基板切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例中的基板切割装置，包括：切割轮模块，其具备切割轮；第一板及第二板，所述第一板及第二板分别设置于所述切割轮模块的两侧用于支撑基板，所述第一板及所述第二板中的至少一个倾斜设置。

Substrate Cutting Device

The substrate cutting device in the embodiment of the present invention includes: a cutting wheel module, which has a cutting wheel; a first board and a second board, which are respectively arranged on both sides of the cutting wheel module to support the substrate, and at least one inclined setting in the first board and the second board.

【技术实现步骤摘要】
基板切割装置
本专利技术涉及一种基板切割装置，其用于切割基板。
技术介绍
通常，用于平板显示器的液晶显示面板、有机电致发光显示器面板、无机电致发光显示器面板、透射投影基板、反射投影基板等使用单元玻璃面板(以下称为“单元基板”)，所述单元玻璃面板是通过将如玻璃等脆性母体玻璃面板(以下称为“基板”)切割成预定尺寸而获得。切割基板的工序包括：划片工序和裂片工序，所述划片工序是沿着欲切割基板的预定线按压并移动由如钻石等材料制成的划片轮来形成划线，而所述裂片工序是通过沿着划线按压基板来切割基板以获得单元基板。由此，为了切割基板，需要单独执行划片工序及裂片工序，存在着工序增加的问题。由此，需要一种基板切割装置，无需单独执行对基板进行垂直加压的裂片工序也能够容易地将基板切割并进行分离。并且，还需要一种方案，能够在基板被切割并分离的过程中，防止分离的单元基板之间的摩擦。现有技术文献专利文献韩国公开专利第10-2007-0070824号(2007.07.04)
技术实现思路
为了解决上述现有技术中的问题，本专利技术目的在于提供一种基板切割装置，在基板被切割而分离的过程中，防止分离的单元基板之间的摩擦。为了达到上述目的，本专利技术提供一种基板切割装置，其包括：切割轮模块，其具备切割轮；第一板及第二板，所述第一板及第二板分别设置于所述切割轮模块的两侧用于支撑基板，所述第一板及所述第二板中的至少一个倾斜设置。本专利技术实施例中的基板切割装置，包括：移动装置，将所述第二板相对所述第一板沿Y轴方向远离移动，以分离被所述第一板及所述第二板支撑的所述基板；所述第一板及所述第二板中的至少一个相对所述第二板的移动方向倾斜。所述第一板及所述第二板向同一方向或者向彼此不同的方向倾斜设置。所述第一板及所述第二板以彼此不同的角度倾斜设置。所述第一板倾斜的角度以及所述第二板倾斜的角度为0度至45度中的任一角度。所述基板具有规定的柔性。本专利技术实施例中的基板切割装置，包括：对准单元，其决定从外部进入的基板的位置；第一切割单元，其包括所述切割轮模块，所述第一切割单元在所述基板的第一面及第二面分别形成平行于X轴方向的第一X轴切割线及第二X轴切割线；第二切割单元，在所述基板的第一面形成平行于Y轴方向的第一Y轴切割线；基板翻转单元，用于翻转形成第一Y轴切割线的基板；及，第三切割单元，用于在所述基板的第二面形成平行于Y轴方向的第二Y轴切割线。所述对准单元包括：多个传送带，其向所述Y轴方向延长并在所述X轴方向以预定间隔隔开设置；传送带升降装置，升降所述多个传送带；多个漂浮装置，其设置于所述多个传送带之间用于漂浮所述基板；多个加压装置，其用于加压被所述多个漂浮装置漂浮的所述基板的侧面。所述第一切割单元包括：向所述X轴方向延长的第一框体；至少一对第一头部，其可向X轴方向移动地设置于所述第一框体，并在Z轴方向上相对设置，所述至少一对第一头部包括：第一切割轮及第二切割轮，所述第一切割轮与所述第二切割轮在Z轴方向上隔开设置，并分别具备切割轮；第一辊子模块及第二辊子模块，所述第一辊子模块与所述第二辊子模块在Z轴方向上隔开设置，并分别具备辊子，所述第一切割轮模块的切割轮与所述第二辊子模块的辊子相互对齐设置，所述第二切割轮模块的切割轮与所述第一辊子模块的辊子相互对齐设置。所述第一切割轮模块的切割轮及所述第二切割轮模块的切割轮在Y轴方向上隔开。专利技术效果如上所述的本专利技术实施例中的基板切割装置，通过第一板及第二板中的至少一个倾斜设置，能够在基板被切割并分离的过程中，防止分离的单元基板之间的摩擦。附图说明图1是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的模块图。图2是表示被本专利技术实施例中的基板切割装置所切割的基板的概略示意图。图3是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的对准单元的侧视图。图4是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的对准单元的俯视图。图5是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的对准单元的侧视图。图6是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的第一移送单元、第一切割单元及第二移送单元的俯视图。图7及图8是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的第一移送单元、第一切割单元及第二移送单元的侧视图。图9是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的第一移送单元的加压单元的侧视图。图10至图13是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的第一板及第二板的示意图。图14是概略表示本专利技术实施例中的基板切割装置的控制模块图。图15至图25是依次表示本专利技术实施例中基板切割装置的第一移送单元、第一切割单元及第二移送单元的运行过程的示意图。图26是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的第二移送单元及第二切割单元的侧视图。图27至29是概略表示从本专利技术实施例中基板切割装置的第二移送单元向第二切割单元传递基板的过程的示意图。图30是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的第二切割单元的俯视图。图31是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的第二切割单元及基板翻转单元的侧视图。图32至图37是本专利技术实施例中基板切割装置的基板翻转单元的运行说明示意图。图38是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的基板翻转单元及第三切割单元的侧视图。图39是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的第三切割单元的俯视图。图40是概略表示本专利技术实施例中第三移送单元的侧视图。图41是概略表示本专利技术实施例中第三移送单元的示意图。图42是本专利技术实施例中第三移送单元的控制模块图。附图标记：100:对准单元200:第一切割单元300:第二切割单元400:基板翻转单元500:第三切割单元600:第一移送单元700:第二移送单元800:第三移送单元900:虚设去除单元S:基板S1:第一面S2:第二面具体实施方式以下，参照附图对本专利技术实施例中的基板切割装置进行说明。根据本专利技术实施例的基板切割装置切割的对象是第一基板及第二基板贴合形成的贴合基板。例如，第一基板可以包括薄膜晶体管，第二基板可以包括滤色器，也可以是相反结构。以下，将贴合基板简称为基板，将暴露于外部的第一基板的表面称为第一面，将暴露于外部的第二基板的表面称为第二面。其中，基板具有规定的柔性。并且，将执行基板切割工序的基板的移送方向定义为Y轴方向看，与基板移送方向(Y轴方向)交叉的方向定义为X轴方向。并且，将垂直于放置基板的X-Y平面的方向定义为Z轴方向。如图1及图2所示，本专利技术实施例中基板切割装置包括：对准单元100，其决定从外部进入的基板的位置；第一切割单元200，其在基板S的第一面S1及第二面S2分别形成平行于X轴方向的第一X轴切割线XL1及第二X轴切割线XL2；第二切割单元300，其在基板S的第一面S1形成平行于Y轴方向的第一Y轴切割线YL1；基板翻转单元400，用于翻转形成有第一Y轴切割线YL1的基板S；第三切割单元500，在基板S的第二面S2形成平行于Y轴方向的第二Y轴切割线YL2；第一移送单元600，其设置于对准单元100与第一切割单元200之间，将基板从对准单元100移送至第一切割单元200；第二移送单元700，其设置于第一切割单元200与第二切割单元300之间，将基板从第一切割单元200传递至第二切割单元300；第三移送单元800，其将被第三切割单元500切割的基板送出至外部；控制单元1000，其用于控制基板切割装置的结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板切割装置，其包括：切割轮模块，其具备切割轮；第一板及第二板，所述第一板及第二板分别设置于所述切割轮模块的两侧用于支撑基板，所述第一板及所述第二板中的至少一个倾斜设置。

【技术特征摘要】
2017.11.23 KR 10-2017-01573111.一种基板切割装置，其包括：切割轮模块，其具备切割轮；第一板及第二板，所述第一板及第二板分别设置于所述切割轮模块的两侧用于支撑基板，所述第一板及所述第二板中的至少一个倾斜设置。2.根据权利要求1所述的基板切割装置，其中，移动装置，将所述第二板相对所述第一板沿Y轴方向远离移动，以分离被所述第一板及所述第二板支撑的所述基板；所述第一板及所述第二板中的至少一个相对所述第二板的移动方向倾斜。3.根据权利要求1所述的基板切割装置，其中，所述第一板及所述第二板向同一方向或者向彼此不同的方向倾斜设置。4.根据权利要求1所述的基板切割装置，其中，所述第一板及所述第二板以彼此不同的角度倾斜设置。5.根据权利要求1所述的基板切割装置，其中，所述第一板倾斜的角度以及所述第二板倾斜的角度为0度至45度中的任一角度。6.根据权利要求1所述的基板切割装置，其中，所述基板具有规定的柔性。7.根据权利要求1至6中任一项所述的基板切割装置，其中，包括：对准单元，其决定从外部进入的基板的位置；第一切割单元，其包括所述切割轮模块，所述第一切割单元在所述基板的第一面及第二面分别形成平行于X轴方向的第一X轴切割线及第二X轴切割线；...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑下震，金范锡，赵晋完，朴智雄，
申请(专利权)人：塔工程有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR