一种LED光源器件及显示屏制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED光源器件以及显示屏，所述光源器件包括基板，所述基板正面设有多个发光单元，每个发光单元均包括三个LED芯片、固晶区、公共极区、第一连接区、第二连接区以及第三连接区，每个发光单元的公共极区、第一连接区、第二连接区以及第三连接区通过过孔与设置在基板背面的焊盘电性连接；相邻两个焊盘之间设有阻锡层，所述阻锡层可以是绿油凸起，也可以是利用其他绝缘材料制作而成的，用于阻挡焊锡流动的绝缘凸起。所述显示屏包括多个LED光源器件。本实用新型专利技术通过在基板背面相邻的两个焊盘之间设置一定高度的阻锡层，在光源器件进行焊接时，能够阻挡焊锡在相邻两个焊盘之间进行流动，以起到防止基板相邻两个焊盘出现短接的作用。

A LED Light Source Device and Display Screen

The utility model discloses an LED light source device and a display screen. The light source device comprises a base plate. The front face of the base plate is provided with a plurality of light emitting units. Each light emitting unit includes three LED chips, a fixed crystal region, a common polar region, a first connecting region, a second connecting region and a third connecting region, and the common polar region, a first connecting region, a second connecting region and a third connecting region of each light emitting unit. The three connection zones are electrically connected with the solder pad set on the back of the base plate through a hole, and there is a tin barrier layer between the two adjacent solder pads, which can be made of green oil bump or other insulating materials to prevent the solder flow from the insulating bump. The display screen includes a plurality of LED light source devices. The utility model can prevent solder from flowing between two adjacent solder pads on the back of the base plate by setting a certain height of tin-blocking layer between the two adjacent solder pads, so as to prevent short joints between the two adjacent solder pads on the base plate when the light source device is welded.

【技术实现步骤摘要】
一种LED光源器件及显示屏
本技术涉及LED光源器件
，更具体地说涉及一种LED光源器件以及由多个LED光源器件所组成的显示屏。
技术介绍
目前市场上，单个RGB灯珠配置有四个引脚，一个公共端以及三个选通端，将多个RGB灯珠组合形成一个光源器件时，本领域技术人员为降低光源器件对外的端口，常规的做法是将同一个光源器件中相邻的两个RGB灯珠关联起来，这种设计方法常见于小型的光源器件。现有的小型的光源器件中，为了保证光源器件的焊盘有足够大的空间满足焊接需求，本领域技术人员一般将LED芯片以及焊盘设置在基板正反两面，同时将绝大部分的连接线路也设置在基板正面，如此即可保证基板背面的焊盘有足够的空间。但是由于成本等因素，基板本身的尺寸受到一定的限制，所述相邻两个焊盘之间的距离极小，进行焊接时容易导致相邻两个焊盘出现短接现象。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：如何防止光源器件中相邻两个焊盘出现短接。本技术解决其技术问题的解决方案是：一种LED光源器件，包括基板，所述基板正面设有多个发光单元，每个发光单元均包括三个LED芯片、固晶区、公共极区、第一连接区、第二连接区以及第三连接区，三个所述LED芯片固定在固晶区上，第一个LED芯片分别与公共极区以及第一连接区电性连接，第二个LED芯片分别与公共极区以及第二连接区电性连接，第三个LED芯片分别与公共极区以及第三连接区电性连接，每个发光单元的公共极区、第一连接区、第二连接区以及第三连接区通过过孔与设置在基板背面的焊盘电性连接；所述焊盘分布在基板边缘位置，相邻两个焊盘之间设有阻锡层，所述阻锡层可以是绿油凸起，也可以是利用其他绝缘材料制作而成的，用于阻挡焊锡流动的绝缘凸起。作为上述技术方案的进一步改进，所述阻锡层高度范围为10um至25um。作为上述技术方案的进一步改进，所述发光单元设有四个，分别为第一发光单元、第二发光单元、第三发光单元以及第四发光单元；所述第一发光单元的公共极区与第三发光单元的公共极区相连接，所述第二发光单元的公共极区与第四发光单元的公共极区相连接；所述第一发光单元的第三连接区与第二发光单元的第三连接区相连接，所述第三发光单元的第三连接区与第四发光单元的第三连接区相连接；第一发光单元的公共极区与第三发光单元的公共极区、第二发光单元的公共极区与第四发光单元的公共极区、第一发光单元的第三连接区与第二发光单元的第三连接区、第三发光单元的第三连接区与第四发光单元的第三连接区、第一发光单元的第一连接区、第一发光单元的第二连接区、第二发光单元的第一连接区、第二发光单元的第二连接区、第三发光单元的第一连接区、第三发光单元的第二连接区、第四发光单元的第一连接区、第四发光单元的第二连接区分别通过过孔与基板背面不同的焊盘相连接。作为上述技术方案的进一步改进，每个发光单元中的固晶区与第三连接区电性连接，第三个LED芯片是单电极芯片，第三个LED芯片的底部电极与固晶区电性连接，第三个LED芯片的顶部电极与公共极区电性连接。作为上述技术方案的进一步改进，所述发光单元的公共极区所连接的焊盘面积为不小于0.15mm*0.2mm，所述发光单元固晶区、第一连接区以及第二连接区所连接的焊盘面积为不大于0.3mm*0.5mm。作为上述技术方案的进一步改进，各个所述焊盘对称地设置在基板背面。作为上述技术方案的进一步改进，所述基板背面设有极性标记，所述极性标记优选为三角形。作为上述技术方案的进一步改进，所述基板正面覆盖有封装胶层，所述封装胶层的厚度大于基板的厚度。作为上述技术方案的进一步改进，所述封装胶层厚度为0.25mm至0.4mm，所述基板厚度为0.1mm至0.35mm。作为上述技术方案的进一步改进，所述基板的连接线路上覆盖有油墨层。本技术同时还公开了一种显示屏，包括多个上述任意一种所述的LED光源器件。本技术的有益效果是：本技术通过在基板背面相邻的两个焊盘之间设置一定高度的阻锡层，在光源器件进行焊接时，能够阻挡焊锡在相邻两个焊盘之间进行流动，以起到防止基板相邻两个焊盘出现短接的作用。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。图1是本技术的光源器件正面示意图；图2是本技术的光源器件背面示意图。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本技术保护的范围。另外，文中所提到的所有连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少连接辅件，来组成更优的连接结构。本专利技术创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。参照图1～图2，本技术公开了一种LED光源器件，包括基板5，所述基板5正面设有多个发光单元，每个发光单元均包括三个LED芯片51、固晶区52、公共极区53、第一连接区54、第二连接区55以及第三连接区，三个所述LED芯片51固定在固晶区52上，第一个LED芯片51分别与公共极区53以及第一连接区54电性连接，第二个LED芯片51分别与公共极区53以及第二连接区55电性连接，第三个LED芯片51分别与公共极区53以及第三连接区电性连接，每个发光单元的公共极区53、第一连接区54、第二连接区55以及第三连接区通过过孔6与设置在基板5背面的焊盘7电性连接；所述焊盘7优先分布在基板5边缘位置，相邻两个焊盘7之间设有阻锡层8，所述阻锡层8可以是绿油凸起，也可以是利用其他绝缘材料制作而成的，用于阻挡焊锡流动的绝缘凸起。需要说明的是，此处所述的三个LED芯片51指的是分别单独发出红光、绿光、蓝光的LED芯片，至于具体是哪个LED芯片作为所述的第一个、第二个、第三个LED芯片51，本技术方法对此不加以限定。具体地，本技术通过在基板5背面相邻的两个焊盘7之间设置一定高度的阻锡层8，在光源器件进行焊接时，能够阻挡焊锡在相邻两个焊盘7之间进行流动，以起到防止基板5相邻两个焊盘7出现短接的作用。进一步作为优选的实施方式，本技术对所述阻锡层8的高度是有具体要求的，阻锡层8高度不足时，难以起到阻挡焊锡流动的效果，阻锡层8过高时，加工难度以及加工成本都会显著提高，同时也会影响焊接效果。经过多次试验，本技术所述阻锡层8高度范围为10um至25um。进一步作为优选的实施方式，为了降低整个光源器件对外的连接端口，即焊盘7的数量，本技术具体实施方式中，所述发光单元设有四个，分别为第一发光单元1、第二发光单元2、第三发光单元3以及第四发光单元4；所述第一发光单元1的公共极区53与第三发光单元3的公共极区53相连接，所述第二发光单元2的公共极区53与第四发光单元4的公共极区53相连接；所述第一发光单元1的第三连接区与第二发光单元2的第三连接区相连接，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED光源器件，其特征在于：包括基板(5)，所述基板(5)正面设有多个发光单元，每个发光单元均包括三个LED芯片(51)、固晶区(52)、公共极区(53)、第一连接区(54)、第二连接区(55)以及第三连接区，三个所述LED芯片(51)固定在固晶区(52)上，第一个LED芯片(51)分别与公共极区(53)以及第一连接区(54)电性连接，第二个LED芯片(51)分别与公共极区(53)以及第二连接区(55)电性连接，第三个LED芯片(51)分别与公共极区(53)以及第三连接区电性连接，每个发光单元的公共极区(53)、第一连接区(54)、第二连接区(55)以及第三连接区通过过孔(6)与设置在基板(5)背面的焊盘(7)电性连接；相邻两个焊盘(7)之间设有阻锡层(8)。

【技术特征摘要】
1.一种LED光源器件，其特征在于：包括基板(5)，所述基板(5)正面设有多个发光单元，每个发光单元均包括三个LED芯片(51)、固晶区(52)、公共极区(53)、第一连接区(54)、第二连接区(55)以及第三连接区，三个所述LED芯片(51)固定在固晶区(52)上，第一个LED芯片(51)分别与公共极区(53)以及第一连接区(54)电性连接，第二个LED芯片(51)分别与公共极区(53)以及第二连接区(55)电性连接，第三个LED芯片(51)分别与公共极区(53)以及第三连接区电性连接，每个发光单元的公共极区(53)、第一连接区(54)、第二连接区(55)以及第三连接区通过过孔(6)与设置在基板(5)背面的焊盘(7)电性连接；相邻两个焊盘(7)之间设有阻锡层(8)。2.根据权利要求1所述的一种LED光源器件，其特征在于：所述阻锡层(8)高度范围为10um至25um。3.根据权利要求1所述的一种LED光源器件，其特征在于：所述发光单元设有四个，分别为第一发光单元(1)、第二发光单元(2)、第三发光单元(3)以及第四发光单元(4)；所述第一发光单元(1)的公共极区(53)与第三发光单元(3)的公共极区(53)相连接，所述第二发光单元(2)的公共极区(53)与第四发光单元(4)的公共极区(53)相连接；所述第一发光单元(1)的第三连接区与第二发光单元(2)的第三连接区相连接，所述第三发光单元(3)的第三连接区与第四发光单元(4)的第三连接区相连接；第一发光单元(1)的公共极区(53)与第三发光单元(3)的公共极区(53)、第二发光单元(2)的公共极区(53)与第四发光单元(4)的公共极区(53)、第一发光单元(1)的第三连接区与第二发光单元(2)的第三连接区、第三发光单元(3)的第三连接区与第四发光单元(4)的第三连接区、第一发光单...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡彬，秦快，林远彬，钟晓川，杨璐，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44