The invention belongs to the field of vacuum suction cup manufacturing and processing technology, and specifically relates to micron vacuum suction cup, including suction cup body and adsorption block. The suction cup body array has multiple grooves, and the adsorption block is installed in the groove body. The top surface of the adsorption block and the top surface of the suction cup body are on the same plane, and a plurality of channels are opened on the side of the suction cup body. The suction holes correspond to the connected groove body, and the adsorption block is tightly matched with the groove body. The adsorption block is provided with multiple micropore, and the micropore is connected with the vacuum suction hole. The invention also discloses the preparation process of the micron vacuum chuck. The micron vacuum chuck provided by the invention has simple structure and strong adsorption force, realizes the maximization of vacuum adsorption area, simplifies the processing flow and realizes seamless adsorption.
【技术实现步骤摘要】
微米真空吸盘及其制备工艺
本专利技术属于真空吸盘制造加工
,具体涉及一种微米真空吸盘及其制备工艺。
技术介绍
在机械、电子、材料等行业的加工、工装领域,经常会用到真空吸盘,以实现对工件的夹持、定位等要求。现有技术中的真空吸盘需要密封条,此外,现在有很多小方格真空吸盘增大了吸附面积,但是由于还是存在吸附面积不足,加工通道类零件需要另外围挡密封条。
技术实现思路
本专利技术目的是为了解决上述问题,本专利技术提供了结构简单,易于维护,吸附力高,无需密封条的微米真空吸盘及其制备工艺。本专利技术提供的具体微米真空吸盘,具体技术方案如下:微米真空吸盘,包括吸盘本体和吸附块,所述吸盘本体阵列开设多个槽体,所述吸附块安装在所述槽体中,所述吸附块的顶面与所述吸盘本体顶面在同一平面上,所述吸盘本体侧面开设多个通道,所述通道在轴向方向上开设多个真空抽气孔,所述真空抽气孔对应连通所述槽体;所述吸附块与所述槽体紧配合,所述吸附块开设多个微米孔,所述微米孔连通所述真空抽气孔。在某些实施方式中,所述微米孔均匀分布在所述吸附块上,所述微米孔直径为35-40微米。在某些实施方式中,所述通道阵列分 ...
【技术保护点】
1.微米真空吸盘,其特征在于,包括吸盘本体(1)和吸附块(2),所述吸盘本体(1)阵列开设多个槽体(11),所述吸附块(2)安装在所述槽体(11)中,所述吸附块(2)的顶面与所述吸盘本体(1)顶面在同一平面上,所述吸盘本体(1)侧面开设多个通道(12),所述通道(12)在轴向方向上开设多个真空抽气孔(13),所述真空抽气孔(13)对应连通所述槽体(11);所述吸附块与所述槽体(11)紧配合,所述吸附块(2)开设多个微米孔(21),所述微米孔(21)连通所述真空抽气孔(13)。
【技术特征摘要】
1.微米真空吸盘,其特征在于,包括吸盘本体(1)和吸附块(2),所述吸盘本体(1)阵列开设多个槽体(11),所述吸附块(2)安装在所述槽体(11)中,所述吸附块(2)的顶面与所述吸盘本体(1)顶面在同一平面上,所述吸盘本体(1)侧面开设多个通道(12),所述通道(12)在轴向方向上开设多个真空抽气孔(13),所述真空抽气孔(13)对应连通所述槽体(11);所述吸附块与所述槽体(11)紧配合,所述吸附块(2)开设多个微米孔(21),所述微米孔(21)连通所述真空抽气孔(13)。2.根据权利要求1所述的微米真空吸盘,其特征在于,所述微米孔(21)均匀分布在所述吸附块(2)上,所述微米孔(21)直径为35-40微米。3.根据权利要求1所述的微米真空吸盘,其特征在于,所述通道(12)阵列分布于所述吸盘本体(1)的侧面,所述通道(12)直径为10-20毫米。4.根据权利要求1所述的微米真空吸盘,其特征在于,所述真空抽气孔(13)的直径为0.2-0.8毫米。5.微米真空吸盘的制备工艺,其特征在于,用于制备如权利要求1-4任意一项所述的微米真空吸盘的工艺,包括如下步骤:S1,制备吸盘本体(1):将毛坯进行回火去应力处理,再进行液氮冰冷化处理,获得处理件,在所述处理件的侧面加工开设多个通道(12),在所述处理件的顶面开设多个槽体(11),在所述槽体(11)的底部开设真空抽气孔(13),连通所述通道...
【专利技术属性】
技术研发人员:李占杰,黄旭栋,靳刚,
申请(专利权)人:天津职业技术师范大学中国职业培训指导教师进修中心,无锡鑫旭润科技有限公司,
类型:发明
国别省市:天津,12
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