一种芯片倒装的植物灯光源支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片倒装的植物灯光源支架，它涉及灯光源支架技术领域；所述蓝宝石体的下表面设置有N型氮化镓片，所述N型氮化镓片的下表面设置有发光板体，所述N型氮化镓片的右下侧设置有N电极，所述发光板体的底部设置有P型氮化镓片，所述P型氮化镓片的底部设置有P电极，所述P电极、N电极的底部均设置有凸柱，所述两个凸柱均安装在散热基座上，所述电路板的前后端均安装有支撑散热板，所述电路板的两侧均设置有安装限位槽，所述安装限位槽上焊接有发光源，所述电路板的中部设置有散热槽，所述散热槽内安装有数个散热管，所述数个散热管均穿接在电路板内部；本实用新型专利技术提高了散热性，且低热阻，提高光源的使用寿命，同时在使用时强度高。

A Plant Light Source Bracket with Chip Inverted

The utility model discloses a flip-chip plant light source bracket, which relates to the technical field of light source bracket; the lower surface of the sapphire body is provided with N-type gallium nitride sheet, the lower surface of the N-type gallium nitride sheet is provided with a light emitting plate, the right lower side of the N-type gallium nitride sheet is provided with N electrode, and the bottom of the light emitting plate body is provided with P-type gallium nitride sheet, and the P-type gallium nitride sheet is arranged with A P-electrode is arranged at the bottom of the gallium sheet, and a convex column is arranged at the bottom of the P-electrode and the N-electrode. The two convex columns are installed on the heat dissipation base. The front and rear ends of the circuit board are equipped with supporting heat dissipation boards, and the two sides of the circuit board are equipped with installation limit grooves. The installation limit grooves are welded with light-emitting sources, and the heat dissipation grooves are arranged at the middle of the circuit board. A plurality of heat sinks are installed in the groove, and the heat sinks are connected inside the circuit board; the utility model improves the heat dissipation, and has low thermal resistance, improves the service life of the light source, and has high intensity in use.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片倒装的植物灯光源支架
：本技术涉及一种芯片倒装的植物灯光源支架，属于灯光源支架

技术介绍
：倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线(最常用的金线)键合连接方式(WireBonding)的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电极面朝上，而倒装芯片的电极面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。倒装技术并不是一个新的技术，其实很早之前就存在了。倒装技术不光用在LED行业，在其他半导体行业里也有用到。正装LED芯片结构由于p，n电极在LED同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热阻较高，而倒装结构则可以很好的解决这两个问题，可以达到很高的电流密度和均匀度。未来灯具成本的降低除了材料成本，功率做大减少LED颗数显得尤为重要，倒装结构能够很好的满足这样的需求。这也是倒装结构能通吃各种功率的LED应用领域，而正装技术一般应用于中小功率LED的原因。倒装技术也可以细分为两类，一类是在蓝宝石芯片基础上倒装，蓝宝石衬底保留，利于散热，但是电流密度提升并不明显；另一类倒装结构剥离了衬底材料，可以大幅度提升电流密度。现有的芯片倒装的植物灯光源支架在使用时还是存在散热性的问题，且在使用时强度低，使用寿命短。
技术实现思路
：针对上述问题，本技术要解决的技术问题是提供一种芯片倒装的植物灯光源支架。本技术的一种芯片倒装的植物灯光源支架，它包含蓝宝石体、N型氮化镓片、发光板体、P型氮化镓片、P电极、N电极、凸柱、散热基座；所述蓝宝石体的下表面设置有N型氮化镓片，所述N型氮化镓片的下表面设置有发光板体，所述N型氮化镓片的右下侧设置有N电极，所述发光板体的底部设置有P型氮化镓片，所述P型氮化镓片的底部设置有P电极，所述P电极、N电极的底部均设置有凸柱，所述两个凸柱均安装在散热基座上，所述发光板体包含电路板、支撑散热板；所述电路板的前后端均安装有支撑散热板，所述电路板的两侧均设置有安装限位槽，所述安装限位槽上焊接有发光源，所述电路板的中部设置有散热槽，所述散热槽内安装有数个散热管，所述数个散热管均穿接在电路板内部。作为优选，所述散热管为螺旋式散热管。作为优选，所述散热基座的中部设置有散热板，所述散热板的上下端均安装有绝缘垫，所述散热板为波纹式散热板。作为优选，所述凸柱为空心凸柱。与现有技术相比，本技术的有益效果为：提高了散热性，且低热阻，提高光源的使用寿命，同时在使用时强度高。附图说明：为了易于说明，本技术由下述的具体实施及附图作以详细描述。图1为本技术的结构示意图；图2为本技术中散热基座的结构示意图。图中：1-蓝宝石体；2-N型氮化镓片；3-发光板体；4-P型氮化镓片；5-P电极；6-N电极；7-凸柱；8-散热基座。具体实施方式：为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本技术。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。如图1-2所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含蓝宝石体1、N型氮化镓片2、发光板体3、P型氮化镓片4、P电极5、N电极6、凸柱7、散热基座8；所述蓝宝石体1的下表面设置有N型氮化镓片2，所述N型氮化镓片2的下表面设置有发光板体3，所述N型氮化镓片2的右下侧设置有N电极6，所述发光板体3的底部设置有P型氮化镓片4，所述P型氮化镓片4的底部设置有P电极5，所述P电极5、N电极6的底部均设置有凸柱7，所述两个凸柱7均安装在散热基座8上，所述发光板体3包含电路板31、支撑散热板32；所述电路板31的前后端均安装有支撑散热板32，所述电路板31的两侧均设置有安装限位槽33，所述安装限位槽33上焊接有发光源34，所述电路板31的中部设置有散热槽35，所述散热槽35内安装有数个散热管36，所述数个散热管36均穿接在电路板31内部。进一步的，所述散热管36为螺旋式散热管。进一步的，所述散热基座8的中部设置有散热板，所述散热板的上下端均安装有绝缘垫，所述散热板为波纹式散热板。进一步的，所述凸柱7为空心凸柱。本具体实施方式的工作原理为：采用倒装焊无金线，可靠性高，通过1000Cycle冷热冲击测试及85℃、85％RH高温高湿1000H测试，常温点亮1000H光衰2％以内。低热阻，散热优良，提高光源的使用寿命，而且比陶瓷更牢固，改良陶瓷易碎的毛病。同时发光板体3采用限位与散热的方式来实现连接与固定，在使用时能延长发光源34的使用寿命，且散热性高，同时散热时通过散热槽与散热槽上的散热管36实现快速散热，提高了散热效率。本技术使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片倒装的植物灯光源支架，其特征在于：它包含蓝宝石体、N型氮化镓片、发光板体、P型氮化镓片、P电极、N电极、凸柱、散热基座；所述蓝宝石体的下表面设置有N型氮化镓片，所述N型氮化镓片的下表面设置有发光板体，所述N型氮化镓片的右下侧设置有N电极，所述发光板体的底部设置有P型氮化镓片，所述P型氮化镓片的底部设置有P电极，所述P电极、N电极的底部均设置有凸柱，所述两个凸柱均安装在散热基座上，所述发光板体包含电路板、支撑散热板；所述电路板的前后端均安装有支撑散热板，所述电路板的两侧均设置有安装限位槽，所述安装限位槽上焊接有发光源，所述电路板的中部设置有散热槽，所述散热槽内安装有数个散热管，所述数个散热管均穿接在电路板内部。

【技术特征摘要】
1.一种芯片倒装的植物灯光源支架，其特征在于：它包含蓝宝石体、N型氮化镓片、发光板体、P型氮化镓片、P电极、N电极、凸柱、散热基座；所述蓝宝石体的下表面设置有N型氮化镓片，所述N型氮化镓片的下表面设置有发光板体，所述N型氮化镓片的右下侧设置有N电极，所述发光板体的底部设置有P型氮化镓片，所述P型氮化镓片的底部设置有P电极，所述P电极、N电极的底部均设置有凸柱，所述两个凸柱均安装在散热基座上，所述发光板体包含电路板、支撑散热板；所述电路板的前后端均安装有支撑散热板，所述电路板的两...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴章富，
申请(专利权)人：深圳市恩基科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44