The invention relates to a ceramic circuit board punching machine applied to an oxygen sensor, including a displacement mechanism and a punching mechanism. The displacement mechanism includes a supporting device for a ceramic circuit board to be processed, a transportation device for a transport supporting device to a punching mechanism, and the punching mechanism comprises a first punching device and a second punching device, and a first punching device package. The second punching device includes a second punching needle for punching a conductive hole.
【技术实现步骤摘要】
一种应用于氧传感器上的陶瓷电路板打孔机
本专利技术涉及氧传感器领域，尤其是对一种应用于氧传感器上的陶瓷电路板进行打孔的打孔机。
技术介绍
由于陶瓷电路板具有较好的热稳定性以及导电性，所以在大部分的氧传感器上，会采用该材质的电路板进行电路设计。而一块陶瓷电路板通常包括四个定位孔以及若干个间隔分布的导电小孔，通过导电小孔之间的元器件安放以及导电排布设计，可以实现电气功能。现有的陶瓷电路板打孔通常采用两种方式，一种是采用激光打孔方式，但是这样的打孔机设备太过于庞大，而且成本较高。另一种方式是采用手动模具打孔，这种方式较为传统，不仅消耗较大的人力物力，而且对于打孔精度以及误差率有时候也得不到相应的保证。
技术实现思路
本专利技术为了解决上述技术的不足，提供了一种应用于氧传感器上的陶瓷电路板进行打孔的打孔机。为了解决上述技术问题，包括位移机构以及打孔机构，所述位移机构包括用于承托待加工的陶瓷电路板的承托装置，用于运输承托装置至打孔机构的运输装置，所述打孔机构包括第一打孔装置以及第二打孔装置，所述第一打孔装置包括用于打出定位孔的第一打孔针，所述第二打孔装置包括用于打出导电孔的第二打孔针。采用了上述结构后，通过承托装置以及运输装置的设置，可以将待加工的陶瓷电路板运输至打孔机构内进行打孔，实现了物料的转移以及运输，并且设置有两个打孔装置，分别为第一打孔针以及第二打孔针，由于陶瓷电路板需要打两种不同规格的针，一个是定位针一个是导电针，而通常定位针的针径要大于导电针。所以设置两个打孔针可以满足对陶瓷电路板的打孔需要。作为本专利技术的进一步改进，所述承托装置包括承托块，以及与承托块...
【技术保护点】
1.一种应用于氧传感器上的陶瓷电路板打孔机，其特征在于：包括位移机构以及打孔机构，所述位移机构包括用于承托待加工的陶瓷电路板的承托装置，用于运输承托装置至打孔机构的运输装置，所述打孔机构包括第一打孔装置以及第二打孔装置，所述第一打孔装置包括用于打出定位孔的第一打孔针，所述第二打孔装置包括用于打出导电孔的第二打孔针。
【技术特征摘要】
1.一种应用于氧传感器上的陶瓷电路板打孔机，其特征在于：包括位移机构以及打孔机构，所述位移机构包括用于承托待加工的陶瓷电路板的承托装置，用于运输承托装置至打孔机构的运输装置，所述打孔机构包括第一打孔装置以及第二打孔装置，所述第一打孔装置包括用于打出定位孔的第一打孔针，所述第二打孔装置包括用于打出导电孔的第二打孔针。2.根据权利要求1所述的应用于氧传感器上的陶瓷电路板打孔机，其特征在于：所述承托装置包括承托块，以及与承托块固定连接的运输块，所述承托块中部设置有方形空腔，待加工的陶瓷电路板置于该方形空腔上，所述承托块一侧设置有若干个螺纹连接孔，所述承托块与运输块之间通过螺纹连接孔螺纹连接。3.根据权利要求2所述的应用于氧传感器上的陶瓷电路板打孔机，其特征在于：所述运输装置包括横向位移组件以及竖向位移组件，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐荣兴，
申请(专利权)人：温州市恒驰传感器有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33
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