卷对片式激光切割结构制造技术

本实用新型专利技术卷对片式激光切割结构，包括机架、设置于机架上的激光打孔组件、设置于机架上的且于激光打孔组件相对应且相配合使用的物料吸附转移组件，所述物料吸附转移组件两端的机架上分别设置有物料供应组件和裁切组件；物料经由物料供应组件供应，后被物料吸附转移组件吸附，通过激光打孔组件进行打孔，后物料吸附转移组件将打孔后的物料往前输送至裁切组件，裁切组件进行裁切获得所需长度的经打孔的物料，后物料吸附转移组件停止吸附，并复位至激光打孔吸附位进行吸附，循环形成卷对片式的激光打孔切割。

Roll-to-sheet laser cutting structure

The roll-to-sheet laser cutting structure of the utility model comprises a rack, a laser punching component arranged on the rack, a material adsorption transfer component arranged on the rack and corresponding to the laser punching component and used in conjunction with each other. The rack of the material adsorption transfer component is respectively provided with a material supply component and a cutting component; the material is supplied by a material supply component, and then the material is supplied by a material supply component. Adsorbed by the material adsorption transfer module, perforated by the laser drilling module. After the material adsorption transfer module, the perforated material is transported forward to the cutting module. The cutting module is cut to obtain the required length of perforated material. After that, the material adsorption transfer module stops adsorbing and resets to the laser drilling adsorption site for adsorption, and forms a roll-on-sheet laser drilling cycle. Cut.

【技术实现步骤摘要】
卷对片式激光切割结构
本技术涉及自动化生产技术及其自动化生产设备，特别涉及应用激光打孔切割的自动化生产设备，具体的，其展示一种卷对片式激光切割结构。
技术介绍
在激光切割打孔做业中，现一般采用对物料进行裁切成需打孔原料，后将需打孔原料进行转移至激光打孔设备进行打孔，现阶段的做业方式存在如下需改进的缺陷：1）需要切割、激光两个工序，生产效率低；2）两个工序均需配置相应的设备，以及人工进行操作及转移，严重浪费生产资源，同时占用人力资源增加企业生产成本。因此，有必要提供一种卷对片式激光切割结构来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种卷对片式激光切割结构。技术方案如下：一种卷对片式激光切割结构，包括机架、设置于机架上的激光打孔组件、设置于机架上的且于激光打孔组件相对应且相配合使用的物料吸附转移组件，所述物料吸附转移组件两端的机架上分别设置有物料供应组件和裁切组件；物料经由物料供应组件供应，后被物料吸附转移组件吸附，通过激光打孔组件进行打孔，后物料吸附转移组件将打孔后的物料往前输送至裁切组件，裁切组件进行裁切获得所需长度的经打孔的物料，后物料吸附转移组件停止吸附，并复位至激光打孔吸附位进行吸附，循环形成卷对片式的激光打孔切割。进一步的，激光打孔组件包括激光设置架、设置于激光设置架上的激光发生器、设置于激光设置架上的反射镜模块、以及可滑动设置激光设置架上的与反射镜模块配合使用的激光打孔模块。进一步的，激光打孔模块包括滑动架、以及可升降设置于滑动架上的激光打孔装置。进一步的，物料吸附转移组件包括设置于机架上的线性驱动件、设置于线性驱动件上的真空吸附板，真空吸附板上均匀设置有吸附孔，且机架上设置有与吸附孔配合使用的真空发生器。进一步的，物料供应组件包括用于装置物料料卷的可转动式料卷固定装置、以及设置于机架上的且与物料料卷相对应的且相配合使用的一组进料压辊。进一步的，裁切组件包括对设置于机架上的一组裁切部压辊、以及与一组裁切部压辊配合使用的裁切刀。进一步的，机架上还设置有用于承接裁切后物料的半成品装载槽。与现有技术相比，本技术设置结构简洁，将激光打孔和切割集合于一体，减少对人力资源的占用，同时减少生产所需工序，减少生产工序所需设备的配置，便于企业优化生产成本及提高生产效率的实施。附图说明图1是本技术的结构示意图之一。图2是本技术的结构示意图之二。图3是本技术的结构示意图之三。图4是本技术的结构示意图之四。具体实施方式实施例：请参阅图1至图4，本实施例展示一种卷对片式激光切割结构，包括机架1、设置于机架1上的激光打孔组件2、设置于机架1上的且于激光打孔组件2相对应且相配合使用的物料吸附转移组件3，所述物料吸附转移组件3两端的机架1上分别设置有物料供应组件4和裁切组件5；物料100经由物料供应组件4供应，后被物料吸附转移组件3吸附，通过激光打孔组件2进行打孔，后物料吸附转移组件3将打孔后的物料往前输送至裁切组件5，裁切组件5进行裁切获得所需长度的经打孔的物料，后物料吸附转移组件3停止吸附，并复位至激光打孔吸附位进行吸附，循环形成卷对片式的激光打孔切割。激光打孔组件2包括激光设置架21、设置于激光设置架21上的激光发生器22、设置于激光设置架21上的反射镜模块23、以及可滑动设置激光设置架21上的与反射镜模块23配合使用的激光打孔模块24。激光打孔模块24包括滑动架241、以及可升降设置于滑动架241上的激光打孔装置242。物料吸附转移组件3包括设置于机架1上的线性驱动件31、设置于线性驱动件31上的真空吸附板32，真空吸附板32上均匀设置有吸附孔，且机架1上设置有与吸附孔配合使用的真空发生器。物料供应组件4包括用于装置物料料卷的可转动式料卷固定装置41、以及设置于机架1上的且与物料料卷相对应的且相配合使用的一组进料压辊42。裁切组件5包括对设置于机架1上的一组裁切部压辊51、以及与一组裁切部压辊51配合使用的裁切刀52。机架1上还设置有用于承接裁切后物料的半成品装载槽6。与现有技术相比，本技术设置结构简洁，将激光打孔和切割集合于一体，减少对人力资源的占用，同时减少生产所需工序，减少生产工序所需设备的配置，便于企业优化生产成本及提高生产效率的实施。以上所述的仅是本技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种卷对片式激光切割结构，其特征在于：包括机架、设置于机架上的激光打孔组件、设置于机架上的且于激光打孔组件相对应且相配合使用的物料吸附转移组件，所述物料吸附转移组件两端的机架上分别设置有物料供应组件和裁切组件；物料经由物料供应组件供应，后被物料吸附转移组件吸附，通过激光打孔组件进行打孔，后物料吸附转移组件将打孔后的物料往前输送至裁切组件，裁切组件进行裁切获得所需长度的经打孔的物料，后物料吸附转移组件停止吸附，并复位至激光打孔吸附位进行吸附，循环形成卷对片式的激光打孔切割。

【技术特征摘要】
1.一种卷对片式激光切割结构，其特征在于：包括机架、设置于机架上的激光打孔组件、设置于机架上的且于激光打孔组件相对应且相配合使用的物料吸附转移组件，所述物料吸附转移组件两端的机架上分别设置有物料供应组件和裁切组件；物料经由物料供应组件供应，后被物料吸附转移组件吸附，通过激光打孔组件进行打孔，后物料吸附转移组件将打孔后的物料往前输送至裁切组件，裁切组件进行裁切获得所需长度的经打孔的物料，后物料吸附转移组件停止吸附，并复位至激光打孔吸附位进行吸附，循环形成卷对片式的激光打孔切割。2.根据权利要求1所述的一种卷对片式激光切割结构，其特征在于：激光打孔组件包括激光设置架、设置于激光设置架上的激光发生器、设置于激光设置架上的反射镜模块、以及可滑动设置激光设置架上的与反射镜模块配合使用的激光打孔模块。3.根据权利要求2所述的一种卷对片式激光...

【专利技术属性】
技术研发人员：季文江，代西年，李可前，刘海涛，郑海辉，吴建伟，徐地华，屈军团，毛华，赵元涛，梅领亮，
申请(专利权)人：江苏正业智造技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32