发光环二次封胶方法技术

本发明专利技术涉及一种显示元件的制备方法。目的是提供一种发光环二次封胶方法，该方法能在封胶过程中就能发现是否有质量瑕疵，从而将质检工作前移；以尽量减少不合格产品的产生，提高产品合格率，降低生产成本。技术方案是：发光环二次封胶方法，按照以下步骤进行：1)对发光环的框架进行除杂物处理后，在框架的正面粘贴灌封高温胶带，然后背面朝上平放在工作台上；2)从框架的背面注入第一次环氧树脂，注入量为框架反射腔容积的30‑35％然后进行脱泡处理，再进行烘烤使环氧树脂固化形成发光环正面的发光面，得初制品；3)对初制品进行第一次质检，是针对发光区域的外观检查，剔除含有杂物的部分初制品。

Second Sealing Method of Luminescent Ring

The invention relates to a preparation method of a display element. The purpose of this paper is to provide a secondary sealing method of luminous ring. This method can find out whether there are quality defects in the sealing process, so as to move forward the quality inspection work, minimize the production of unqualified products, improve the qualified rate of products and reduce production costs. The technical scheme is as follows: 1) After removing impurities from the frame of the luminous ring, high temperature tape is pasted on the front of the frame, and then placed on the worktable with the back facing upward; 2) epoxy resin is injected into the back of the frame for the first time, and the volume of the reflecting chamber is 30 35% of the volume of the frame, then defoamed and baked. Baking cures epoxy resin to form a luminous surface on the front of the luminous ring and obtains the primary product. 3) The first quality inspection of the primary product is to check the appearance of the luminous region and remove some of the primary products containing impurities.

【技术实现步骤摘要】
发光环二次封胶方法
本专利技术涉及一种显示元件的制备方法，具体是发光环二次封胶的方法。
技术介绍
显示元件是各类电子产品中的重要部件，对于电子产品各类数据信息图像的实时显示以及产品外部的装饰造型具有关键的作用。随着科技进步的迅速发展，各类电子新产品不断涌现，需要相应配套的显示元件也越来越多。然而显示元件在制作过程中遇到的微小杂物问题，已经成为影响产品质量的因素。由于发光元件制造过程中需采用环氧树脂对PCB板及电子元件进行一次性固封，若在固封时混入材料自身存有的附着物、空气中的灰尘、人体带来的毛屑以及产品制造过程中产生的细粒等杂物，通电检验时显示元件的发光面上就会产生相应的黑斑、丝状物、细点等，对发光效果以及产品形象带来严重影响。尤其是发光环之类的环状显示元件，整个环形的正面均为发光面，只要有一处带入杂物，产品的视觉效果就会受到严重影响，因而产品(包括其中圆环形的PCB板)只能报废。此时，产品的整个制造过程已经完成，所有的前期投入均白白浪费。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服上述
技术介绍
中的不足，提供一种发光环二次封胶方法，该方法应能在封胶过程中就能发现是否有质量瑕疵，从而将质检工作前移；以尽量减少和避免不合格产品的产生，提高产品合格率，降低生产成本。本专利技术提供的技术方案是：发光环二次封胶方法，按照以下步骤进行：1)对发光环的框架进行除杂物处理后，在框架的正面粘贴灌封高温胶带，然后背面朝上平放在工作台上；2)从框架的背面注入第一次环氧树脂，注入量为框架反射腔容积的30-35％然后进行脱泡处理，再进行烘烤使环氧树脂固化形成发光环正面的发光面，得初制品；3)对初制品进行第一次质检，是针对发光区域的外观检查，剔除含有杂物的部分初制品；4)将合格的初制品背面朝上平放在工作台上，第二次注入环氧树脂，然后进行脱泡处理；5)将PCB板(7)和接通PCB板的电子元件逐一压入环氧树脂层，使环氧树脂覆盖PCB板的背面，并将PCB板与初制品中发光面之间的空隙全部填充，然后进行烘烤使环氧树脂固化，得半成品；6)撕去半成品的灌封高温胶带，然后进行第二次质检，包括光电性能和外观检测；将合格半成品送入下一工序作业。所述步骤3)中的第一次质检，采用目视观察方式，将夹有可视杂物的初制品剔除。所述步骤4)中的第二次注入环氧树脂，注入量为框架反射腔容积的45-50％；然后进行脱泡处理。所述步骤6)中的第二次质检，是将发光环导通电源后发光，对发光环的整体发光效果进行检验。所述步骤2)、步骤4)中的脱泡处理是在真空烘箱中进行。本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的方法，能够将发光环发光面中带有杂物的初制品剔除，从而大幅度减少了成品发光面带有杂物的几率，又显著提高了产品的合格率(据测算，提高产品合格率15％左右)；而且被剔除的初制品不含高价值的PCB板(印刷线路板)及相关电子元件(如LED发光元件)，因而损耗极低(仅是一些低值的框架和环氧树脂胶水)，并大幅度降低了生产成本，经济效益显著。附图说明图1是本专利技术中发光环框架的主视结构示意图。图2是本专利技术中发光环框架的俯视结构示意图(剖视结构)。图3是本专利技术中发光环框架的右视结构示意图(剖视结构)。图4是本专利技术中注入第一次环氧树脂后的发光环框架的主视结构示意图。图5是本专利技术中注入第一次环氧树脂后的发光环框架的俯视结构示意图。图6是本专利技术中注入第二次环氧树脂后的发光环框架的主视结构示意图。图7是本专利技术中注入第二次环氧树脂后的发光环框架的俯视结构示意图。具体实施方式以下结合说明书附图，对本专利技术作进一步说明，但本专利技术并不局限于以下实施例。图1至图3所示的发光环框架，包括大小不等并且同轴布置的内圈3和外圈1，以及呈放射状布置在内圈与外圈之间并且将内圈与外圈连为一体的若干个加强筋2；图中还显示：这些加强筋位于发光环框架轴向方向的中间部位，使得内圈与外圈之间的空间形成发光环框架的反射腔。采用环氧树脂固封后，反射腔内所有的加强筋将全部为环氧树脂包覆。鉴于现有的一次性对发光环进行环氧树脂固封存在的缺陷，本专利技术采用了以下的二次封胶方法：1)先对发光环的框架进行去尘处理；之后在框架的正面粘贴灌封高温胶带，然后背面朝上平放在工作台上(如图2所示；图中省略灌封胶带)；发光环正面的需要保持平整，因而可将粘贴灌封胶带的发光环框架背面朝上平放在大小合适的平板上(平板则放置在工作台上)，以利于发光环框架的移动(如送入烘箱烘烤)。2)从框架的背面注入第一次环氧树脂(第一次封胶)，注入量为框架反射腔容积的30-35％；然后将框架送入真空烘箱中进行脱泡处理和烘烤，使环氧树脂凝固形成第一次封胶层5(即位于发光环正面的发光面)，得初制品(参见图4、图5)。3)对初制品进行第一次质检，剔除含有杂物的部分初制品；该次质检可采用目视观察方式，将夹有可视杂物的初制品剔除(杂物包括落入胶体中的材料自身存有的细微附着物、空气中的灰尘、人体带来的毛屑以及产品制造过程中产生的细粒等；细小的不可视杂物对发光面的影响可近于忽视)。4)将余下的合格初制品背面朝上平放在工作台上，从合格初制品的背面，第二次注入环氧树脂(第二次封胶)，然后将框架送入真空烘箱中进行脱泡处理和烘烤。5)将PCB板7和接通PCB板的电子元件(图7中显示有PCB板，省略电子元件)按照常规工艺要求压入环氧树脂液体6中，逐一定位在初制品的环氧树脂层上边；使得环氧树脂液体层全部覆盖PCB板的上下表面，并将圆环形的PCB板7与初制品中发光面之间的空隙全部填充，；最后进行烘烤使环氧树脂固化形成第二次封胶层6，得半成品(参见图6、图7)。6)撕去半成品的灌封高温胶带，然后进行第二次质检；该第二次质检，是将发光环接通电源后使其发光，对发光环的整体发光效果进行检验；可由检验人员目视检验。第二次封胶时，即使材料自身存有的细微附着物、空气中的灰尘、人体带来的毛屑以及产品制造过程中产生的细粒等杂物落入胶体中也对产品的显示效果影响甚微。少量不合格品予以剔除，合格半成品则送入下一工序作业。图2、图5、图7中，发光环框架的正面均朝下。最后，需要注意的是，以上列举的仅是本专利技术的具体实施例。显然，本专利技术不限于以上实施例，还可以有很多变形。本领域的普通技术人员能从本专利技术公开的内容中直接导出或联想到的所有变形，均应认为是本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.发光环二次封胶方法，按照以下步骤进行：1)对发光环的框架进行除杂物处理后，在框架的正面粘贴灌封高温胶带，然后背面朝上平放在工作台上；2)从框架的背面注入第一次环氧树脂，注入量为框架反射腔容积的30‑35％；然后进行脱泡处理，再进行烘烤使环氧树脂固化形成发光环正面的发光面，得初制品；3)对初制品进行第一次质检，是针对发光区域的外观检查，剔除含有杂物的部分初制品；4)将合格的初制品背面朝上平放在工作台上，第二次注入环氧树脂，然后进行脱泡处理；5)将PCB板(7)和接通PCB板的电子元件逐一压入环氧树脂层，使环氧树脂覆盖PCB板的背面，并将PCB板与初制品中发光面之间的空隙全部填充，然后进行烘烤使环氧树脂固化，得半成品；6)撕掉半成品的灌封高温胶带，然后进行第二次质检，包括光电性能和外观检测；将合格半成品送入下一工序作业。

【技术特征摘要】
1.发光环二次封胶方法，按照以下步骤进行：1)对发光环的框架进行除杂物处理后，在框架的正面粘贴灌封高温胶带，然后背面朝上平放在工作台上；2)从框架的背面注入第一次环氧树脂，注入量为框架反射腔容积的30-35％；然后进行脱泡处理，再进行烘烤使环氧树脂固化形成发光环正面的发光面，得初制品；3)对初制品进行第一次质检，是针对发光区域的外观检查，剔除含有杂物的部分初制品；4)将合格的初制品背面朝上平放在工作台上，第二次注入环氧树脂，然后进行脱泡处理；5)将PCB板(7)和接通PCB板的电子元件逐一压入环氧树脂层，使环氧树脂覆盖PCB板的背面，并将PCB板与初制品中发光面之间的空隙全部填充，然后进行烘烤使环氧树脂固化，得半成品；6)...

【专利技术属性】
技术研发人员：逄博，厉永良，
申请(专利权)人：逄博，
类型：发明
国别省市：浙江,33