【技术实现步骤摘要】
一种基于高压倒装LED芯片的光源模组
本技术涉及LED照明
,具体为一种基于高压倒装LED芯片的光源模组。
技术介绍
LED模组就是将一定数量的发光二极管按规则排列在一起再封装起来,加上一些防水处理组成的产品就是LED模组。LED模组是LED产品中应用比较广的产品,在结构方面和电子方面也存在很大的差异,简单的就是用一个装有LED的线路板和外壳就成了一个LED模组,复杂的就加上一些控制,恒流源和相关的散热处理使LED寿命和发光强度更好。主要用于展示广告字体(压克力、吸塑)和标识的夜间效果,它以文字或标识为媒介,安装在楼宇顶部或墙面,既能表现标识白天效果,又能利用LED作为发光光源,在夜间表现出另外一种效果,再配以LED照明应用控制系统,对文字或标识进行动态视频控制,在一些娱乐气氛较浓的场所,LED光源模组已经成了企业展示自我形象的最重要的选择之一。现在的LED光源模组存在以下不足:1、目前的光源模组散热效果不太好,导致模组过热时模组受损,影响光源模组的寿命;2、现在的光源模组都没有很好的聚光机构,导致光源都较散,无法提供很好的照明效果。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种基于高压倒装LED芯片的光源模组,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种基于高压倒装LED芯片的光源模组,包括主体与铝基板,所述铝基板固定设置于主体内部,所述主体内部在位于铝基板顶端安装有散热片,所述散热片的内部均匀开设有导热孔,所述主体内部在位于铝基板的底端均匀安装有倒装LED芯片,所述主体内部底端安装有聚光片,所述聚光片内部均匀开设有放射孔,所述倒 ...
【技术保护点】
1.一种基于高压倒装LED芯片的光源模组,包括主体(1)与铝基板(2),其特征在于:所述铝基板(2)固定设置于主体(1)内部,所述主体(1)内部在位于铝基板(2)顶端安装有散热片(3),所述散热片(3)的内部均匀开设有导热孔(4),所述主体(1)内部在位于铝基板(2)的底端均匀安装有倒装LED芯片(5),所述主体(1)内部底端安装有聚光片(6),所述聚光片(6)内部均匀开设有放射孔(7),所述倒装LED芯片(5)的输出端连接于放射孔(7),所述主体(1)外侧顶端均匀安装有散热孔(8),所述主体(1)外部两侧均安装有固定板(9),所述固定板(9)下方安装有固定螺栓(10),所述固定螺栓(10)安装于固定板(9)内部。
【技术特征摘要】
1.一种基于高压倒装LED芯片的光源模组,包括主体(1)与铝基板(2),其特征在于:所述铝基板(2)固定设置于主体(1)内部,所述主体(1)内部在位于铝基板(2)顶端安装有散热片(3),所述散热片(3)的内部均匀开设有导热孔(4),所述主体(1)内部在位于铝基板(2)的底端均匀安装有倒装LED芯片(5),所述主体(1)内部底端安装有聚光片(6),所述聚光片(6)内部均匀开设有放射孔(7),所述倒装LED芯片(5)的输出端连接于放射孔(7),所述主体(1)外侧顶端均匀安装有散热孔(8),所述主体(1)外部两侧均安装有固定板(9),所述固定板(9)下方安装有固定螺栓(10),所述固定螺栓(10)安装于固定板(9)内部。2.根据权利要求1所述的一种基于高压倒装LED芯片的光源模组,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:游之东,李建伟,冯金山,
申请(专利权)人:深圳市新光台显示应用有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。