本发明专利技术公开一种金属层叠用聚酰亚胺膜，其在耐热性聚酰亚胺层的至少一面上设置有金属粘接层。该聚酰亚胺膜在氮气氛中的5％重量减少温度为500℃以上，频率11.4GHz下的介电损耗角正切为0.007以下。金属粘接层由热熔融粘合性聚酰亚胺形成、或由耐热性聚酰亚胺和硅烷偶联剂形成是适宜的。还公开一种聚酰亚胺金属层叠体，其在上述金属层叠用聚酰亚胺膜的设置有金属粘接层的面上进一步层叠有金属层。
Polyimide films for metal lamination and polyimide metal laminates using them
The invention discloses a polyimide film for metal lamination, which is provided with a metal bonding layer on at least one surface of a heat-resistant polyimide layer. The weight of the polyimide film in nitrogen atmosphere decreases by more than 5% and the dielectric loss tangent is less than 0.007 at 11.4 GHz. It is suitable for metal bonding layer to be formed by hot melt bonding polyimide or by heat resistant polyimide and silane coupling agent. A polyimide metal laminate is also disclosed, in which a metal layer is further overlapped on the surface of the metal bonding layer provided with the polyimide film for the metal lamination.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】金属层叠用聚酰亚胺膜及使用了其的聚酰亚胺金属层叠体
本专利技术涉及金属层叠用聚酰亚胺膜及使用了金属层叠用聚酰亚胺膜的聚酰亚胺金属层叠体。
技术介绍
聚酰亚胺膜作为各种电子设备的布线等中使用的柔性印制电路布线板(FPC)的基板材料而被广泛使用。作为FPC中使用的聚酰亚胺膜，在专利文献1中公开了一种具有热熔融粘合性的聚酰亚胺膜，其是在耐热性聚酰亚胺层上层叠热熔融粘合性聚酰亚胺层而成的，另外，还公开了使用了其的覆铜层叠板。伴随着近年来的电子设备的高性能化，要求传送信号的高频化，但以往的聚酰亚胺膜由于介电常数和介电损耗角正切大，所以存在高频域中的传送损耗大这样的问题。与此相对，在专利文献2及3中提出了一种聚酰亚胺膜，其通过在聚酰亚胺的分子链中导入长链骨架而使分子中的酰亚胺基浓度降低，从而使介电常数和介电损耗角正切减少。现有技术文献专利文献专利文献1：WO2013/157565号专利文献2：日本特开2015-199328号公报专利文献3：日本特开2015-209461号公报
技术实现思路
但是，通过使酰亚胺基浓度降低而使介电常数和介电损耗角正切减少的方法有时会损害聚酰亚胺本来的耐热性和机械特性。于是，本专利技术的目的是提供在不损害高的耐热性和机械特性的情况下使介电常数和介电损耗角正切减少的金属层叠用聚酰亚胺膜。本专利技术涉及以下的项目。1.一种金属层叠用聚酰亚胺膜，其是在耐热性聚酰亚胺层的至少一面设置有金属粘接层的金属层叠用聚酰亚胺膜，所述金属层叠用聚酰亚胺膜在氮气氛中的5％重量减少温度为500℃以上，而且，频率11.4GHz下的介电损耗角正切为0.007以下。2.根据上述项1所述的金属层叠用聚酰亚胺膜，其中，构成耐热性聚酰亚胺层的聚酰亚胺为由下述化学式(1)所表示的重复单元构成的聚酰亚胺。[化学式1][在式(1)中，对于A，50～100摩尔％为下述化学式(2)所表示的基团，0～50摩尔％为下述化学式(3)所表示的基团，对于B，50～100摩尔％为下述化学式(4)所表示的基团，也可以包含两种以上的基团。在式(4)中，n表示1到4的整数。]3.根据上述项1或2所述的金属层叠用聚酰亚胺膜，其中，金属粘接层由热熔融粘合性(也可以称为热粘着性)聚酰亚胺形成。4.根据上述项1或2所述的金属层叠用聚酰亚胺膜，其中，金属粘接层由耐热性聚酰亚胺和硅烷偶联剂形成。5.一种聚酰亚胺金属层叠体，其在上述项1到4中任一项所述的金属层叠用聚酰亚胺膜的设置有金属粘接层的面上进一步层叠有金属层。具体实施方式[金属层叠用聚酰亚胺膜]本专利技术的金属层叠用聚酰亚胺膜为在耐热性聚酰亚胺层(芯层)的至少一面设置有金属粘接层的膜。金属粘接层是为了在本专利技术的金属层叠用聚酰亚胺膜上粘接金属层而使用的层。本专利技术的金属层叠用聚酰亚胺膜的一个实施方式为例如使用热熔融粘合性聚酰亚胺层(热熔融粘合层)作为金属粘接层、并将其层叠于耐热性聚酰亚胺层的至少一面上而得到的多层的热熔融粘合性聚酰亚胺膜。另外，本专利技术的金属层叠用聚酰亚胺膜的另一实施方式为例如在耐热性聚酰亚胺层的至少一面形成有由耐热性聚酰亚胺和硅烷偶联剂形成的使粘接性提高的聚酰亚胺层(表面改性层)作为金属粘接层的表面改性聚酰亚胺膜。这里，所谓“耐热性”是指玻璃化转变温度(Tg)为350℃以上、或至分解温度为止没有观测到Tg。另外，所谓“热熔融粘合性”是指软化点低于350℃。软化点为对象物在加热时急剧软化的温度，就非结晶性聚酰亚胺而言，Tg成为软化点，就结晶性聚酰亚胺而言，熔点成为软化点。需要说明的是，对于本专利技术的金属层叠用聚酰亚胺膜，软化点优选为200℃以上。(耐热性聚酰亚胺层(芯层))耐热性聚酰亚胺层由将四羧酸成分与二胺成分聚合而得到的耐热性聚酰亚胺形成。上述耐热性聚酰亚胺优选在全部四羧酸成分中使用50～100摩尔％的3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐作为四羧酸成分。进而，也可以在全部四羧酸成分中以低于50摩尔％的范围使用选自均苯四甲酸二酐及4,4’-氧双邻苯二甲酸二酐中的至少1种四羧酸二酐。这些四羧酸成分的合计量在全部四羧酸成分中优选为70摩尔％以上，进一步优选为80摩尔％以上，更优选为90摩尔％以上。另外，也可以在全部四羧酸成分中以低于50摩尔％的范围使用除上述以外的其它四羧酸成分。上述耐热性聚酰亚胺优选在全部二胺成分中使用50～100摩尔％的选自对苯二胺、联苯胺、4,4”-二氨基-对三联苯及4,4”’-二氨基-对四联苯中的至少1种二胺作为二胺成分。这些二胺成分的合计量在全部二胺成分中优选为70摩尔％以上，进一步优选为80摩尔％以上，更优选为90摩尔％以上。另外，例如也可以在全部二胺中以低于50摩尔％的范围使用4,4’-二氨基二苯基醚等其它二胺。作为适宜用于本专利技术的耐热性聚酰亚胺层的聚酰亚胺，可列举出由下述化学式(1)所表示的重复单元构成的聚酰亚胺。[化学式2][在式(1)中，对于A，50～100摩尔％为下述化学式(2)所表示的基团，0～50摩尔％为下述化学式(3)所表示的基团，对于B，50～100摩尔％为下述化学式(4)所表示的基团，也可以包含两种以上的基团。在式(4)中，n表示1到4的整数。](热熔融粘合性聚酰亚胺层(热熔融粘合层))热熔融粘合性聚酰亚胺层由将四羧酸成分与二胺成分聚合而得到的热熔融粘合性聚酰亚胺形成。上述热熔融粘合性聚酰亚胺优选在全部四羧酸成分中使用50～100摩尔％的选自3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、2,3,3’,4’-联苯四甲酸二酐及均苯四甲酸二酐中的至少1种四羧酸二酐作为四羧酸成分。这些四羧酸成分的合计量在全部四羧酸成分中优选为70摩尔％以上，进一步优选为80摩尔％以上，更优选为90摩尔％以上。上述热熔融粘合性聚酰亚胺优选在全部二胺成分中使用50～100摩尔％的下述化学式(5)所表示的二胺作为二胺成分。这些二胺成分的合计量在全部二胺成分中优选为70摩尔％以上，进一步优选为80摩尔％以上，更优选为90摩尔％以上。[化学式3][在式(5)中，X表示O、CO、C(CH3)2、CH2、SO2、S、或直接键合，也可以具有两种以上的键合方式，m表示0到4的整数。]作为上述化学式(5)所表示的二胺，可列举出例如1,3-双(4-氨基苯氧基)苯、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、4,4’-双(3-氨基苯氧基)联苯、4,4’-双(4-氨基苯氧基)联苯、3,3’-二氨基二苯甲酮、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]酮、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]酮、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]硫化物、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]硫化物、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]醚、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]醚、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷等。作为二胺成分，可以将两种以上的二胺组合使用。在热熔融粘合性聚酰亚胺层中，根据需要，也可以配合偶联剂，作为偶联剂，可列举出硅烷偶联剂及钛酸酯系偶联剂。硅烷偶联剂及钛酸酯系偶联剂可以使用与后述的表面改性层中使用的偶联剂同样的偶联剂。在上述耐热性聚酰亚胺层及上述热熔融粘合性聚酰亚胺层中，根据需要，可以配合微细的无机填料或有机填料。作为无机填料的形状，可本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种金属层叠用聚酰亚胺膜，其是在耐热性聚酰亚胺层的至少一面设置有金属粘接层的金属层叠用聚酰亚胺膜，所述金属层叠用聚酰亚胺膜在氮气氛中的5％重量减少温度为500℃以上，而且，频率11.4GHz下的介电损耗角正切为0.007以下。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.10.31 JP 2016-212681;2017.03.21 JP 2017-054041.一种金属层叠用聚酰亚胺膜，其是在耐热性聚酰亚胺层的至少一面设置有金属粘接层的金属层叠用聚酰亚胺膜，所述金属层叠用聚酰亚胺膜在氮气氛中的5％重量减少温度为500℃以上，而且，频率11.4GHz下的介电损耗角正切为0.007以下。2.根据权利要求1所述的金属层叠用聚酰亚胺膜，其中，构成耐热性聚酰亚胺层的聚酰亚胺为由下述化学式(1)所表示的重复单元构成的聚酰...
【专利技术属性】
技术研发人员：小浜慎一郎，
申请(专利权)人：宇部兴产株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。