基板切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例中的一种基板切割装置，包括：划线单元，用于在基板形成划线；移送单元，用于将所述基板移送至划线单元，所述移送单元包括用于把持所述基板的夹紧模块及用于支撑所述基板的支撑台，用于支撑所述基板；间隔测量单元，用于测量所述夹紧模块与所述支撑台的间隔；及，控制单元，以由所述间隔测量单元测量的所述夹紧模块与所述支撑台的间隔为准，控制所述夹紧模块向靠近所述支撑台的方向或向远离所述支撑台的方向移动。

Substrate Cutting Device

In the embodiment of the present invention, a substrate cutting device includes: a scribe unit for forming a scribe on the substrate; a transfer unit for transferring the substrate to the scribe unit, which comprises a clamping module for holding the substrate and a support platform for supporting the substrate for supporting the substrate; and an interval measuring unit for measuring the clamping module. The distance between the support platform and the control unit controls the clamping module to move towards or away from the support platform according to the distance between the clamping module and the support platform measured by the interval measuring unit.

【技术实现步骤摘要】
基板切割装置
本专利技术涉及一种基板切割装置，用于切割基板。
技术介绍
通常，用于平板显示器的液晶显示面板、有机电致发光显示器面板、无机电致发光显示器面板、透射投影基板、反射投影基板等使用单元玻璃面板(以下称为“单元基板”)，所述单元玻璃面板是通过将如玻璃等脆性母体玻璃面板(以下称为“基板”)切割成预定尺寸而获得。切割基板的工序包括划片工序，通过夹紧模块把持基板并移送后，所述划片工序是沿着欲切割基板的预定线按压并移动由如钻石等材料制成的划片轮来形成划线。在基板上形成划线的划片工序主要考虑的事项之一是基板的平整度。基板的平整度根据支撑基板的支撑台的平整度来决定。支撑台的平整度不均匀的情况，基板平整度也不均匀。由此，用夹紧模块把持基板时，由于夹紧模块和基板的垂直高度差异，夹紧模块不能适当地把持基板，由此，会导致基板破损的问题发生。【现有技术文献】【专利文献】韩国公开专利第10-2003-0069195号
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种基板切割装置，可以根据支撑基板的支撑台的平整度来调整基板的位置并移送基板，从而防止基板的变形，并在基板上能够形成具有一定切割深度的划线。为了达到上述目的，本专利技术提供一种基板切割装置，包括：划线单元，用于在基板形成划线；移送单元，用于将所述基板移送至划线单元，所述移送单元，其包括：夹紧模块，所述移送单元包括：用于把持所述基板的夹紧模块及用于支撑所述基板的支撑台；间隔测量单元，用于测量所述夹紧模块与所述支撑台的间隔；及，控制单元，以由所述间隔测量单元测量的所述夹紧模块与所述支撑台的间隔为准，控制所述夹紧模块向邻近所述支撑台的方向或向远离所述支撑台的方向移动。移送单元还包括支撑杆，所述支撑杆具有多个所述夹紧模块，多个所述夹紧模块在所述支撑杆的长度方向上可移动地设置于所述支撑杆，以调整多个所述夹紧模块之间的间隔。夹紧模块包括：夹具本体，其连接于所述支撑杆；及一对夹紧部件，其设置于所述夹具本体，用于把持所述基板，所述间隔测量单元设置于所述夹具本体。夹紧模块与所述支撑杆之间设置有用于对应所述支撑台的表面的凹凸而升降所述夹紧模块的升降模块。间隔测量单元包括：凹凸检测头，其与所述夹紧模块一同顺着所述支撑台的表面移动；凹凸检测部件，其设置于所述凹凸检测头，与所述支撑台的表面接触，沿着所述支撑台表面的凹凸移动；及，位置检测装置，用于检测所述凹凸检测部件的位置。凹凸检测部件连接有弹性部件。与所述支撑台的表面接触的所述凹凸检测部件的部分设置有降摩擦部件。位置检测装置包括：基准部件，其设置于所述凹凸检测头及所述凹凸检测部件中的一个；及，感测部件，其设置于所述凹凸检测头及所述凹凸检测部件中的另一个，用于感测相对于所述基准部件的位移。间隔测量单元包括：凹凸检测头，其与所述夹紧模块一同沿着所述支撑台的表面移动；及，距离检测装置，其设置于所述凹凸检测头上用于检测所述距离检测装置与所述支撑台的距离，所述距离检测装置包括：发光部，其向所述支撑台射出光；及，收光部，其从所述发光部以预定间隔隔开而设置，用于接收从所述支撑台反射的光。支撑台包括相互隔开设置而支撑所述基板的多个传送带。专利技术效果本专利技术实施例中的基板切割装置中，把持基板的夹紧模块可以沿着支撑台表面的凹凸上升或下降，因此，基板的位置可以沿着支撑台的凹凸而被调整。由此，可以防止基板S因支撑台表面的凹凸而发生翘曲、下垂等变形。附图说明图1及图2是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的示意图。图3是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的间隔测量单元的一例的示意图。图4是概略表示本专利技术实施例中基板切割装置的间隔测量单元的另一例示意图。图5至图9是依次表示本专利技术实施例中基板切割装置的第一移送单元、划线单元及第二移送单元的运行过程的示意图。附图标记：10：第一移送单元20：第二移送单元30：划线单元40：间隔测量单元90：控制单元具体实施方式以下参照附图对本专利技术实施例中的基板切割装置进行说明。被本专利技术实施例中的基板切割装置切割的对象可以是第一基板及第二基板贴合而成的贴合基板。例如，第一基板具备薄膜晶体管，第二基板可以具备滤色器。也可以与此相反，第一基板可以具备滤色器，第二基板可以具备薄膜晶体管。以下，将贴合基板简称为基板，将暴露于外部的第一基板的表面称为第一面，将暴露于外部的第二基板的表面称为第二面。并且，将要进行切割工序的基板的移送方向定义为Y轴方向，将垂直于基板移送方向(Y轴方向)的方向定义为X轴方向。并且，将垂直于放置基板的X-Y平面的方向定义为Z轴方向。X轴、Y轴、Z轴方向如图1至图9所示。如图1及图2所示，本专利技术实施例中的基板切割装置包括：划线单元30；第一移送单元10，其将基板S(参照图6至图9)移送至划线单元30；第二移送单元20，其将基板S从划线单元30移送至后续工序；控制单元90，用于控制基板切割装置的构成部件(参照图3及图4)。划线单元30在基板S的第一面及第二面分别形成X轴方向的划线。划线单元30包括：第一框体31，其沿X轴方向延长；第一划线头32，其可沿X轴方向移动地设置于第一框体31；第二框体33，其在第一框体31的下方与第一框体31平行地沿X轴方向延长；第二划线头34，其可沿X轴方向移动地设置于第二框体33。第一框体31在X轴方向上设置有多个第一划线头32，第二框体33在X轴方向上设置有多个第二划线头34。第一框体31及第二框体33之间形成有供基板S通过的空间。第一框体31及第二框体33可以分别制作而组装，或者一体形成。第一划线头32及第二划线头34在Z轴方向互相对向设置。第一划线头32及第二划线头34还设置有用于维持划片轮351的划片轮支持部35。设置于第一划线头32的划片轮351与设置于第二划线头34的划片轮351在Z轴方向相互对向设置。一对划片轮351分别加压于基板S的第一面及第二面。在一对划片轮351分别加压于基板S的第一面及第二面的状态下，第一划线头32及第二划线头34相对于基板S沿X轴方向移动，从而可在基板S的第一面及第二面向X轴方向形成划线。并且，第一划线头32及第二划线头34相对于第一框体31及第二框体33分别可沿Z轴方向移动。为此，设置在第一框体31的第一划线头32和/或设置在第二框体33的第二划线头34及第一框体31及第二框体33之间可以设置有通过空压或油压运行的致动器、根据电磁相互作用运行的直线电机或滚珠螺杆装置等直线移动设备。随着第一划线头32及第二划线头34相对于第一框体31及第二框体33分别沿Z轴方向移动，一对划片轮351可以加压于基板S或者远离基板S。并且，可以通过调整第一划线头32及第二划线头34沿Z轴方向移动的程度来调节一对划片轮351施加于基板S的加压力。并且，通过第一划线头32及第二划线头34沿Z轴方向移动来调节一对划片轮351对基板S的切割深度。第一移送单元10包括：支撑台11，用于支撑基板S；夹紧模块12，用于把持被支撑于支撑台11上的基板S的后行端；支撑杆13，其与夹紧模块12连接并沿X轴方向延长；第一导轨14，其与支撑杆13连接并沿Y轴方向延长；第一板15，其邻近划线单元30设置而用于漂浮基板S或吸附基板S而支撑基板S。第一板15可以漂浮基板S或吸附基板S。例如，第一板1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板切割装置，其特征在于，包括：划线单元，用于在基板形成划线；移送单元，用于将所述基板移送至划线单元，所述移送单元包括用于把持所述基板的夹紧模块及用于支撑所述基板的支撑台；间隔测量单元，用于测量所述夹紧模块与所述支撑台的间隔；及，控制单元，以由所述间隔测量单元测量的所述夹紧模块与所述支撑台的间隔为准，控制所述夹紧模块向靠近所述支撑台的方向或向远离所述支撑台的方向移动。

【技术特征摘要】
2017.11.23 KR 10-2017-01573061.一种基板切割装置，其特征在于，包括：划线单元，用于在基板形成划线；移送单元，用于将所述基板移送至划线单元，所述移送单元包括用于把持所述基板的夹紧模块及用于支撑所述基板的支撑台；间隔测量单元，用于测量所述夹紧模块与所述支撑台的间隔；及，控制单元，以由所述间隔测量单元测量的所述夹紧模块与所述支撑台的间隔为准，控制所述夹紧模块向靠近所述支撑台的方向或向远离所述支撑台的方向移动。2.根据权利要求1所述的基板切割装置，其特征在于，所述移送单元还包括支撑杆，所述支撑杆具有多个所述夹紧模块，多个所述夹紧模块在所述支撑杆的长度方向上可移动地设置于所述支撑杆，以调整多个所述夹紧模块之间的间隔。3.根据权利要求2所述的基板切割装置，其特征在于，所述夹紧模块包括：夹具本体，其连接于所述支撑杆；及一对夹紧部件，其设置于所述夹具本体，用于把持所述基板，所述间隔测量单元设置于所述夹具本体。4.根据权利要求2所述的基板切割装置，其特征在于，所述夹紧模块与所述支撑杆之间设置有用于对应所述支撑台的表面的凹凸而升降所述夹紧模块的升降模块。5.根据权利要求1所述的基板切割装置，其特征在于，所述间隔...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁成洙，
申请(专利权)人：塔工程有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR