具有环形工作台或抛光垫的抛光系统技术方案

一种抛光系统包括：工作台，所述工作台具有顶表面；环形抛光垫，所述环形抛光垫被支撑于所述工作台上；承载头，所述承载头用于保持基板与环形抛光垫的接触；支撑结构，其中承载头悬挂于所述支撑结构，所述支撑结构经配置以移动并保持所述承载头横跨所述抛光垫；以及控制器。所述工作台可围绕旋转轴旋转，所述旋转轴穿过工作台的近似中心的位置，且所述环形抛光垫的内边缘定位于旋转轴周围。所述控制器经配置以使得支撑结构定位承载头，从而使得在基板正在接触抛光垫的同时，基板的一部分悬于环形抛光垫的内边缘之上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有环形工作台或抛光垫的抛光系统
本公开内容涉及基板的化学机械抛光期间的监测。
技术介绍
集成电路典型地通过在硅晶圆上依序沉积导电层、半导体层或绝缘层而被形成于基板上。一个制造步骤涉及在非平面表面之上沉积填料层并平面化所述填料层。对于某些应用而言，填料层被平面化直到图案层的顶表面暴露为止。例如，可将导电填料层沉积在图案化的绝缘层上，以填充绝缘层中的沟槽或孔。在平面化之后，保留在绝缘层的凸起图案之间的导电层的部分形成通孔、插塞以及线，所述通孔、插塞以及线在基板上的薄膜电路之间提供导电路径。对于诸如氧化物抛光的其他应用而言，填料层被平面化直到非平面表面之上剩下预定厚度为止。此外，对于光刻而言，通常需要基板表面的平面化。化学机械抛光(CMP)是一种公认的平面化方法。此平面化方法通常要求将基板安装在载体或抛光头上。基板的暴露表面通常经放置以靠在旋转抛光垫上。承载头在基板上提供可控制的负载，以将所述基板推向抛光垫。研磨抛光浆料通常被供应至抛光垫的表面。CMP中的一种问题是确定抛光过程是否完成，即基板层是否被平面化到所期望的平面度或厚度，或者所期望的材料量何时被移除。浆料分布、抛光垫状况、抛光垫本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抛光系统，包括：工作台，所述工作台具有顶表面和孔洞，所述孔洞在所述顶表面中位于所述工作台的近似中心处，使得所述顶表面是环形表面以支撑环形抛光垫，所述工作台可绕着旋转轴旋转，所述旋转轴穿过所述工作台的近似所述中心的位置；承载头，所述承载头用于保持基板与所述环形抛光垫接触；以及原位监测系统，所述原位监测系统具有探头，所述探头位于所述孔洞之中或位于所述孔洞下方且经配置以监测悬于所述环形表面的内边缘之上的所述基板的一部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.08.31 US 62/382,097;2017.01.12 US 62/445,3711.一种抛光系统，包括：工作台，所述工作台具有顶表面和孔洞，所述孔洞在所述顶表面中位于所述工作台的近似中心处，使得所述顶表面是环形表面以支撑环形抛光垫，所述工作台可绕着旋转轴旋转，所述旋转轴穿过所述工作台的近似所述中心的位置；承载头，所述承载头用于保持基板与所述环形抛光垫接触；以及原位监测系统，所述原位监测系统具有探头，所述探头位于所述孔洞之中或位于所述孔洞下方且经配置以监测悬于所述环形表面的内边缘之上的所述基板的一部分。2.如权利要求1所述的抛光系统，其特征在于，所述孔洞包括凹槽，所述凹槽部分地但不完全地延伸穿过所述工作台。3.如权利要求2所述的抛光系统，包括导管，所述导管穿过所述工作台，以用于使液体抛光残余物从凹槽排出。4.如权利要求1所述的抛光系统，其特征在于，所述孔洞包括通道，所述通道完全延伸穿过所述工作台。5.如权利要求4所述的抛光系统，包括环形轴承，所述环形轴承支撑所述工作台，并且其中所述探头被支撑在结构上，所述结构垂直延伸穿过所述环形轴承。6.如权利要求1所述的抛光系统，其特征在于，所述探头被固定至所述工作台的所述孔洞的侧壁。7.一种抛光系统，包括：工作台，所述工作台具有顶表面以支撑环形抛光垫，所述工作台可绕着旋转轴旋转，所述旋转轴穿过所述工作台的近似中心的位置；承载头，所述承载头用于保持基板与所述环形抛光垫接触；支撑结构，所述支撑结构在所述工作台的上方延伸，并且一个或多个抛光系统部件被固定至所述支撑结构；第一支撑柱，所述第一支撑柱具有上端和下部，所述上端耦合到所述支撑结构并支撑所述支撑结构，所述下部被支撑于所述工作台上或延伸穿过所述工作台中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：P·D·巴特菲尔德，T·H·奥斯特赫尔德，吴政勋，SS·常，S·M·苏尼卡，F·C·雷德克，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国,US