LED模块制造技术

本发明专利技术实施例提供了LED模块，通过对LED金属基板中的电极或者金属层的侧边或上方覆盖绝缘体，以对电极和金属层中的至少一个进行绝缘，还可以通过在LED金属基板中的电极与金属层的爬电路径上设置绝缘体，以增大电极与金属层之间的爬电间距。无论采用对电极和金属层中的至少一个进行了绝缘的方式，还是增大电极与金属层之间的爬电间距的方式，均可以避免在耐压测试中，当电极所施加的电压较高时，在电极与金属层之间产生电弧的这种现象，从而增强了LED金属基板的耐压性，解决了现有技术中金属基板耐压性较差的技术问题。

LED module

The embodiment of the present invention provides an LED module to insulate at least one of the electrodes and metal layers by covering the insulators on the side or above of the electrodes or metal layers in the metal substrate of the LED. An insulator can also be arranged on the climbing circuit diameter of the electrodes and metal layers in the metal substrate of the LED to increase the creeping distance between the electrodes and the metal layers. Whether insulating at least one of the electrodes and metal layers or increasing the creeping distance between the electrodes and metal layers, the phenomenon of arcing between the electrodes and metal layers can be avoided in the voltage withstanding test when the applied voltage of the electrodes is high, thus enhancing the voltage resistance of the metal substrate of LED and solving the metal problems in the existing technology. Technical problems of poor voltage resistance of substrates.

【技术实现步骤摘要】
LED模块本申请是申请日为2016年8月31日、申请号为201610786000.8、专利技术名称为“LED金属基板和LED模块”的原案申请的分案申请。
本专利技术涉及电子制造技术，尤其涉及一种LED模块。
技术介绍
LED金属基板包括LED芯片和金属基板两个部分，通过将LED芯片粘附在金属基板上之后，用引线等方式对LED芯片进行键合从而实现LED芯片的电连接。通常称这种LED金属基板为带LED芯片基板(chiponboard，COB)。由于这种LED金属基板主要装配在灯具中，因此，LED金属基板除了要满足光效要求外，还应当满足灯具的安全性要求。在灯具的安全性中，耐压性是安全性的指标之一，主要用于指示防触电的性能。耐压等级从等级0到等级Ⅰ，再到等级Ⅱ，耐压性逐渐提高，防触电性能也逐步提升。专利技术人在实现本专利技术的过程中，发现现有技术存在如下缺陷：现有的LED金属基板的耐压性仅能达到等级0，耐压性较差。
技术实现思路
本专利技术提供一种LED金属基板和LED模块，用于解决现有技术中耐压性较差的技术问题。为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案：第一方面，提供了一种LED金属基板，包括：金属基板和第一绝缘体；所述金属基板的上表面设置有电极，在焊接电引线后的所述电极的外表面覆盖有所述第一绝缘体。作为第一方面的第一种可能的实现方式，所述LED金属基板的耐压性为等级Ⅰ，所述第一绝缘体的厚度大于0.2mm；或者，所述LED金属基板的耐压性为等级Ⅱ，所述第一绝缘体的厚度大于0.4mm。作为第一方面的第二种可能的实现方式，所述金属基板设置有通孔，所述通孔的侧壁覆盖有绝缘胶或绝缘套管；其中，所述LED金属基板的耐压性为等级Ⅰ，所述通孔与所述电极之间的间距小于2mm；或者，所述LED金属基板的耐压性为等级Ⅱ，所述通孔与所述电极之间的间距小于5.5mm。第二方面，提供了一种LED金属基板，包括：金属基板和第二绝缘体；所述金属基板，包括电路层，以及与所述电路层绝缘的金属层；所述第二绝缘体，设置于所述金属基板外表面，位于所述电路层的电极与所述金属层之间的爬电路径上。作为第二方面的第一种可能的实现方式，所述爬电路径经过所述电路层上表面；所述第二绝缘体，设置于所述电路层上表面所述爬电路径所经过的部分，所述第二绝缘体的上表面高于所述电极的上表面，所述第二绝缘体的一个侧面与所述电极贴合，所述第二绝缘体的另一个侧面与所述金属层的侧面齐平。作为第二方面的第二种可能的实现方式，所述LED金属基板的耐压性为等级Ⅰ，所述爬电路径中，经过所述第二绝缘体外表面的爬电间距大于2mm；或者，所述LED金属基板的耐压性为等级Ⅱ，所述爬电路径中，经过所述第二绝缘体外表面的爬电间距大于5.5mm。作为第二方面的第三种可能的实现方式，所述第二绝缘体为底面贴合所述电路层的四棱柱；所述经过第二绝缘体外表面的爬电间距d通过如下公式计算：d＝a+2b，其中a为所述第二绝缘体的底面宽度，b为所述第二绝缘体的高度。作为第二方面的第四种可能的实现方式，所述第二绝缘体表面设置有至少一条沟槽；其中，所述沟槽沿所述第二绝缘体表面的开口宽度大于1mm。第三方面，提供了一种LED金属基板，包括：金属基板和第三绝缘体；所述LED金属基板的顶层为电路层，所述电路层上表面设置有第一电极；所述金属基板的底层为金属层，所述金属层的侧面覆盖有所述第三绝缘体。作为第三方面的第一种可能的实现方式，所述第三绝缘体的上表面高于所述金属层上表面；和/或，所述第三绝缘体的下表面低于所述金属层的下表面。第四方面，提供了一种LED模块，包括：第三方面所述的LED金属基板，以及连接器；所述连接器，包括绝缘本体和设置于所述绝缘本体上表面的第二电极，所述第二电极与所述LED金属基板的第一电极电连接，所述绝缘本体的下表面设置有一个容置所述LED金属基板的凹槽，所述凹槽的侧壁与所述LED金属基板的第三绝缘体贴合。作为第四方面的第一种可能的实现方式，所述连接器的下表面与金属散热片固定连接；所述第二电极表面覆盖有第四绝缘体；其中，所述LED模块的耐压性为等级Ⅰ，所述第四绝缘体的厚度大于0.2mm；或者，所述LED模块的耐压性为等级Ⅱ，所述第四绝缘体的厚度大于0.4mm。作为第四方面的第二种可能的实现方式，所述连接器的下表面与金属散热片固定连接；所述连接器，还包括设置于所述连接器外表面的第五绝缘体，所述第五绝缘体设置于所述连接器上表面，位于所述第二电极与所述金属散热片之间的爬电路径所经过的部分，所述第五绝缘体的一个侧面与所述第二电极贴合，另一个侧面与所述连接器的侧面齐平。作为第四方面的第三种可能的实现方式，所述LED模块的耐压性为等级Ⅰ，所述第二电极与所述金属散热片之间的爬电间距大于2mm；或者，所述LED模块的耐压性为等级Ⅱ，所述第二电极与所述金属散热片之间的爬电间距大于5.5mm。作为第四方面的第四种可能的实现方式，所述第五绝缘体为底面贴合所述连接器上表面的四棱柱；所述爬电间距d通过如下公式计算：d＝c+2e+h，其中c为所述第五绝缘体的底面宽度，e为所述第五绝缘体的高度，h为所述连接器的高度。本专利技术实施例提供的LED金属基板和LED模块，通过对LED金属基板中的电极或者金属层的侧边或上方覆盖绝缘体，以对电极和金属层中的至少一个进行绝缘，还可以通过在LED金属基板中的电极与金属层的爬电路径上设置绝缘体，以增大电极与金属层之间的爬电间距。无论采用对电极和金属层中的至少一个进行了绝缘的方式，还是增大电极与金属层之间的爬电间距的方式，均可以避免在耐压测试中，当电极所施加的电压较高时，在电极与金属层之间产生电弧并导通短路的这种现象，从而增强了LED金属基板的耐压性，解决了现有技术中金属基板耐压性较差的技术问题。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本专利技术的具体实施方式。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：图1为本专利技术实施例一提供的一种LED金属基板的结构示意图；图2为金属基板10的俯视图；图3为金属基板10的结构示意图；图4为本专利技术实施例二提供的一种LED金属基板的结构示意图；图5为沟槽的结构示意图之一；图6为沟槽的结构示意图之二；图7为沟槽的结构示意图之三；图8为本专利技术实施例三提供的一种LED金属基板的结构示意图；图9为本专利技术实施例四提供的LED模块的结构示意图；图10为LED模块的仰视图；图11为LED模块的俯视图；图12为本专利技术实施例五所提供的一种LED模块的结构示意图；图13为本专利技术实施例六所提供的一种LED模块的结构示意图。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。为了便于理解本专利技术实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED模块，其特征在于，包括：LED金属基板，以及连接器；所述LED金属基板包括：金属基板和第一绝缘体；所述金属基板的上表面设置有电极，在焊接电引线后的所述电极的外表面覆盖有所述第一绝缘体；所述连接器，包括绝缘本体和设置于所述绝缘本体上表面的第二电极，所述第二电极与所述LED金属基板的第一电极电连接，所述绝缘本体的下表面设置有一个容置所述LED金属基板的凹槽，所述凹槽的侧壁与所述LED金属基板的第三绝缘体贴合。

【技术特征摘要】
1.一种LED模块，其特征在于，包括：LED金属基板，以及连接器；所述LED金属基板包括：金属基板和第一绝缘体；所述金属基板的上表面设置有电极，在焊接电引线后的所述电极的外表面覆盖有所述第一绝缘体；所述连接器，包括绝缘本体和设置于所述绝缘本体上表面的第二电极，所述第二电极与所述LED金属基板的第一电极电连接，所述绝缘本体的下表面设置有一个容置所述LED金属基板的凹槽，所述凹槽的侧壁与所述LED金属基板的第三绝缘体贴合。2.根据权利要求1所述的LED模块，其特征在于，所述连接器的下表面与金属散热片固定连接；所述第二电极表面覆盖有第四绝缘体；其中，所述LED模块的耐压性为等级Ⅰ，所述第四绝缘体的厚度大于0.2mm；或者，所述LED模块的耐压性为等级Ⅱ，所述第四绝缘体的厚度大于0.4mm。3.根据权利要求1所述的LED模块，其特征在于，所述连接器的下表面与金属散热片固定连接；所述连接器，还包括设置于所述连接器外表面的第五绝缘体，所述第五绝缘体设置于所述连接器上表面，位于所述第二电极与所述金属散热片之间的爬电路径所经过的部分，所述第五绝缘体的一个侧面与所述第二电极贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：张景琼，杨珊珊，黄金强，
申请(专利权)人：开发晶照明厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35