烷基，但不限于此。在第一共聚物中，由化学式1表示的第一单元:由化学式2表示的第二单元:由化学式3表示的第三单元的重量比可以是(1～30):(5～80):(1～30)和(5～15):(10～50):(5～15)，但不限于此。第一共聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于封装剂的组合物，包括：1)第一共聚物，其包含由以下化学式1表示的第一单元、由以下化学式2表示的第二单元，和由以下化学式3表示的第三单元；2)第二共聚物，其包含由以下化学式2表示的第二单元和由以下化学式3表示的第三单元；以及3)一种或多种光引发剂：[化学式1]

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.28 KR 10-2016-01247971.一种用于封装剂的组合物，包括：1)第一共聚物，其包含由以下化学式1表示的第一单元、由以下化学式2表示的第二单元，和由以下化学式3表示的第三单元；2)第二共聚物，其包含由以下化学式2表示的第二单元和由以下化学式3表示的第三单元；以及3)一种或多种光引发剂：[化学式1][化学式2][化学式3]在化学式1至3中，R1为直接键或亚烷基，R2至R7彼此相同或不同，并且各自独立地选自氢、烷基、烯基、芳基、缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基、乙烯基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、环氧基、环醚基、硫醚基、缩醛基、内酯基、酰胺基、烷基芳基、烷基缩水甘油基、烷基异氰酸酯基、烷基羟基、烷基羧基、烷基乙烯基、烷基丙烯酸酯基、烷基甲基丙烯酸酯基、烷基环醚基、烷基硫醚基、烷基缩醛基、烷基内酯基，和烷基酰胺基，以及a，b，c和d各自独立地为1至200。2.根据权利要求1所述的组合物，其中，化学式1的R2为乙烯基、丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基。3.根据权利要求1所述的组合物，其中，化学式2和3的R3至R7各自独立地为氢或烷基。4.根据权利要求1所述的组合物，其中，在所述第一共聚物中，由化学式1表示的第一单元:由化学式2表示的第二单元:由化学式3表示的第三单元的重量比为(1～30):(5～80):(1～30)。5.根据权利要求1所述的组合物，其中，在所述第二共聚物中，由化学式2表示的第二单元:由化学式3表示的第三单元的重量比为1:...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳善，金兰秀，郑敏在，健砂贺，
申请(专利权)人：莫门蒂夫性能材料韩国株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR