The utility model provides a wafer grinding and polishing device, which comprises a wafer holding mechanism and a grinding and polishing mechanism; a grinding and polishing mechanism comprises a grinding and polishing seat, a wafer holding adjusting rod, a grinding and polishing motor and a grinding and polishing rod; and a wafer holding mechanism comprises a connecting cylinder, a gripping cylinder and a gripping block. The utility model can effectively and steadily clamp the wafer and grind and polish its surface according to the need; the structure is novel, the use is convenient, the manufacturing cost is low, and the grinding and polishing quality of the wafer is effectively guaranteed, which has broad market prospects.
【技术实现步骤摘要】
晶片研磨抛光装置
本专利技术属于光电元器件领域，具体涉及一种晶片研磨抛光装置。
技术介绍
光电子器件是利用电—光子转换效应制成的各种功能器件，设计原理是以及外场对导波光传播方式的改变，光电子器件是光电子技术的关键和核心部件，是现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域。光电子器件应用范围十分广泛，如家用摄像机、手机相机、夜视眼镜、微光摄像机、光电瞄具、红外探测、红外制导、红外遥感、指纹探测、导弹探测、医学检测和透视等等，其中都包含了各种晶片。晶片由于本身较小、较薄并且较脆，在对其夹持加工时，既要保证晶片的夹持稳定，还要避免由于夹持力过大导致晶片的碎裂；同时还需要有效控制其研磨抛光力度以及效果，因此现有设备操作较为繁琐。因此，针对以上问题研制出一种操作简易并且研磨抛光效率高的装置是本领域技术人员所急需解决的难题。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术公开了一种晶片研磨抛光装置。为了达到上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种晶片研磨抛光装置，包括晶片夹持机构以及研磨抛光机构；研磨抛光机构包括研磨抛光座、晶片夹持调节杆、研磨抛光电机以及研磨抛光杆；研磨抛光座水平设置；晶...
【技术保护点】
1.一种晶片研磨抛光装置，其特征在于：包括晶片夹持机构以及研磨抛光机构；所述研磨抛光机构包括研磨抛光座（1）、晶片夹持调节杆（2）、研磨抛光电机（3）以及研磨抛光杆（4）；所述研磨抛光座（1）水平设置；所述晶片夹持调节杆（2）以及研磨抛光杆（4）分别安装在研磨抛光座（1）的表面两侧；所述研磨抛光电机（3）安装于研磨抛光杆（4）的顶部，并且配合安装研磨抛光盘（5）；所述晶片夹持机构包括连接筒（6）、夹持筒（7）以及夹持块（8）；所述夹持筒（7）活动安装于连接筒（6）的上部外侧，其顶端封闭，并通过连杆（9）连接夹持杆（10）；所述连接筒（6）配合安装于晶片夹持调节杆（2）的顶部...
【技术特征摘要】
1.一种晶片研磨抛光装置，其特征在于：包括晶片夹持机构以及研磨抛光机构；所述研磨抛光机构包括研磨抛光座（1）、晶片夹持调节杆（2）、研磨抛光电机（3）以及研磨抛光杆（4）；所述研磨抛光座（1）水平设置；所述晶片夹持调节杆（2）以及研磨抛光杆（4）分别安装在研磨抛光座（1）的表面两侧；所述研磨抛光电机（3）安装于研磨抛光杆（4）的顶部，并且配合安装研磨抛光盘（5）；所述晶片夹持机构包括连接筒（6）、夹持筒（7）以及夹持块（8）；所述夹持筒（7）活动安装于连接筒（6）的上部外侧，其顶端封闭，并通过连杆（9）连接夹持杆（10）；所述连接筒（6）配合安装于晶片夹持调节杆（2）的顶部，其底端固定有限位板（11）；所述限位板（11）上开有夹持限位孔（12）；所述夹持限位孔（12）为喇叭孔，并且其靠近夹持筒（7）一侧的孔径小于另一侧的孔径；所述夹持杆（10）的数量至少为两个，均匀分布于连杆（9...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐坤，陈鑫，高艳庄，
申请(专利权)人：江苏晶亚汇电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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