LED的COB封装方法及LED封装模组技术

本申请公开了一种LED的COB封装方法及LED封装模组，属于LED显示屏封装技术领域。将每个LED发光晶片均固定到PCB板的正面；用导线通过焊接将所述每个LED发光晶片与所述PCB板导通；将胶水按照预设的淋涂方式淋胶灌封所述PCB板的正面，以使所述每个LED发光晶片和PCB板正面整面均被所述胶水覆盖；将淋胶灌封后的PCB板静置，待所述胶水凝固后，烘烤固化。该封装方法过程简单，可以提高LED显示模组的生产效率和成品率，并且可以有效地防止LED发光晶片被击穿，同时也可以非常容易地制作点间距为≤1mm的LED显示屏。

COB Packaging Method of LED and LED Packaging Module

This application discloses a COB encapsulation method for LED and an LED encapsulation module, which belongs to the field of LED display encapsulation technology. Each LED light-emitting wafer is fixed to the front of the PCB board; each LED light-emitting wafer and the PCB board are connected by welding wires; the front of the PCB board is sealed by glue spraying according to the preset spraying method, so that the front of each LED light-emitting wafer and PCB board is covered by the glue; the PCB board after glue filling is stationary, and the glue is solidified, and baked. Curing. The packaging process is simple, which can improve the efficiency and productivity of the LED display module, and effectively prevent the breakdown of the LED light-emitting wafer. At the same time, it is very easy to make the LED display with point spacing less than 1 mm.

【技术实现步骤摘要】
LED的COB封装方法及LED封装模组
本申请涉及一种LED的COB封装方法及LED封装模组，属于LED显示屏封装

技术介绍
随着LED显示技术的快速发展，LED显示屏的应用越来越广泛。现有技术中，主要的LED显示模块封装方式包括：SMD(表面贴装型，SurfaceMountedDevices)封装，COB(板上晶片封装，ChiponBoard)封装。SMD封装热阻大，并且散热性差，有眩光问题，在应用时需要将器件贴到固定的基板上，只能应用于对产品性能要求不高的显示领域。COB封装相对于SMD封装，性能大幅提升，省略了支架、回流焊、贴片工序等步骤，同时还可以有效避免眩光问题。性价比非常突出。CN102386312A公开了现有LED封装一般采用如下工艺：将LED芯片固定在支架上；用导线将芯片正负极分别连接到支架的电路中；将环氧树脂混合搅拌均匀，抽气泡；用点胶机或手动对固晶焊线完的支架进行点胶；烘烤固化。如图1所示，支架11上固定有LED芯片12，LED芯片12外罩设有远程荧光透镜13，支架11和远程荧光透镜13之间注有粘结剂14，每个LED芯片12为一个独立的点胶单元。CN10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED的COB封装方法，其特征在于，至少包括步骤：将每个LED发光晶片均固定到PCB板的正面；用导线通过焊接将所述每个LED发光晶片与所述PCB板导通；将胶水按照预设的淋涂方式淋胶灌封所述PCB板的正面，以使所述每个LED发光晶片和PCB板正面整面均被所述胶水覆盖；将淋胶灌封后的PCB板静置，待所述胶水凝固后，烘烤固化。

【技术特征摘要】
1.一种LED的COB封装方法，其特征在于，至少包括步骤：将每个LED发光晶片均固定到PCB板的正面；用导线通过焊接将所述每个LED发光晶片与所述PCB板导通；将胶水按照预设的淋涂方式淋胶灌封所述PCB板的正面，以使所述每个LED发光晶片和PCB板正面整面均被所述胶水覆盖；将淋胶灌封后的PCB板静置，待所述胶水凝固后，烘烤固化。2.根据权利要求1所述的LED的COB封装方法，其特征在于，所述预设的淋涂方式为：将连续均匀流出的胶水从所述PCB板正面的第一端的上方沿第一直线方向连续淋涂至所述PCB板正面的第二端；控制所述PCB板沿第二直线方向移动预设距离；将所述胶水从所述PCB板正面的第二端沿与所述第一直线方向相反的方向连续淋涂至所述PCB板正面的第一端；控制所述PCB板沿第二直线方向移动预设距离；重复上述过程，直到胶水将所述LED发光晶片以及PCB板正面整面全部覆盖；其中，所述PCB板的第一端和第二端为相对的两端，所述第一直线方向和第二直线方向相互垂直；优选地，所述预设距离为所述胶水在所述PCB板上的淋涂宽度；优选地，所述预设距离为所述LED发光晶片的间距。3.根据权利要求2所述的LED的COB封装方法，其特征在于，所述LED发光晶片的间距选自P0.9375、P1.25、P1.5625、P1.875、P0.9495、P1.266、P1.5825、P1.9、P1.17中的任意一种。4.根据权利要求2所述的LED的COB封装方法，其特征在于，沿所述PCB板的第一端均匀设置多个所述胶枪，多个所述胶枪同时对所述PCB板进行淋胶灌封；优选地，所述胶枪的个数为2～5个。5.根据权利要求1所述的LED的COB封装方法，其特征在于，所述每个LED发光晶片通过银浆或者绝缘胶固定到PCB板的正面。6.根据权利要求1所述的LED的COB封装方法，其特征在于，将淋胶灌封后的PCB板水平...

【专利技术属性】
技术研发人员：游之东，雷均勇，黄剑波，冯金山，李建伟，
申请(专利权)人：深圳市新光台显示应用有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44